恩智浦半导体(NXP Semiconductors与台湾集成电路制造股份有限公司今(12)日表示，两家公司于美国华盛顿特区(Washington D.C.)举行的国际电子组件大会(International Electron Devices Meeting，IEDM)共同发表七篇论文，报告双方透过恩智浦半导体-台积公司研究中心(NXP-TSMC Research Center)合作所缔造的半导体技术及制程方面的创新。
在大会中，NXP-TSMC Research Center发表了创新的嵌入式内存技术，这与传统的非挥发性内存相较，速度最多可以快上1000倍，同时也具备小尺寸及低耗电量等优势，预估耗电量较目前的内存至少小十分之一，制造成本也比一般的嵌入式内存节省百分之五到十。此外，在使用近距离通讯技术(NFC，Near Field Communication)进行行动付款或数据传输时，此一技术有助于避免数据干扰及增加数据传输的安全性。
另一个论文发表的是置换传统石英震荡器的创新突破，此一技术可以在芯片中内建更小及更薄的定时器，而可以直接在智能卡或行动电话SIM卡芯片上内建定时器，可以进一步强化卡片的加密保护功能。
此外，NXP-TSMC Research Center也将发表在晶体管上的创新突破，报告新一代晶体管的效能以及其在多种不同的应用。
NXP-TSMC Research Center 于IEDM所发表的七篇论文其创新突破简介如下：
․提高晶体管频率 (High Frequency Breakthrough): A novel fully self-aligned SiGe:C HBT architecture featuring a single step epitaxial collector-base process
․简化行动产品应用的低耗电量CMOS制程 (Process Simplification for Low Power CMOS Processes for Portable Applications): Tuning PMOS Mo(O,N) metal gates to NMOS by addition of DyO capping layer
․新世代晶体管 (New Generation Transistor): Demonstration of high-performance FinFET devices featuring an optimized gatestack
․展现CMOS高效能制程新里程碑 (Demonstration of High Performance Full CMOS Process): Low Vt CMOS using doped Hf-based oxides, TaC-based Metals and Laser-only Anneal
․创新的电路设计，大幅降低耗电量百分之八十 (Reducing Power Consumption Effectively by 80%): Rapid circuit-based optimization of low operational power CMOS devices
․更快速、更省电、尺寸更小的嵌入式内存 (Faster, Low Power, Scalable Embedded Memory): Evidence of the thermo-electric Thomson effect and influence on the program conditions and cell optimization in phase-range memory cells
․石英震荡器技术突破 (Resonator Technology Breakthrough): Scalable 1.1 GHz fundamental mode piezo-resistive silicon MEMS resonator
关于恩智浦半导体 (NXP Semiconductors):
恩智浦半导体 (NXP Semiconductors)是飞利浦于 50 多年前所创立的全球前十大半导体公司。公司总部位于欧洲，37,000名员工遍布全球 20个国家，2006公布的销售额达50亿欧元。恩智浦提供半导体、系统解决方案和软件，为手机、个人媒体播放器、电视、机上盒、识别应用、汽车以及其它广泛的电子设备提供更好的感官体验。关于恩智浦网站:www.nxp.com。
关于台湾集成电路制造股份有限公司
台积电是全球最大的专业集成电路制造服务公司，提供业界卓越的制程技术、组件数据库、设计参考流程及其它先进的晶圆制造服务。民国九十五年所管理的总产能超过700万片约当八吋晶圆，包括来自两座最先进的十二吋超大型晶圆厂(晶圆十二及十四厂)、四座八吋晶圆厂(晶圆三、五、六及八厂)、一座六吋晶圆厂(晶圆二厂)，以及来自转投资子公司美国WaferTech公司、台积电(上海)有限公司以及新加坡合资SSMC公司充沛的产能支持。台积公司系第一个使用65奈米制程技术为客户成功试产芯片的专业集成电路服务公司。台积电公司网站:www.tsmc.com.tw查询。
在大会中，NXP-TSMC Research Center发表了创新的嵌入式内存技术，这与传统的非挥发性内存相较，速度最多可以快上1000倍，同时也具备小尺寸及低耗电量等优势，预估耗电量较目前的内存至少小十分之一，制造成本也比一般的嵌入式内存节省百分之五到十。此外，在使用近距离通讯技术(NFC，Near Field Communication)进行行动付款或数据传输时，此一技术有助于避免数据干扰及增加数据传输的安全性。
另一个论文发表的是置换传统石英震荡器的创新突破，此一技术可以在芯片中内建更小及更薄的定时器，而可以直接在智能卡或行动电话SIM卡芯片上内建定时器，可以进一步强化卡片的加密保护功能。
此外，NXP-TSMC Research Center也将发表在晶体管上的创新突破，报告新一代晶体管的效能以及其在多种不同的应用。
NXP-TSMC Research Center 于IEDM所发表的七篇论文其创新突破简介如下：
․提高晶体管频率 (High Frequency Breakthrough): A novel fully self-aligned SiGe:C HBT architecture featuring a single step epitaxial collector-base process
․简化行动产品应用的低耗电量CMOS制程 (Process Simplification for Low Power CMOS Processes for Portable Applications): Tuning PMOS Mo(O,N) metal gates to NMOS by addition of DyO capping layer
․新世代晶体管 (New Generation Transistor): Demonstration of high-performance FinFET devices featuring an optimized gatestack
․展现CMOS高效能制程新里程碑 (Demonstration of High Performance Full CMOS Process): Low Vt CMOS using doped Hf-based oxides, TaC-based Metals and Laser-only Anneal
․创新的电路设计，大幅降低耗电量百分之八十 (Reducing Power Consumption Effectively by 80%): Rapid circuit-based optimization of low operational power CMOS devices
․更快速、更省电、尺寸更小的嵌入式内存 (Faster, Low Power, Scalable Embedded Memory): Evidence of the thermo-electric Thomson effect and influence on the program conditions and cell optimization in phase-range memory cells
․石英震荡器技术突破 (Resonator Technology Breakthrough): Scalable 1.1 GHz fundamental mode piezo-resistive silicon MEMS resonator
关于恩智浦半导体 (NXP Semiconductors):
恩智浦半导体 (NXP Semiconductors)是飞利浦于 50 多年前所创立的全球前十大半导体公司。公司总部位于欧洲，37,000名员工遍布全球 20个国家，2006公布的销售额达50亿欧元。恩智浦提供半导体、系统解决方案和软件，为手机、个人媒体播放器、电视、机上盒、识别应用、汽车以及其它广泛的电子设备提供更好的感官体验。关于恩智浦网站:
关于台湾集成电路制造股份有限公司
台积电是全球最大的专业集成电路制造服务公司，提供业界卓越的制程技术、组件数据库、设计参考流程及其它先进的晶圆制造服务。民国九十五年所管理的总产能超过700万片约当八吋晶圆，包括来自两座最先进的十二吋超大型晶圆厂(晶圆十二及十四厂)、四座八吋晶圆厂(晶圆三、五、六及八厂)、一座六吋晶圆厂(晶圆二厂)，以及来自转投资子公司美国WaferTech公司、台积电(上海)有限公司以及新加坡合资SSMC公司充沛的产能支持。台积公司系第一个使用65奈米制程技术为客户成功试产芯片的专业集成电路服务公司。台积电公司网站:
