2021年9月16日--全球微电子工程公司 Melexis 推出新款飞行时间 3D Camera 传感器 MLX75026,搭载全集成红外带通(IRBP)滤波器。集成 IRBP 后,镜头或传感器组件中不再需要额外搭载红外滤波器。这是一项行业领先的解决方案,降低了设计复杂性和成本,同时在采购镜头时有更多的设计选择。
Melexis 推出搭载 IRBP 的 MLX75026,这是一款符合 AEC-Q100 要求的 QVGA 飞行时间传感器芯片,进一步扩展了 Melexis 的第三代 ToF 传感器芯片产品组合。集成红外带通滤波器后,无需额外搭载带通滤波器,可简化设计和制造,同时增加了适合的支持红外镜头的选择。
MLX75026 面向汽车应用,例如驾驶员监测(DMS)、车内监测、手势控制、安全气囊展开相关的安全应用、平视显示器(HUD)、驾驶姿态校正等,以及工业应用(如自动导引车(AGV)、电梯入口和(协作)机器人。)
“每个 ToF 应用中都必须使用红外滤波器,以减少操作环境中的带外红外光,否则会降低传感器的动态范围,”Melexis 的光学传感器芯片营销经理 Gualtiero Bagnuoli 表示,“额外安装滤波器会增加设计成本和复杂性,但使用带 IRBP 滤波器的 MLX75026,工程师可以避免增加成本和复杂性,更轻松地探索飞行时间传感的优势。”
正确集成红外带通滤波器并不容易:通频带必须适应照明,并且滤波器应以最小的光谱位移(光学硬滤光片)接收大范围入射的光。因此采用大光圈(低 F 值)的 ToF 镜头成为了未来趋势。事实上 Melexis 是目前唯一提供这一选项的 ToF 传感器制造商,目前作为 MLX75026 系列的一个型号提供。MLX75026 兼容其他 Melexis 第三代 ToF 传感器芯片的软件。
搭载 IRBP 滤波器的 MLX75026 具有 QVGA(320 x 240 像素)级分辨率,1/4 英寸光学格式,支持 940 nm 照明。可通过 I2C 界面进行配置,提供 CSI-2 串行数据输出。该传感器芯片集成度高、尺寸小且功耗低,结合红外带通滤波器的集成,可为汽车、工业和消费类应用设计紧凑且经济高效的 ToF 摄像头。
现已推出搭载 IRBP 滤波器的 MLX75026 样品。便携型高性能评估套件(EVK)将稍后推出。
EVK75026+ 集成 Xilinx Zynq Ultrascale + MPSoC,数据带宽和帧率达到旧款 EVK75026 评估套件的四倍,同时机械尺寸减少了大约一半。提供先进的像素校准和滤波功能,以及对有效测距范围扩展、多路径解析和干扰抑制等复杂功能的按需支持。编程接口(API)由 C 语言编写,其封装程序让套件可以与 Matlab 和 Python 结合使用。
关于迈来芯公司
Melexis 将对技术的无限热忱与灵感迸发的工程设计创想融于一体,致力于设计、开发、提供创新型微电子解决方案,帮助设计人员将设想顺利转化为完美契合未来需求的理想应用。Melexis 拥有先进的混合信号半导体传感器和执行器元件,能够解决新一代产品及系统在集成感应、驱动和通信元件时遇到的种种挑战,不仅有助于增强产品与系统的安全性,提高效率,还有利于促进可持续性发展,提升使用便捷性。
Melexis 是汽车半导体传感器的全球领导者,目前全球生产的每辆新车平均搭载13颗我们的芯片。Melexis充分利用在汽车电子元件的核心经验,积极扩展传感器和驱动芯片产品组合,并满足在智能家电、智能家居、工业和医疗应用等市场的广泛需求。Melexis 的传感解决方案包括磁传感器、MEMS 传感器(压力、TPMS、红外)、传感器接口芯片、光电子单点和线性阵列传感器以及飞行时间技术。Melexis 的驱动芯片产品系列包括先进的直流和无刷直流电机控制芯片、LED 驱动芯片和 FET 预驱动芯片。同时,Melexis 积累了丰富的专业知识与经验,确保元件之间可以清晰快速地进行通信。
Melexis 总部位于比利时,在全球 18 座驻地拥有 1500 余名员工。公司已经在布鲁塞尔泛欧交易所 (MELE)上市。