当前位置： CompoTech China > 业界资讯 >
2026年11月12日(GLOBE NEWSWIRE)--ASIC设计服务暨IP研发销售领导厂商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）将于11月19日至20日出席在北京举办的ICCAD 2026中国集成电路设计业年会，并在现场演讲中介绍全方位工艺解决方案、嵌入式非易失性存储器（eNVM）技术，以及2.5G以太网PHY IP解决方案，展现智原整合多元工艺平台、ASIC设计与量产服务及自有IP的综合实力，满足不同应用领域的芯片设计需求。
智原支持多元工艺平台，提供从规格定义、前端整合到后端，实现与量产的芯片设计服务，并深耕SST、SONOS及RRAM等嵌入式非易失性存储器（eNVM）技术，可在55/40nm至28/22nm工艺节点为MCU厂商提供降低外接NOR Flash需求的解决方案，兼顾成本效益与长生命周期产品的供应稳定性。
在IP布局方面，智原拥有完整的自有IP数据库，提供高速、低功耗且具成本效益的以太网PHY IP，支持10M／100M／1G／2.5G等多种传输速率，覆盖多个工艺节点，可应用于网络适配卡、以太网交换机、网关及各类边缘网络通信SoC。此外，针对工业自动化网络及人型机器人控制需求，智原提供支持实时传输与抗干扰能力的EtherCAT解决方案，以及100BASE-T1单对以太网（SPE）PHY，协助客户简化布线、减轻线束重量。透过多元的以太网PHY IP布局，智原协助客户应对边缘网络持续增长的带宽需求与多样化的连接应用。
智原科技营运长林世钦表示：「随着人工智能应用快速发展，晶圆产能布局与芯片需求持续变化，客户对稳定的供应链支持及灵活的产能协调能力愈加重视。智原凭借长期累积的客制化ASIC开发经验，以及深耕多年的供应链资源与合作网络，协助客户提升产品竞争力、加速产品量产上市，掌握市场先机。」
活动资讯
ICCAD 2026
时间： 11月19日 - 11月20日
地点： 智原D089~D090号展位
北京 北人亦创国际会展中心
演讲主题一：精工特色工艺，智造高性价比未来芯
11/20 (五) 14:30-14:50
北人亦创国际会展中心 专题论坛七 N101
讲者：洪郁荃，智原科技 市场副总监
主题二：Ethernet PHY全布局: 打造高效边缘网通升级
11/20 (五) 12:00-12:20
北人亦创国际会展中心专题论坛三 亦汇厅3
讲者：卓冠秀，智原科技 中央产品营销副总监
关于智原科技
智原科技（Faraday Technology Corporation, TWSE: 3035）以提供造福人类、支持永续发展的芯片为使命，发展完整的ASIC解决方案，包含3D先进封装、Arm Neoverse CSS设计、FPGA-Go-ASIC与芯片实体设计服务。同时，智原拥有丰富的硅智财数据库，涵盖I/O、Cell Library、Memory Compiler、Arm-compliant CPU、DDR/LPDDR、MIPI C/D PHY、V-by-One、USB、Ethernet、SATA、PCIe、及SerDes等。更多信息，请浏览智原科技网站或关注微信号faradaytech。
本月热点 HOME
