德州仪器利用非易失性FRAM、灵活的片上LCD控制器及足够的I/O接口简化低功耗微控制器开发过程

本文作者:德州仪器 (TI)       点击: 2014-10-10 14:08
前言:
全新MSP430™ FRAM微控制器和LaunchPad可帮助开发人员将非易失性FRAM存储器和LCD集成到更多的应用中
2014年10月10日--日前,德州仪器宣布推出其全新超低功耗MSP430™微控制器(MCU)系列中功耗最低且配备片上LCD控制器的MCU以及一款可在占有极小内存下提供所有非易失性FRAM优势的新型低成本LaunchPad原型快速生成套件。全新MSP430FR4x/FR2x MCU拥有60个电容式触摸通用输入/输出(GPIO)引脚,可帮助开发人员为家庭自动化系统、家用电器、遥控装置、能量采集应用等打造灵活的超低功耗产品。

凭借集成的LCD片上支持功能,MSP430FR4x系列完善了TI的超低功耗MCU产品组合。全新MSP-EXP430FR4133 LaunchPad套件包括一个带有软件可配置LCD引脚的分段LCD驱动器,以实现轻松快捷的硬件布局,此外,该套件还配备了一个集成充电泵,即便在MCU处于低功耗模式时其仍能使LCD对比度保持均衡。LCD控制器可驱动多达256个区段,以支持面板式仪表以及便携式医疗与健身器材所用的大显示屏。TI始终致力于超低功耗的研究,最终开发出业界功耗最低且带有LCD的MCU—— MSP430FR4x器件。MSP430FR4133 LaunchPad现可立即供货,开发人员能够快速启动基于LCD的设计。

探索基于非易失性FRAM MCU无与伦比的超低功耗性能
FRAM MCU能提供无可匹敌的写入速度,更比传统非易失性存储器解决方案的擦写循环次数多100亿倍 ,这不仅意味着那些可被收集的数据会呈指数级骤增,还意味着该MCU的擦写周期超过了产品生命周期本身。由于FRAM无需预先擦除段便可接受比特级访问,无需额外的功耗便可实现恒定的即时数据记录,因此能简化代码开发过程。此外,无线固件更新的复杂程度也可大大降低,速度会更快,能耗会更低。通过减少在装配线上的编程时间,FRAM还可缩减制造成本。

“TI的FRAM MCU具有独特的灵活性,这使我们能在FRAM内随处划分RAM型内存和程序内存,并能在紧凑的空间内创建一种独一无二的低成本电子油墨显示器解决方案。”DLP Design首席执行官(CEO)Don Powrie 说道,“在通常情况下,为得到与此相当的RAM,我们所需的MCU要大得多,因此会迫使产品的整体成本攀升。”

TI MSP430FR4x/FR2x FRAM MCU的特性与优势:
全新的16KB非易失性FRAM存储器系列进一步拓展了TI代码兼容型FRAM产品组合阵营,从而使开发人员拥有了从16KB至128KB的可扩展内存选项。
多达60个的GPIO引脚不仅可简化设计,同时还能降低系统复杂性,节省电路板空间。
拥有业界最低功耗,典型值为126µA/MHz,LCD通电情况下待机电流低于1μA。
基于MSP430FR4133的低成本LaunchPad原型快速生成评估套件使设计人员能轻松快捷地评估非易失性FRAM存储器、EnergyTrace™技术和集成的LCD。
借助全面的TI Design可更快地启动智能恒温器的设计。TI Design基于MSP430FR4x MCUs,同时能利用LCD控制器和器件的整体灵活性加速产品上市进程。
集成了两个定时器、一个10位模数转换器(ADC)、一个实时时钟(RTC)计数器以及SPI和I2C通信接口,可降低系统成本并缩小产品尺寸。
可用TI的EnergyTrace技术实时调试能量,该技术使开发人员能以nA级至mA级的电流分辨率来分析功耗。
完美集成了EEPROM,旨在设计出写入速度更快、功耗更低且内存可靠性更高的安全产品。
可为开发人员提供丰富的资源,包括详细的迁移指南和应用手册,以简化从现有MCU到MSP430FR59x/69x MCU的迁移过程。
可提供具有48至64个引脚的器件,采用LQFP和TSSOP封装选项。

价格与供货情况
MSP-EXP430FR4133 LaunchPad可立即供货,欢迎从TI的网上商店(eStore)或授权分销商处订购。具有LCD支持功能的MSP430FR4x MCU也可马上提供样片。此外,MSP430FR4x/FR2x产品系列将于十一月份开始批量供货。

进一步了解TI的超低功耗MSP430 FRAM MCU
用TI MCU启动您的设计:www.ti.com/launchyourdesign

创新是TI MCU的核心
自从开创领先的工艺技术并添加独特的系统架构、知识产权和实际系统的专业技术以来,TI 20余年如一日,通过低功耗和高性能的MCU不断进行创新。有了能实现超低功耗、低功耗高性能和安全通信、实时控制、控制和自动化以及安全性的独特产品,设计人员可通过TI的工具生态系统、软件、无线连接解决方案、多种设计网络产品和技术支持来加速产品上市进程。
 
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