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Diodes Incorporated 推出的 PCI Express 3.0 封包切换器，让设计更灵活性，还具备先进的电源管理能力
前言：
2021年10月27日--Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD)宣布推出 PCIe® 3.0 封包切换器 PI7C9X3G816GP，采用灵活的 2 埠、3 埠、4 埠、5 埠和 8 埠配置，支持 16 信道作业方式。设计这款切换器的目的在于满足追求先进效能的需求，尤为适用于网络和电信基础设施、安全系统、故障转移系统、人工智能和深度学习、NAS、HBA 卡和数据中心产品应用项目。从 -40°C 到 +85°C 的宽广工作温度范围，也利于用在日渐增加的工业产品应用项目上，例如嵌入式、工业 PC (IPC) 及工业控制。
PI7C9X3G816GP 封包切换器采用专有架构，提供更优秀的灵活性和效能表现。其可以设定为具有多种端口/信道宽度组合的配置，例如上游、下游和跨域终端 (CDEP)，以支持扇出和双主机连接。
独步业界的整合式 PCIe 3.0 时钟缓冲器，减少了整体组件数量、简化了产品设计作业，还有助于降低材料清单 (BOM) 成本。PI7C9X3G816GP 支持三种参考频率结构：通用、独立参考无扩展 (SRNS) 和独立参考扩展 (SRIS)。切换器内嵌有多个直接内存访问 (DMA) 信道，以促进主机 (或多具主机) 与连接的端点之间进行高效率通讯活动。
错误处理、先进错误报告、带有纠错功能的端到端数据保护、热插入和意外移除等其他功能，则是提供了更强大的可靠性、可用性和服务性 (RAS)。内建热传感器还能实时回报运作温度。先进的电源管理功能代表 PI7C9X3G816GP 符合打造绿色数据中心最严格的节能要求。像是这款封包切换器支持七种电源状态，以有效配合电源要求，任何未使用的热插入端口都保持在低功耗状态。设计人员可以使用先进的诊断软件工具，包括 PHY Eye™、MAC Viewer™ (嵌入式 LA) 和 PCIBUDDY™，以开发整套系统。
Diodes Incorporated 的 PI7C9X3G816GP 采用 324 球 BGA 格式高效能覆晶封装方式，尺寸为 19mm x 19mm。
PCI Express® 与 PCIe® 为 PCI-SIG Corporation 的商标或注册商标及/或服务商标。
所有产品名称、标志、品牌、商标与注册商标均为其个别持有人的财产。
关于 Diodes Incorporated
Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 是一家标准普尔小型股 600 指数和罗素 3000 指数成员公司，为消费电子、计算、通信、工业和汽车市场的全球领先公司提供高质量半导体产品。我们拥有丰富的产品组合以满足客户需求，内容包括分立、模拟、逻辑与混合信号产品以及先进的封装技术。我们广泛提供特殊应用解决方案与解决方案导向销售，加上全球 31 个站点涵盖工程、测试、制造与客户服务，使我们成为高产量、高成长的市场中的优质供货商。详细信息请参阅 www.Diodes.com。
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