随着物联网(IOT)的发展,小规格高能效智能连接器件也急剧增长。当今设计工程师面临诸多压力:如加快产品上市、降低开发成本和缩减系统物料清单、尽可能提高性能和能效、添加更多的功能和连接,并不断缩小尺寸等等,这就为MCU器件供应商提出了更高的要求。
面向IOT市场的MCU器件需要:
• 超小的封装规格:小型电路板适合空间有限的应用;如便携式消费电子设备、远程传感器节点、电机控制和医疗保健监测。
• 提高的能源效率:快速的MCU唤醒、处理和返回睡眠模式。灵活的低功耗模式和外设,实现以最小的功率预算获得最长的系统寿命。
• 先进的性能、功能集成和软件支持:−32位处理能力,可支持复杂的算法、连接栈和HMI;丰富的连接和模拟功能,实现精密传感、通信和控制。
对很多设计人员来说,他们正在逐步完善IOT市场的各个节点,而对顶级MCU器件供应商来说,他们是如何考虑IOT市场的呢?飞思卡尔Kinetis产品科技树给出了很形象的解释。
飞思卡尔的IOT产品科技树
根植于先进科技的各种养分融汇在一起,源源不断地通过主干向各分支供应,使整颗树枝繁叶茂,越长越高。
诚如飞思卡尔微控制器业务部门的一位负责人所说: “当尺寸不再成为障碍,微控制器可以灵活放入边缘节点设备时,我们便可重新定义物联网的潜力。我们将MCU的小型化视作推动物联网演进的关键!毫不夸张地说,这些产品将可改变世界。”
自从2010年6月份飞思卡尔在行业首次推出Kinetis系列MCU以来,飞思卡尔就已经确立了在基于ARM器件市场中的重要竞争者的地位。经过4年多发展,Kinetis系列已经发展成为拥有6大类,近千款不同产品的庞大家族。随着IOT市场兴起,飞思卡尔加速了Kinetis家族的产品更新力度
。
Kinetis家族
我们做一个简单的梳理:
Kinetis K系列:采用ARM Cortex M4系列,是其通用系列最高性能产品线
Kinetis E系列:采用ARM Cortex M4系列和ARM Cortex M0+,具有高抗干扰和高可靠性
Kinetis L系列:采用ARM Cortex M0+系列,超低功耗和超小尺寸,年初推出的KL03是最新一代旗舰
Kinetis V系列:采用ARM Cortex M4系列和ARM Cortex M0+,专注于功率转换与电机控制应用
Kinetis M系列:采用ARM Cortex M0+系列,专注于计量智能电表应用
Kinetis W系列:采用ARM Cortex M4系列和ARM Cortex M0+并集成RF收发器,专注于无线连接应用
部分最新产品的新闻链接:
Kinetis L系列MCU 目标应用
Kinetis V系列MCU 目标应用
除了技术、设计开发软硬件解决方案层面的不断演进,IOT市场的一大特点就是海量数据的分析处理,特别是应用这些数据的方式方法以及由此产生的商业模式。为了把技术力量更有效的投入到最具潜力的领域,飞思卡尔与本土拥有海量用户的互联网巨头(百度、阿里巴巴、腾讯)展开合作,去了解终端市场趋势、最终用户需求、关注热点,这种跨越产业链的合作或许可以让飞思卡尔的IOT之路走得与众不同。