2014年9月18日--高集成电源管理、AC/DC、固态照明和蓝牙®智能无线技术供应商Dialog半导体有限公司(法兰克福证券交易所代码:DLG)今天发布两款全新的音频DSP编解码器(DSP CODEC):DA7322和DA7323,分别瞄准最多配备4个模拟和数字麦克风的产品。
上述产品不仅具备最高级的数字信号处理器(DSP)功能,而且功耗极低,专为新一代平板电脑、可穿戴设备、网络摄像头配件和车载娱乐系统中的语音应用而开发。
新款音频编解码内置一个24位DSP,后者配有一个高级语音引擎包,它采用多通道波束成形、噪音抑制和回声消除技术实现超过35db的信噪比(SNR)。其结果是显著增强了VoIP和语音识别应用的通话性能和音质,对于那些需要越来越多地在嘈杂环境中使用智能设备的最终用户而言,这一点尤其重要。
Dialog半导体有限公司移动系统事业群高级副总裁兼总经理Udo Kratz表示:“通话音质的需求正在不断提高。在消费者使用SkypeTM或LyncTM的VoIP通话时,这两款新的音频编解码器可消除噪音并保持音质,因此他们不再受到周围嘈杂噪音的影响,尽享极致语音体验。”
DA7322和DA7323内置专为可穿戴设备设计的低功耗声控器,它能够支持十几个关键词,准确率高达95%,而且在嘈杂环境中不会发生误控现象。这种功能在Sensory的TrulyHandsFree™永远开启型语音控制和识别软件中得到了体现。该软件具备声控搜索、用户定义声控命令、说话人验证和身份识别功能,并提供多语言支持。
DA7322和DA7323语音引擎包采用的波束成形技术旨在为麦克风的安装位置提供最大的灵活性,以支持端射和多MIC配置。波束成形算法还能够抑制各种固定和非固定噪声源。
嵌入式DSP引擎包包含多波段均衡和立体声扩大等一整套音频增强特效“SmartEffects”。此外,它还包含一个心理声学低音增强功能;用户可以通过启用该功能增强低频响应,以便在低成本扬声器上播放;与此同时,动态范围控制和音量调节还能实现更高和一致的音量。
这些编解码器中的高级配件检测功能支持三极和四极插孔检测,因此,能够自动检测出所使用的耳麦类型,不需要任何外置适配器。DA7322能够支持4个模拟麦克风,DA7323可支持3个模拟麦克风或2对立体声数字麦克风。
Dialog DA7322和DA7323采用66凸块WL-CSP封装,目前可批量供货。
关于Dialog 半导体有限公司:
Dialog 半导体有限公司致力于针对个人便携式应用、低功耗短程无线应用以及LED固态照明和汽车应用等领域,制造与优化高度集成的混合信号集成电路(IC)。公司为现有业务合作伙伴提供灵活、动态的支持、世界一流的创新技术和保障服务。
凭借其在高能效系统电源管理领域积累的丰富经验和知识,以及包括音频、短距离无线、AC/DC电源转换和多点触控技术在内的技术积累,Dialog 半导体有限公司能够在其几十年的经验基础上迅速开发出面向各类个人便携式及数字化应用的IC,这些设备包括智能手机、平板电脑、Ultrabook™、数字无绳电话等。
Dialog 的电源管理处理器辅助芯片能在延长电池续航时间的同时强化便携设备的性能、加快充电速度并增强消费者的多媒体体验。由于拥有众多世界级制造商合作伙伴,公司采用了一种无晶圆厂的商业模式。
Dialog 半导体有限公司的总部位于伦敦,设有一个全球销售、研发和营销部。2013年,公司实现了约9.10亿美元的营业收入,是欧洲增长速度最快的公共半导体公司之一。目前公司拥有约1100名员工。公司在法兰克福证券交易所(FWB:DLG)上市(监管市场/主板市场/代码:ISIN GB0059822006),其股票是德国技术股指数(TecDax)的成分股。同时,公司的可转换债券在卢森堡证券交易所的欧元多边交易所市场(Euro MTF Market)上市(代码:ISIN XS0757015606)。