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东芝推出适用于高温环境工作的小型光继电器，最高额定工作温度达135°C

本文作者：东芝点击： 2026-02-25 14:20

前言：

2026年2月25日--东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，最新推出四款采用小型S-VSON4T封装的电压驱动型光继电器——“TLP3407SRB”、“TLP3412SRB”、“TLP3412SRHB”和“TLP3412SRLB”。该系列新品适用于高温环境工作的器件，最高额定工作温度可达135°C。四款新品于今日开始支持批量出货。

电气化和自动驾驶技术的高速发展，使得汽车设备中的电子元件需采用高密度封装，这导致车载半导体工作温度升高，也要求元件需要通过类似条件下的测试，以确保可靠性。因此，用于车载半导体的测试设备、老化设备、探针卡以及其中所使用的光继电器均需具备高温工作能力。

东芝通过优化内置元件的设计，将新款光继电器的最高工作温度从现有产品[1]的125°C提升至135°C。此外，由于产品采用输入侧内置电阻的电压驱动型设计，无需外接电阻，有助于减少电路板面积。同时，该产品采用尺寸典型值为1.45mm×2.0mm的小型S-VSON4T封装，实现整体器件的小型化。

这些特性的结合使新款光继电器非常适合应用于车载半导体测试设备、探针卡和老化设备中——在有限的电路板空间内安装多个光继电器，并且需要可靠的高温工作能力。

未来，东芝将继续扩充支持高温设备工作的光继电器产品线，为车载设备的电气化与自动驾驶的提高做出贡献。

 应用：

- 用于测试存储器、SoC、LSI等的半导体测试设备

- 探针卡

- 老化设备

 特性：

- 最高额定工作温度：135°C

- 小型封装：S-VSON4T（1.45mm×2.0mm（典型值））

 主要规格：

（除非另有说明，Ta＝25°C）

器件型号					TLP3407SRB	TLP3412SRB	TLP3412SRHB	TLP3412SRLB
封装		名称			S-VSON4T
封装		尺寸（mm）			1.45×2.0（典型值），厚度＝1.4（最大值）
触点类型					1-Form-A （常开）
绝对最大额定值	工作温度Topr（°C）				–40至135
	断态输出端电压VOFF（V）				60	60	60	60
	通态电流ION（A）				1	0.4	0.4	0.4
	通态电流（脉冲）IONP（A）				3	1.2	1.2	1.2
建议工作条件	施加输入正向电压VIN（V）			典型值	3.3	3.3	5	1.8
建议工作条件	施加输入正向电压VIN（V）			最大值	6	6	5.5	3.3
耦合电气特性	限制LED电流ILIM(LED)（mA）		VIN＝5.5V，Ta＝135°C	最大值	-	-	2	-
			VIN＝3.3V，Ta＝135°C	最大值	1	2	-	-
			VIN＝1.8V，Ta＝135°C	最大值	-	-	-	10
	工作电压VFON（V）		ION＝100mA	最大值	3	3	3.9	1.6
	导通电阻RON（Ω）			最大值	0.3	1.5	1.5	1.5
电气特性	输出电容COFF（pF）		V＝0V，f＝1MHz，t＜1s	最大值	150	20	20	20
电气特性	断态电流IOFF（nA）		VOFF＝50V	最大值	1	1	1	1
开关特性	导通时间tON（ms）		RL＝200Ω、VDD＝20V、VIN＝5.0V	最大值	-	-	1.5	-
			RL＝200Ω、VDD＝20V、VIN＝3.3V	最大值	10	1	-	0.1
			RL＝200Ω、VDD＝20V、VIN＝1.8V	最大值	-	-	-	0.3
	关断时间tOFF（ms）		RL＝200Ω、VDD＝20V、VIN＝5.0V	最大值	-	-	0.5	-
			RL＝200Ω、VDD＝20V、VIN＝3.3V	最大值	1	0.5	-	0.225
			RL＝200Ω、VDD＝20V、VIN＝1.8V	最大值	-	-	-	0.15
隔离特性	隔离电压BVS（Vrms）		AC，60s	最小值	500	500	500	500
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