全球领先的半导体制造晶圆工艺、清洗和表面处理设备供应商FSI国际有限公司（纳斯达克：FSII），日前在其再次于上海举办的“FSI知识服务系列研讨会”上，宣布推出全新的ORION® 单晶圆清洗系统。该系统特有的闭室设计可实现对晶圆环境的完全控制和维护，满足32nm和22nm技术的关键步骤上多项清洗需要。其中包括减少在超浅层注入后的光刻胶去除的材料损失，避免在高介电系数金属栅和与包含包覆层金属连接的铜的电偶腐蚀和材料损失。
“我们的客户总是要求我们提供目前还无法达到的、先进技术节点的单晶圆清洗技术，”FSI董事长兼首席执行官Don Mitchell 说。“FSI的ORION系统正是我们交给客户的答卷，它凭借其应对下一代半导体关键清洗挑战的能力脱颖而出，并集中了FSI 30多年积累的各项清洗技术诀窍。在过去的两年中，ORION的性能已经在许多投入现场使用的开发系统中得到验证，今天实际生产系统现已可供货。”
“ORION系统特有的闭室设计允许使用可挥发的高活性化学材料，亦如我们的ViPR™ 技术在32nm器件制造中的单步、全湿法去除高度注入的光刻胶，”FSI产品管理兼市场副总裁Scott Becker博士补充道。“省去灰化工艺，我们不仅将材料损失减少了10倍，同时还缩短了制造周期、降低工艺复杂性、机台数量以及工艺步骤。闭室设计还帮助我们有效排除氧气进入晶圆环境，因为氧气成分是造成在高介电金属栅、铜与钴或其它包覆层内的金属材料的损失和腐蚀的重要原因。”
ORION系统的三维集群构造可提供高产量、高灵活以及最有效的空间使用。在该系统中整合了许多FSI已成熟的核心技术：线上化学品混合与控制、活性气溶胶化学品和水传递、全配方程式控制流程，因此该系统可提供卓越的工艺性能。其模块化设计可实现接纳多个闭室的机型，并可通过添加模块来增加最大产能。
在其全球享有盛誉的知识服务系列研讨会（KSS）亚洲系列活动上，FSI正式发布了这款先进的单晶圆清洗系统，表明了该公司对不断加快创新速度的亚洲集成电路产业的高度重视。于2008年11月在上海、首尔、新加坡、新竹和台中举行的系列研讨会，其内容专注于可提高各种先进技术制造良率的表面处理工艺。多年来，FSI的该系列研讨会在上海等地不断举行，以及此项创新性单晶圆清洗平台产品的发布，再次表明了该公司愿意与中国集成电路制造业共同开发最先进工艺技术的承诺。
FSI国际有限公司是一家为微电子制造提供表面处理设备技术及支持服务的全球性的供应商。通过使用公司产品组合中的多晶圆批量和单晶圆的浸泡式、旋转喷雾式、汽相和超凝态过冷动力学等一整套清洗技术产品，客户能够实现他们的工艺性能、灵活性和生产能力目标。公司推出的支持服务项目包括了产品及工艺的提升，从而延长已安装的FSI设备的使用寿命，使世界范围内的客户的资本投资获得更高的回报。
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