ROHM旗下LAPIS Semiconductor开发出无需MCU的Bluetooth® Smart通信LSI“ML71

本文作者:ROHM       点击: 2016-03-02 14:10
前言:
2016年3月1日--ROHM集团旗下的LAPIS Semiconductor公司(蓝碧石半导体)开发出支持Bluetooth® v4.1标准(Bluetooth® Smart)的2.4GHz无线通信LSI “ML7125-002”,并已开始量产销售。本产品非常适用于Beacon和串行通信设备等需要简化系统和延长小型电池寿命的IoT设备。

 ML7125-002是蓝碧石半导体面向以中国为首在全球日益扩大的IoT市场开发的无线通信LSI。面向中国国内市场,针对IoT设备的从机优化了固件,从而不再需要外置MCU,使Beacon和串行通信设备等基础设施用的IoT设备的开发更加简单轻松。另外,利用0.15µm的低功耗CMOS工艺,将信号收发时的电流从9mA(本公司以往产品ML7105)降低到业界顶级的6.7mA。同时,重新构建了信号收发时的有效工作期,使之减半到5ms,缩短了收发信号时间, 因此,使平均电流也比本公司以往产品降低了约60%。通过纽扣电池CR2032(200mAh)进行2秒间隔的信号收发时,本产品可实现约7万小时(本公司以往产品约2万6千小时)的电池驱动。
 
本产品已从2015年12月开始量产销售,未来计划通过与中国合作企业的合作,推出搭载本产品的无线模块。 前期工序的生产基地为蓝碧石半导体宫城工厂,后期工序的生产基地为蓝碧石半导体宫崎工厂。
 
今后,蓝碧石半导体将面向要求更佳节电性能的IoT设备市场,继续开发可轻松构建无线通信环境的无线通信 元器件,同时,与当地技术商社合作,为中国的基础设施IoT的普及贡献力量。
 
<背景>
Bluetooth® Smart搭载于以可穿戴式设备为代表的各种移动设备,与以IoT为核心的新服务的联动作用日益重要,其市场呈逐年扩大趋势。
 
另一方面,IoT设备的开发需要硬件和软件两方面的技术,需要深厚的专业知识和庞大的开发工时与成本。考虑到加快IoT的普及,简化软件开发是极其重要的课题。另外,随着存储器大小等的功能提升,搭载Bluetooth® Smart的设备的功耗也呈日益增加趋势,对影响到与设备大小紧密相关的电池小型化、电池长时间驱动的节电性能的要求 越来越苛刻。
 
 
 
<新产品特点>
1.无需MCU,仅1枚芯片也可工作的无线通信LSI
面向Beacon和串行通信优化了固件,因此不再需要外部MCU。作为从机专用的Bluetooth® Smart通信LSI,可简单轻松地实现通信。无需MCU的软件开发工时与成本,从而非常有助于日益扩大的IoT市场的基础设施用IoT设备的普及。


 
2.业界顶级的低消耗电流
利用蓝碧石半导体擅长的0.15µm低功耗CMOS工艺优势,通过采用可实现低功耗无线通信的方式、搭载RF 电路、单端电路及直接调制器,实现了业界顶级的收发电流(6.7mA)。而且,优化了有效工作期,与本公司以往产品相比,平均消耗电流降低了约60%。
 

 
(CI : Connection Interval, PDU : Protocol Data Unit)

Condition

ML7105

ML7125

Cl=2secPDU=0oct

7.70μA

2.94μA

Cl=1secPDU=0oct

14.71μA

5.61μA

解说】何谓降低平均电流
电池寿命并非规格表中显示的信号收发时的峰值电流,而是由包括休眠时在内的平均消耗电流值决定的。例如按上表中设备单体的平均消耗电流计算电池寿命,如果以2秒间隔进行收发,使用纽扣电池CR2032(200mAh),ML7125可运行约7万小时,与本公司以往产品(约2万6千小时)相比,电池寿命延长了约2.6倍。

(LSI单体工作条件下的电池寿命估算。受信号收发间隔、外部电路、电池特性等条件影响,寿命会有变化)
 
3.配备USB评估套件(2016年4月~) 
配备在Windows®系统的PC上可进行符合Bluetooth® Smart标准的2.4GHz频段无线通信的USB评估套件。利用LAPIS VSSPP软件,不仅可进行PC间的简易通信,还可与android4.3之后的智能手机、iPhone进行连接。
 
◆Bluetooth® Smart 资料下载链接


 【用途】
遥控器/智能钥匙/Beacon/串行通信设备
【销售计划】
-产品名           ML7125-002
-样品出售时间          NOW
-样品价格  700日元
-量产销售     量产中(月产10万个)
-包装形态  卷带(Tape & Reel) 2000个
 
【ML7125-002规格】

项目

特性值、其他

特点

支持Bluetooth® SIG Core Spec v4.1

低功耗无线通信LSI

WL-CSP封装

搭载Bluetooth® Host Controller InterfaceUART

搭载Custom Host Controller InterfaceSPI_SLAVE

程序保存用128Kb ROM(CODE_ROM)

用户应用程序保存用8KB/24KB

RAM(DATA_RAM)

搭载EEPROMCustom Host Controller Interface

I2C(Master & Slave)

 搭载Liner RegulatorSwitching Regulator

电源电压

3.3V Typ. (1.63.6V) 

消耗电流

0.9uA (休眠时)

Typ. 6.7mA  (发送)(使用DC/DC)

Typ. 6.2mA (接收时(使用DC/DC)

封装

67pin 0.4mm pitch WL-CSP (3.12mm x 4.69mm )

 
【关于ROHM(罗姆)】
ROHM(罗姆)成立于1958年,由最初的主要产品-电阻器的生产开始,历经半个多世纪的发展,已成为全球知名的半导体厂商。ROHM的“ 企业目的”是:我们始终将产品质量放在第一位。无论遇到多大的困难,都将为国内外用户源源不断地提供大量优质产品,并为文化的进步与  提高作出贡献。
 
历经半个多世纪的发展,ROHM的生产、销售、研发网络遍及世界各地。产品涉及多个领域,其中包括IC、分立元器件、光学元器件、无源元件、模块、半导体应用产品以及医疗器具。在世界电子行业中,ROHM的众多高品质产品得到了市场的许可和赞许,成为系统IC和 最新半导体技术方面首屈一指的主导企业。