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  • 技嘉科技宣布 AORUS Z890 主板正式上市,AI D5黑科技2.0技术全面释放强劲性能

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  • 瑞萨推出全新RX261/RX260 MCU产品群, 具备卓越能效、先进触控功能及强大安全特

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  • Melexis率先在全球推出60W单线圈无传感器BLDC驱动芯片

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  • 东芝率先推出内置硬件逻辑的CXPI响应器接口IC,缩短汽车电子系统开发时间

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  • IBM 推出全新Telum处理器,依托新一代 IBM Z 大型主机加速 AI 应用

    •新一代IBM Telum II 处理器和 IBM Spyre 加速器可解锁更多企业级 AI 能力,包括大语言模型和生成式 AI •先进的 I/O 技术实现并简化可扩展的 I/O 子系统,进一步降低能耗和数据中心占地面积
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  • 德州仪器超小型 DLP® 显示控制器助力 4K UHD 投影仪呈现震撼画面

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  • 研华全新搭载Intel 12th Atom 系列嵌入式单板隆重上市,支持高达I3-N305性能!

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  • 研华工业主板AIMB-219震撼上市,搭载Intel Atom®系列i3-N305处理器,新一代高性价比

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