“SEMICON Taiwan 2008国际半导体设备材料展”9～11日在台北世贸一馆、三馆隆重展开。今年SEMICON Taiwan首次和“IIC-Taiwan国际集成电路展览会暨研讨会”以及“PV Power Expo Taiwan国际太阳光电展”同期展出，涵盖半导体完整产业链并扩展到太阳光电领域，共有来自全球22国的750家企业参展，并邀请到Synopsys、SEMATECH、ATMI、BSW-Solar、东洋制铁化学、M .Setek…等近30位国际企业和研究单位的CEO和高阶经理人主讲7大论坛，展期间另有多场产业联谊活动。
随着绿能环保成为全球热门议题，以及半导体产业对于产能提升、成本下降，及优秀人才的持续需求，今年的SEMICON Taiwan 特别聚焦三大主题 : 绿能环保、下一代封装技术—TSV，以及产业人才培育，期望帮助产业升级。
安全与环保--“绿色竞争力”新指标
在全球一片节能减碳的呼声下，要成为现代化的国家，不能只注重生产，同时也要强化在公共安全、工业安全和环境保护方面的能力。2016年-2020年间，将二氧化碳排放量降低到2008年的排放量，台湾地区的半导体产业，在水、电及化学材料的消耗上，都还有努力空间。而在台积电、友达、奇美等制造大厂高调推行绿色政策下，在今年的展场中，来自全球各国的设备厂商也纷纷提供了许多更环保、更安全的半导体相关设备与材料解决方案。此外，SEMI特别邀请到台积电、友达和SAHTECH，以及Air Products、Edwards等在“大宗硅甲烷/氢气储存及供应系统安全标准研讨会”与“太阳光电及平面显示器产业工安环保技术研讨会”中，从厂房实际使用需求到相关设备标准进行深入讨论和案例分享。
TSV—下一代IC的促成技术 CTO论坛引爆热烈讨论
日月光集团研发中心总经理唐和明表示：现今摩尔定律有放慢的趋势，但为了因应市场持续对产品在“轻、薄、短、小”的要求，封装业在近年来积极发展三度空间的堆栈、硅穿孔(Through Silicon Via: TSV)等技术，并且已俨然成为下一波主流技术。除了封装业早已投入人才与资源在TSV (Via-Last)的研发之外，许多IDM与晶圆厂亦已积极投入wafer-level 的TSV技术(Via-First)，以求取晶圆2D空间的最大利用。这无疑使TSV技术成为一个兵家必争的新战场。
CTO论坛之演讲贵宾阵容坚实，邀请日月光集团研发中心总经理唐和明、Gartner、IMEC、美商高通(Qualcomm)、美商暐贳科技(AVIZA) 副总裁、新思科技(Synopsys)董事长兼执行长Aart de Geus、惠瑞捷(Verigy)等公司之高阶主管与专业人士，针对TSV趋势、技术发展与挑战进行深入研讨。
SEMI 半导体科技种子计划
根据台湾地区工研院数据显示，未来３年内，台湾地区半导体产业对于人才的需求量将达到35,000个，然而由于专业人才呈现M型化的分部，SEMI 为强化半导体产业人才培育，特于展览期间筹办“SEMI University --半导体科技种子计划”，整合业界资源以培养学生具备理论与实务之能力，为产业储备精英更进一步地提升产业竞争力。本计划提供学生完整的半导体制程介绍与应用课程，并由专人带领导览展会，参观最新颖的设备材料实体展示，进而了解半导体产业之发展现况及最新趋势。
五大联谊活动 活络产业交流
除了专业的技术论坛与课程外，SEMI藉由这个全球精英汇集的机会，为与会者举办多元化的联谊交流活动，包括开幕盛会、展商答谢晚会、2008科技领袖晚宴、国际产业技术标准委员会菁英晚宴、高尔夫联谊赛共五大活动，让半导体和太阳光电产业链中，从高阶经理人、中阶营销业务主管，到专业工程人员都可以适合的活动来拓展人脉、挖掘商机。
此外，SEMICON Taiwan 2008国际半导体设备材料展上有许多精采内容，包括:半导体市场趋势论、CEO论坛、SEMI Theater新产品与技术发表会、国际产业技术标准会议等。课程讲义于会后开放网络下载，更多活动讯息请参阅SEMICON Taiwan 2008网站： www.semicontaiwan.org
