根据SEMI (国际半导体设备材料产业协会) 的最新Book-to-Bill订单出货报告， 2008年12月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为6.687 亿美元，B/B Ratio (Book-to-Bill Ratio, 订单出货比) 为0.93。
该报告指出，北美半导体设备厂商12月份的三个月平均全球订单预估金额为6.687亿美元，较11月的7.838 亿美元下滑15 %，比2007年同期的11.6亿美元衰退42%。而在出货表现部分，12月份的3个月平均出货金额为 7.226 亿美元，较11月的 8.068 亿美元减少 10 %，比去年同期的13.6 亿美元减少47 %。
SEMI 产业研究部门资深总监 Dan Tracy 表示:“12月的订单金额已经下跌到2002年初的水准，反应出厂商对于整体经济环境的不确定感。在市场供应面需求回升之前，订单金额将持续走低。”
SEMI 所公布的B/B Ratio是根据北美半导体设备制造商过去3个月的平均订单金额，除以过去3个月平均设备出货金额，所得出的比值。北美半导体设备市场订单与出货情况如下表：
该报告指出，北美半导体设备厂商12月份的三个月平均全球订单预估金额为6.687亿美元，较11月的7.838 亿美元下滑15 %，比2007年同期的11.6亿美元衰退42%。而在出货表现部分，12月份的3个月平均出货金额为 7.226 亿美元，较11月的 8.068 亿美元减少 10 %，比去年同期的13.6 亿美元减少47 %。
SEMI 产业研究部门资深总监 Dan Tracy 表示:“12月的订单金额已经下跌到2002年初的水准，反应出厂商对于整体经济环境的不确定感。在市场供应面需求回升之前，订单金额将持续走低。”
SEMI 所公布的B/B Ratio是根据北美半导体设备制造商过去3个月的平均订单金额，除以过去3个月平均设备出货金额，所得出的比值。北美半导体设备市场订单与出货情况如下表：
