道康宁电子部推出的新型导热硅脂提供电子制造商低成本且有效的导热能力

全球材料、应用技术及服务综合供应商美国道康宁公司的电子及高科技事业部日前宣布推出DOW CORNING® TC-5121导热硅脂，专用于桌上型电脑和绘图处理器等中阶电子系统。此一新型导热硅脂不但具备优异的热效能，其配方也较其它热材料更不易刮损散热片。

微处理器厂商AMD公司已就TC-5121的低热阻、可靠性和网版印刷适用性进行评估，并认可这种新材料能用于生产制造。TC-5121的导热性高达2.5W/mK，而热阻只有0.1℃ cm2/W。这些属性可让网版印刷获得更好的效果、界面厚度 (bondline thickness) 变得更薄且材料应用也更容易。

半导体制造商常会在晶片和散热片之间涂上很薄的导热硅脂，将电脑微处理器、绘图处理器和其它重要零件产生的热量引导至散热片。目前，其他包括LED、平面显示器和各种通讯及汽车产品等市场也逐渐对这些导热产品产生需求。

TC-5121将高效能的Dow Corning有机硅聚合物与相对较小的柔软导热填充微粒结合一起，可大幅减少散热片上的油脂括痕，而其它导热脂竞争产品则多半使用较大较硬的微粒，比较容易在返工过程中刮伤散热片。

道康宁全球热源管理市场经理David Hirschi表示：「相较于多数具有高热阻的导热脂，这种新型导热材料可提供客户更大的热值范围，而对于很在意微处理器与绘图处理器散热片外表的制造商而言，它则能减少刮痕问题。」

道康宁电子部同时也为这种新材料提供全球技术支援。

道康宁电子及高技术事业部致力提供具有特殊和高纯度有机硅与硅晶材料的产品和解决方案，以满足电子、光电和半导体产业的需求。

关于道康宁热源管理材料产品线的详细资讯：www.dowcorning.com/electronics。

关于道康宁
道康宁公司 (http://www.dowcorning.com)为全球材料、应用技术及服务的综合性供应商，专注于提供创新技术以协助客户开创未来。道康宁为陶氏化学公司(NYSE：DOW)及康宁公司(NYSE：GLW)持股均等的合资企业，其业务收入有一半以上分布在美国以外地区。