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莱迪思半导体和MediaTek携手推出全球能效最佳的USB Type-C 4K视频解决方案
前言：
面向不断增长的智能手机和配件市场推出的参考设计
2016年3月14日--莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC），客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，近日携手MediaTek宣布联合推出能效最佳的USB Type-C 4K超高清视频传输参考设计。莱迪思的USB Type-C端口控制器和MHL®收发器可便捷地与MediaTek的Helio™ X20处理器配合使用，Helio™ X20是全球首款采用Tri-Cluster™ CPU架构的10核（Deca-core）移动处理器。莱迪思致力于为不断增长的4K超高清市场提供的新一代低功耗参考设计，而上述联合解决方案正是莱迪思与MediaTek不断合作的成果。
消费者期望能够延长智能手机和其他移动设备的电池使用时间，所以能否提供低功耗的高性能功能是至关重要的。在智能手机中，莱迪思的SiI8348 MHL发送器可无缝连接至MediaTek的Helio X20 处理器以传输4K视频，而SiI7033 端口控制器则用于配置USB Type-C接口所需的MHL Alt Mode以及供电数据对象（Power Data Objects, PDO），实现手机的快速充电。SiI7033端口处理器还集成了相关开关，实现使用正反皆可插拔的USB Type-C接口支持同时建立MHL和 USB3.1连接。在底座设备和配件中，莱迪思的SiI7013和SiI9396端口控制器用于建立MHL Alt Mode并提供MHL-HDMI转换，使得设备和配件能够接入全球范围内的数十亿台显示屏。
莱迪思半导体消费电子市场高级总监C.H. Chee表示：“MediaTek是非常重要的合作伙伴，我们将携手实现智能手机的4K视频输出，这样用户就能通过最新的4K超高清电视机尽享媲美游戏主机的娱乐和家庭影院提供的影音体验。这次我们推出了全球能效最佳的4K视频输出解决方案使得上述互连功能成为现实，并且不会缩短电池使用时间，为消费者提供最佳的娱乐和影音体验。”
关于莱迪思半导体
莱迪思半导体（NASDAQ: LSCC）是智能和互连解决方案领域的全球领导者。我们向客户提供超低功耗、小尺寸的可编程逻辑器件、标准驱动式视频互连ASSP、高带宽60 GHz毫米波器件以及各类IP，帮助客户为消费电子、通信以及工业市场开发更快、更轻薄、更敏捷的设备。
