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瑞萨推出高性能四核应用处理器，增强工业以太网与多轴电机控制解决方案阵
RZ/T2H MPU凭借高性能应用处理能力和快速实时控制，成为工业机器人、PLC和运动控制器的理想之选

2024-11-26 10:21:21
凌华智能推出AmITX Mini-ITX 主板，助力边缘人工智能和物联网创新
两款新系列Mini-ITX主板为边缘人工智能应用提供高能效、高性能的选项

2024-11-21 14:06:28
瑞萨率先推出第二代面向服务器的DDR5 MRDIMM 完整内存接口芯片组解决方案
全新多路复用寄存时钟驱动器、多路复用数据缓冲器和PMIC，使下一代MRDIMM 速度提升至高达每秒12,800兆次传输，满足AI和高性能计算应用需求

2024-11-20 11:42:11
Nexperia推出新款120 V/4 A半桥栅极驱动器，进一步提高工业和汽车应用的鲁棒性和
提高电源转换器效率和电机控制稳定性

2024-11-20 09:59:56
瑞萨率先推出采用车规3nm制程的多域融合SoC
第五代R-Car SoC为集中式E/E架构带来面向未来的多域融合解决方案，并支持Chiplet扩展

2024-11-20 08:22:38
兆易创新推出EtherCAT®从站控制芯片，工业自动化的卓越选择

2024-11-20 08:01:31
兆易创新推出GD32G5系列Cortex®-M33内核高性能MCU，全面激发工业应用创新活力

2024-11-20 07:56:45
瑞萨推出包括先进可编程14位SAR ADC在内的全新AnalogPAK可编程混合信号IC系列
全新产品几乎适用于任何应用，大幅减少元件数量、BOM成本和占板空间

2024-11-20 07:45:12
瑞萨推出全新RA8入门级MCU产品群，提供极具性价比的高性能Arm Cortex-M85处理器
RA8E1与RA8E2提供理想的标量和矢量计算性能以及同类卓越的功能集，满足价值导向型市场需求

2024-11-19 18:06:15
Rambus宣布推出业界首款HBM4控制器IP，加速下一代AI工作负载
• 基于一百多项HBM成功设计案例，确保芯片一次流片成功 • 在低延迟下提供超过HBM3两倍的吞吐量，满足生成式AI和高性能计算（HPC）工作负载的需求 • 扩展了业界领先的高性能内存解决方案的半导体IP产品组合

2024-11-13 10:26:34

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