三家半导体巨擘联手成立领先半导体技术研发中心

2003年2月27日，法国总统雅克希拉克先生出席了Crolles2联盟在法国格勒诺布尔市附近Crolles研发中心的开幕仪式，同时出席典礼的还有当地政府官员及飞利浦、摩托罗拉和意法半导体公司的高级管理层。在未来五年内，这一合资成立的研发中心将集中在300毫米晶圆上将90纳米CMOS工艺技术提升至32纳米。

2002年4月，摩托罗拉加入了由飞利浦和意法半导体组成的联盟，而世界最大的半导体代工厂台积电(TSMC)亦参与制程的发展，从而成立了Crolles2联盟。目前，联盟工厂的主体基建和基础设施已经建成，设备也正处于装配之中。到2005年，来自飞利浦、意法半导体和摩托罗拉三家半导体公司的总投资额将高达14亿美元。