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Rambus宣布推出业界首款HBM4控制器IP，加速下一代AI工作负载
• 基于一百多项HBM成功设计案例，确保芯片一次流片成功 • 在低延迟下提供超过HBM3两倍的吞吐量，满足生成式AI和高性能计算（HPC）工作负载的需求 • 扩展了业界领先的高性能内存解决方案的半导体IP产品组合

2024-11-13 10:26:34
研华推出 AIR-310：采用紧凑型超薄设计的可扩展Edge AI推理系统

2024-10-30 11:05:46
Nexperia的AC/DC反激式控制器可实现更高功率密度的基于GaN的反激式转换器
控制器可提高电源效率并降低待机功耗

2024-10-29 14:43:31
技嘉科技宣布 AORUS Z890 主板正式上市，AI D5黑科技2.0技术全面释放强劲性能

2024-10-25 14:25:05
瑞萨推出全新RX261/RX260 MCU产品群，具备卓越能效、先进触控功能及强大安全特
全新MCU是家用电器和楼宇自动化等众多领域的理想之选

2024-10-25 08:26:20
开启工业视觉新纪元！研华工业主板AIMB-523搭载AMD Ryzen™嵌入式7000系列处理器震

2024-10-22 11:48:18
Melexis率先在全球推出60W单线圈无传感器BLDC驱动芯片

2024-10-18 15:27:55
东芝率先推出内置硬件逻辑的CXPI响应器接口IC，缩短汽车电子系统开发时间
已可提供汽车CXPI响应器接口IC样品

2024-09-03 14:12:18
IBM 推出全新Telum处理器，依托新一代 IBM Z 大型主机加速 AI 应用
•新一代IBM Telum II 处理器和 IBM Spyre 加速器可解锁更多企业级 AI 能力，包括大语言模型和生成式 AI •先进的 I/O 技术实现并简化可扩展的 I/O 子系统，进一步降低能耗和数据中心占地面积

2024-08-29 16:52:28
德州仪器超小型 DLP® 显示控制器助力 4K UHD 投影仪呈现震撼画面

2024-08-28 11:39:16

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