2009年中国台湾地区半导体产值
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2009-09-10 00:00
前言:
资策会MIC预估,中国台湾地区2009年半导体产值可达1.14兆元,较去年衰退约13%。其中晶圆代工产值将达到新台币3,755亿元,较去年衰退16%、DRAM产值将达到新台币1,114亿元、IC设计产业则将达到新台币3,702亿元,较去年增长4.2%。
2009年第一季为短期ICT与半导体产业的景气底限,在上下游业者同步快速调整库存的情形下,第二季时产业供应链即恢复正常供需水平。受惠于下游系统产业回温,目前半导体产业各项指标皆具回升迹象,同时因库存水位调整,半导体产业回升幅度可望大于下游系统产业。就中国台湾地区整体半导体产业而言,部分业者受惠于新兴地区市场的增长,部分次领域的表现相对较全球产业平均水平为佳。整体而言,估计2009年第一、二季整体产值分别为新台币1,950亿元与2,940亿元,分别较去年同期下滑41%与16%,第二季已较第一季回升51%,预估2009年的半导体产值可望达到1.14兆元,较去年衰退约13%。
在全球通信、CE产业带动下,2009年全球晶圆代工产业期将持续复苏,但整体规模仍较去年衰退20.3%,仅达16,008百万美元,其中中国台湾地区晶圆代工产业产值将可望占全球70%的比重,预估2009年第一、二季产值分别为新台币525亿元与1,000亿元,而第三季将较第二季增长15%以上,产值达新台币1,152亿元,与去年同期相较则仍呈现小幅衰退。整体而言,预估2009年台湾地区晶圆代工产值将达到新台币3,755亿元,较去年衰退16%。
2009年上半年中国台湾地区DRAM产业,受到减产及惜售效应影响,DRAM出货量为3,208仟片(8英寸约当晶圆),较2008年下半年衰退45%。观察产值表现,2009年第一、二季中国台湾地区DRAM厂产值分别为新台币178亿元与254亿元,合计2009上半年较2008下半年衰退40%以上。中国台湾地区DRAM厂开始倾向增产,预计下半年DRAM出货达4,033千片8英寸约当晶圆,较上半年增长26%。2009年第三、四季产值将分别达到319亿元与363亿元,较前季增长25%与14%。整体而言,预估2009年台湾地区DRAM产值将达到新台币1,114亿元。
IC设计产业2009年第二季较前季大幅增长,相较第一季增长率高达30%以上,产值达新台币951亿元。中国台湾地区2009年第一季与第二季的全球IC销售金额皆较前一季增长,显示中国台湾地区IC设计产业领先全球半导体产业复苏的迹象,并展现强于产业平均的复苏力道。在欧美景气接续新兴国家逐渐走出谷底,电子厂商对传统旺季需求看法趋向乐观等情势的带动下,预期中国台湾地区IC预估2009年全年产值可达新台币3,702亿元,较2008年增长4.2%。