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2021年4月8日--XP Power宣布推出新款低剖面、半砖结构、基板冷却型AC-DC电源，该产品无需外部电路即可运行或符合EMC标准。这款新的ASB75系列模块提供超紧凑，无风扇基板冷却型，适用于信息技术设备（ITE）、物联网（IoT）、一般工业和恶劣或坚固的应用。
这款AC-DC电源从通用（90-264VAC）输入提供高达75W的功率，并配有集成AC保险丝、EMC滤波器和保持电容器，从而简化集成并减少空间。
ASB75系列具有基板冷却功能，因此能够在密封金属外壳中使用被动冷壁冷却将热量传递到设备外部。还可选择预装或单独提供散热片，以允许设计者在首选的情况下使用传统对流或强制空气冷却。
该系列有五种型号可选，提供12.0V、15.0V、24.0V、36.0V或48.0V的单输出电压。高达90%的效率水平可最大限度地减少不必要的热量产生，并在一个仅为2.28英寸x 2.40英寸x 0.67英寸（57.9毫米x 61.0毫米x 17.0毫米）的工业标准半砖封装内实现20W/in³的出色功率密度。
ASB75系列的空载电流损耗功率小于150mW，大大减少了终端设备的备用电源需求，使其能够满足具有挑战性的现代效率标准。
产品的电磁兼容性符合安规标准，无需外部组件可符合EN55032 B级传导和辐射标准，并提供抗扰度以满足EN61000-4标准。安规符合UL/EN/IEC62368-1标准。
这款坚固的封闭型产品具有内置过热、过流、过压和输出短路保护，从而保护设备及其供电的任何负载。
ASB75产品的基板工作温度范围为-40°C至+85°C，适用于各种应用环境，而全封装提高了恶劣环境和需要坚固设备的应用中的可靠性。
ASB75系列有现货供应，产品保质期为3年。
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