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  • 凌华智能推出OSM-MTK510——超小尺寸高性能、超低功耗,专为长期关键任务与A

    6核强劲性能,5W超低功耗,极致耐用,10年长效支持
    凌华 2025-02-18 11:12:49
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  • Microchip 推出下一代低噪声芯片级原子钟 SA65-LN

    外形高度小于 ½ 英寸,可为电池供电设备提供混频功能
    Microchip 2025-02-05 16:13:16
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  • Diodes 公司推出85V、符合汽车标准的LED 驱动器,支持多种拓扑和故障报告功能

    Diodes 公司 2025-01-22 10:07:50
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  • Qorvo® 推出车规级 UWB SoC 芯片 QPF5100Q,凭借可配置软件推动创新

    Qorvo 2025-01-09 15:02:03
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  • 摩尔斯微电子推出MM8108:全球体积最小、速度最快、功耗最低、传输距离最远的

    最新Wi-Fi HaLow片上系统(SoC)为物联网的性能、效率、安全性与多功能性设立新标准 配套USB网关,轻松实现Wi-Fi HaLow在新建及现有Wi-Fi基础设施中的快速稳健集成
    摩尔斯微电子 2025-01-09 10:31:00
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  • IAR全面支持紫光同芯第二代汽车域控芯片THA6系列,共筑汽车电子产业芯未来

    基于Cortex-R52+内核,赋能高性能与功能安全MCU开发
    IAR 2024-12-24 11:40:00
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  • Microchip推出新款交钥匙电容式触摸控制器产品 MTCH2120

    该触摸控制器旨在与全面的工具生态系统集成,以简化开发流程并加快产品上市
    Microchip 2024-12-19 11:55:42
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  • 研华新一代机器人控制系统AFE-R770闪亮问世

    研华 2024-12-17 11:12:13
    新品报到
  • Nexperia推出微型无引脚逻辑IC,助力汽车应用节省空间并增强可靠性

    节省75%的PCB面积,并具有侧边可湿焊盘,支持光学检测
    Nexperia 2024-12-09 11:25:36
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  • 德州仪器新型 MCU 可实现边缘 AI 和先进的实时控制, 提高系统效率、安全性和

    • 全新 TMS320F28P55x 系列 C2000™ MCU 集成了边缘人工智能 (AI) 硬件加速器,可实现更智能的实时控制,故障检测准确率高达 99%。 • 全新 F29H85x 系列中的新型 64 位 C29 内核的实时控制性能比现有各代产品提高了一倍多,其完整性等级可达到汽车安全完整性等级 ASIL-D 和 SIL-3。
    德州仪器 2024-11-26 13:36:51
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