半導體/零組件_CompoTech China

半導體/零組件

Microchip推出全新10BASE‑T1S器件丰富了单对以太网产品，实现可扩展边缘连接
全新收发器及集成端点产品系列可简化分区架构，降低汽车和工业应用的系统复杂度

2026-09-30 11:10:24
瑞萨推出超小尺寸多次可配置GreenPAK IC，采用超紧凑型WLCSP及STQFN封装
• 采用9焊球、1.155mm × 1.155mm WLCSP封装的GreenPAK器件，尺寸紧凑；另提供STQFN封装选项，可支持更多I/O并提升封装灵活性 • 支持借助I²C进行多次配置，可在产品部署后进行系统内缺陷修复、更新和配置更改 • 支持1.71V至5.5V全范围工作与配置，适用于灵活、低成本的传感、控制和胶合逻辑功能

2026-09-24 11:51:05
Molex莫仕宣布推出 VersaBeam Mini，为新一代 AI 数据中心推进超高密度、人眼安全的
• 以超紧凑外形实现 3 倍密度提升，在 1RU 面板中支持多达 3,456 芯光纤，可用于 AI 纵向扩展和横向扩展架构 • 在利用零接触的扩束光学 (EBO) 技术的同时，将故障影响范围缩小 9 倍，并将部署、检查与维护开销降低高达 85% • 专为前面板和光学背板集成而设计，具有固有的激光眼部安全特性、适用于自动化套管，并可选配批量插入功能以实现快速装配

2026-09-22 13:22:46
Vishay推出的新款小体积、高功率、高频薄膜片式电阻器无需散热器
CHEP系列器件采用紧凑型0402和0603封装，额定功率高达2.8W，工作频率达50 GHz，寄生电抗低

2026-09-21 15:56:27
Vishay推出薄型高抗冲击耐振动商用和车规级共模扼流圈
器件可定制，适合表面贴装或插件组装，温升电流30 A，最高工作温度可达+150 ℃

2026-09-01 14:38:51
Vishay推出全新的超小尺寸贴片Y1安规电容
该产品符合IEC 60384-14标准，采用SMD封装，Y1额定电压值为300 VAC和1500 VDC，绝缘电阻≥ 10 000 MΩ

2026-08-20 10:50:24
Dymax推出9310胶粘剂，打造高可靠性PCB加固解决方案
--快速光固化、耐回流焊、可控边缘粘接，为高端电子组装提供高可靠性 PCB 加固解决方案

2026-07-31 11:18:17
Vishay推出车规级光电晶体管光耦合器，提高800 V 电动汽车电池隔离电压额定值
器件采用4引脚LSOP薄型封装，隔离电压5000 VRMS，绝缘重复峰值电压VIORM 1414 Vpeak，绝缘瞬态峰值电压VIOTM 8000 Vpeak

2026-07-24 15:45:53
ROHM开发出实现业界超宽安全工作区（Wide-SOA）的MOSFET

2026-07-23 15:36:49
Littelfuse推出FlatSuppressX™ TP5.0SMD-FL与TP1KSMB-FL系列TVS 二极管，为48 V汽车系统提供
超低且稳定的钳位电压，为 DC/DC 转换器、栅极驱动器及电源 IC 提供更完善的保护

2026-07-22 16:34:13

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