SEMI报告2012年第二季度全球半导体设备出货额达到103亿美元

国际半导体设备与材料协会（SEMI）（该国际行业协会为全球芯片制造商提供制造技术与材料支持）日前宣布，2012年第二季度全球半导体制造设备出货额达到103.4亿美元，与2012年第一季度相比下降4%，与去年同期相比下降13%。这一数据来自全球超过100家设备公司提供的月度数据，由SEMI与日本半导体设备协会（SEAJ）共同收集。

2012年第二季度，全球半导体设备订单额达到97亿美元，与去年同期相比下降10%，与2012第一季度相比下降4%。

各地区年度和季度出货额同比增长率（单位：百万美元）：
地区       2012    2012    2011    2012第二季度/2011第一季度   2012第二季度/2011第二季度
        第二季度  第一季度  第二季度        （季度同比）                  （年度同比）
台湾 3.25 1.77 2.76      83%                      18%
韩国 2.59 3.32 2.17     -22%                      19%
北美 1.96 2.28* 2.21     -14%                     -11%
日本 0.77 1.29 1.48     -40%                 -48%
欧洲 0.52 0.82 1.18     -37%                      -56%
中国 0.63 0.72 1.13     -12%                      -44%
其它地区 0.61 0.52 0.99      17%                      -38%
总计 10.34 10.73 11.92      -4%                      -13%
来源： 2012年9月，SEMI/SEAJ
注：进行四舍五入后，数据可能会略有出入
* 对北美地区进行了修订

SEMI的设备市场数据订阅（EMDS）为全球半导体设备市场提供全面的市场数据。年度EMRS订阅包括三份报告：月度SEMI设备订单出货比报告，提供关于设备市场发展趋势的早期观点；月度全球半导体设备市场数据（SEMS），提供关于半导体设备订单和出货额的详细报告，范围涉及七大区域和22个以上细分市场；SEMI半导体设备预测数据（Consensus Forecast），提供半导体设备市场之展望。欲了解该报告详情或更多SEMI报告，请咨询SEMI中国市场分析与咨询总监何新宇博士ahe@semi.org。

关于SEMI和SEMI中国
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SEMI 从1988年起在中国开展业务，致力于促进中国半导体﹑平板显示﹑太阳能光伏、LED产业的发展, 推动全球产业界与国内产业界的交流与合作，加强企业和政府机构在发展产业上的协调。SEMI中国提供的权威数据统计和行业分析报告涵盖了中国大陆目前半导体设备材料厂商、制造厂、封装测试厂﹑面板厂及太阳能光伏领域的第一手丰富数据和资料，帮助企业及政府机构进行产业规划。