根据SEMI (国际半导体设备材料产业协会) 的最新Book-to-Bill订单出货报告，2009年2月份北美半导体设备制造商3个月平均订单金额为2.635亿美元，B/BRatio (Book-to-Bill Ratio, 订单出货比) 为0.48。
该报告指出，北美半导体设备厂商2月份的3个月平均全球订单预估金额为2.635亿美 元，较1月的2.772亿美元小幅下滑5 %，比2008年同期的12.1亿美元大幅减少78%。而在出货表现部分，2月份的3个月平均出货金额为5.461亿美元，较1月的5.842亿美元减少7%，比去年同期的13.1亿美元衰退58 %。
SEMI产业研究部资深总监Dan Tracy表示“在半导体产业等待终端市场回春之 际，厂商在投资上还是维持相当谨慎保守的态度。”
SEMI 所公布的B/B Ratio是根据北美半导体设备制造商过去3个月的平均订单金 额，除以过去3个月平均设备出货金额，所得出的比值。北美半导体设备市场订单与出货情况如下表：
该报告指出，北美半导体设备厂商2月份的3个月平均全球订单预估金额为2.635亿美 元，较1月的2.772亿美元小幅下滑5 %，比2008年同期的12.1亿美元大幅减少78%。而在出货表现部分，2月份的3个月平均出货金额为5.461亿美元，较1月的5.842亿美元减少7%，比去年同期的13.1亿美元衰退58 %。
SEMI产业研究部资深总监Dan Tracy表示“在半导体产业等待终端市场回春之 际，厂商在投资上还是维持相当谨慎保守的态度。”
SEMI 所公布的B/B Ratio是根据北美半导体设备制造商过去3个月的平均订单金 额，除以过去3个月平均设备出货金额，所得出的比值。北美半导体设备市场订单与出货情况如下表：
