环球仪器公司 (Universal Instruments) 和Asymtek公司宣布结成合作伙伴关系，在环球仪器位于中国苏州的崭新科技创新中心放置一台Asymtek Millennium 2020点胶机，主要用于为倒装芯片或芯片级封装产品涂敷底部充填材料。
环球仪器位于美国纽约Binghamton的先进工艺/表面贴装技术 (SMT) 实验室得到业界的广泛认可。这个SMT实验室成立于1987年，旨在识别和研究现有和新兴的电子线路装配技术。自那时起，SMT实验室已积累和应用了大量的实用知识，为环球仪器的客户提供全面的工艺服务支持。
为了回应亚洲电子行业的快速发展，环球仪器在中国苏州建立了科技创新中心。这两家研发实验室将为环球仪器的客户提供接通全球的联系，随时采用先进的工艺技术和最新的表面贴装设备。
经过过去二十年的发展，Asymtek公司已成为自动化流体点胶系统的世界领袖。其中，Millennium 2020是该公司M-2000系列点胶机中的先进半导体封装 (ASPA) 机型，典型的应用包括使用双阀支架进行围阻和填料，以及底部充填。Millennium点胶机属于高性能设备，每小时能够点数5万点，并正在业内某些大型PCBA和半导体封装车间中进行生产。
环球仪器位于美国纽约Binghamton的先进工艺/表面贴装技术 (SMT) 实验室得到业界的广泛认可。这个SMT实验室成立于1987年，旨在识别和研究现有和新兴的电子线路装配技术。自那时起，SMT实验室已积累和应用了大量的实用知识，为环球仪器的客户提供全面的工艺服务支持。
为了回应亚洲电子行业的快速发展，环球仪器在中国苏州建立了科技创新中心。这两家研发实验室将为环球仪器的客户提供接通全球的联系，随时采用先进的工艺技术和最新的表面贴装设备。
经过过去二十年的发展，Asymtek公司已成为自动化流体点胶系统的世界领袖。其中，Millennium 2020是该公司M-2000系列点胶机中的先进半导体封装 (ASPA) 机型，典型的应用包括使用双阀支架进行围阻和填料，以及底部充填。Millennium点胶机属于高性能设备，每小时能够点数5万点，并正在业内某些大型PCBA和半导体封装车间中进行生产。
