DFM可以说已经牵动整个芯片产业链。自设计公司、EDA供应商、晶圆代工厂都参与到这个话题的讨论当中。那么要事先DFM的关键之处在哪里呢？作为其中重要一环的晶圆代工厂又是怎样看待DFM的？因此，记者特别采访了中芯国际设计部经理，白书俊先生。
在采访当中，给记者印象最深的就是白先生在采访中所反复强调的，“要实现DFM其关键之处还是在前段的设计，由于进入深亚微米之后的工艺复杂度比想象的要复杂，后段的修改很可能是牵一发而动全身的，因此在高昂的流片成本下，只有在前段的设计便加入对工艺的考虑才是治本之道。”
进入DFM之后，晶圆代工厂需要与Fabless厂商更好的合作。在以前，设计厂商设计出东西，只要符合DRC规则就可以了。一般情况下，DRC规则往往制定得比较保守，也就是说，在这样的情况下往往不能充分发挥工艺的优势。因为目前就中芯国际的状况来看是工艺远远超过设计的，也就是说设计并没有充分利用工艺的优势。我们工艺可以做到65nm，线宽可以做到很窄但是设计并没有充分利用。这有一部分的原因是因为设计规则定制得比较保守。但是往后发展，进入DFM之后，这就要求在设计的时候考虑工艺因素，这样出来的模型就更加准确，更能反应工艺情况。
DFM时代，IDM优势并未太明显
由于DFM要求设计与制造直接挂钩。且在采访当中，白先生也表示了要将一些工艺的参数公布所带来的有关本身公司机密的担忧。因此是否IDM厂商将会更具有优势呢？白先生给出的答案是，“IDM因为他们在设计和工艺之间不需要有保密方面的顾虑，确实具有一定的优势。不过，业界设计与生产分工却是一个大趋势。而之前所担心的有关机密参数的担忧，作为晶圆代工厂，中芯可以采用“黑匣子”的形式将一些关键的工艺参数在保证不泄露并且也不影响客户使用的情况下提供给设计厂商。”
中芯国际的解决方案
“作为晶圆代工厂，我们不光会提供工艺上的参数，另外像洁净室的洁净度、粉尘颗粒大小等等工艺环境的参数文件都应该提供给设计公司参考。但由于这些数据牵涉到公司的竞争力的因素，中芯国际会采用一种加密的“黑匣子”形式的方式，将这些工艺变量以及环境参数提供给设计公司使用。”
“中芯国际目前的设计流程与Cadence、Synopsys、Magma等EDA供应商都有合作。我们提供给他们一些生产工艺的变量以及参数，再由他们根据我们的工艺情况开发DFM平台给Fabless厂商使用。这样我们对于机密参数的担忧就没有那么严重，并且由EDA供应商和晶圆代工厂商合作开发的设计平台将提供更完善的DFM支持。第二点，我们还会直接给设计公司提供一些规则检查文件供他们再设计工程当中参考；第三，我们会把一些比如化学、机械、抛光、参数抽取等工艺模型提供给设计公司，这样他们再作仿真的时候就可以更加接近于实际的工艺情况；最后等设计厂商的产品到我们的光罩厂之后，我们还是可以为设计厂商提供一些检验和微小的调整措施来确保良率。”
更窄的线宽将给设计带来更复杂的考虑
也许在进入更深亚微米时期还有更多未知的困难在等待我们。白先生对我们说了他的预测，“随着工艺越往下走，光的衍射干涉等对光罩的影响会越来越大，这方面需要考虑的因素会越来越复杂。今后的设计规则会越来越多，并且会越来越复杂。另外一个趋势就是随着门数越来越多，其Debug会变得越来越困难。DFD（Design For Debug）可能会随之出现。现在据我所知，有些EDA供应商已经在DFD方面有考虑了。在进入32nm的时候，DFD可能变得很重要。中芯国际在DFD方面保持着高度的关注，在必要的时候，将介入与EDA厂商合作。”
在采访当中，给记者印象最深的就是白先生在采访中所反复强调的，“要实现DFM其关键之处还是在前段的设计，由于进入深亚微米之后的工艺复杂度比想象的要复杂，后段的修改很可能是牵一发而动全身的，因此在高昂的流片成本下，只有在前段的设计便加入对工艺的考虑才是治本之道。”
进入DFM之后，晶圆代工厂需要与Fabless厂商更好的合作。在以前，设计厂商设计出东西，只要符合DRC规则就可以了。一般情况下，DRC规则往往制定得比较保守，也就是说，在这样的情况下往往不能充分发挥工艺的优势。因为目前就中芯国际的状况来看是工艺远远超过设计的，也就是说设计并没有充分利用工艺的优势。我们工艺可以做到65nm，线宽可以做到很窄但是设计并没有充分利用。这有一部分的原因是因为设计规则定制得比较保守。但是往后发展，进入DFM之后，这就要求在设计的时候考虑工艺因素，这样出来的模型就更加准确，更能反应工艺情况。
DFM时代，IDM优势并未太明显
由于DFM要求设计与制造直接挂钩。且在采访当中，白先生也表示了要将一些工艺的参数公布所带来的有关本身公司机密的担忧。因此是否IDM厂商将会更具有优势呢？白先生给出的答案是，“IDM因为他们在设计和工艺之间不需要有保密方面的顾虑，确实具有一定的优势。不过，业界设计与生产分工却是一个大趋势。而之前所担心的有关机密参数的担忧，作为晶圆代工厂，中芯可以采用“黑匣子”的形式将一些关键的工艺参数在保证不泄露并且也不影响客户使用的情况下提供给设计厂商。”
中芯国际的解决方案
“作为晶圆代工厂，我们不光会提供工艺上的参数，另外像洁净室的洁净度、粉尘颗粒大小等等工艺环境的参数文件都应该提供给设计公司参考。但由于这些数据牵涉到公司的竞争力的因素，中芯国际会采用一种加密的“黑匣子”形式的方式，将这些工艺变量以及环境参数提供给设计公司使用。”
“中芯国际目前的设计流程与Cadence、Synopsys、Magma等EDA供应商都有合作。我们提供给他们一些生产工艺的变量以及参数，再由他们根据我们的工艺情况开发DFM平台给Fabless厂商使用。这样我们对于机密参数的担忧就没有那么严重，并且由EDA供应商和晶圆代工厂商合作开发的设计平台将提供更完善的DFM支持。第二点，我们还会直接给设计公司提供一些规则检查文件供他们再设计工程当中参考；第三，我们会把一些比如化学、机械、抛光、参数抽取等工艺模型提供给设计公司，这样他们再作仿真的时候就可以更加接近于实际的工艺情况；最后等设计厂商的产品到我们的光罩厂之后，我们还是可以为设计厂商提供一些检验和微小的调整措施来确保良率。”
更窄的线宽将给设计带来更复杂的考虑
也许在进入更深亚微米时期还有更多未知的困难在等待我们。白先生对我们说了他的预测，“随着工艺越往下走，光的衍射干涉等对光罩的影响会越来越大，这方面需要考虑的因素会越来越复杂。今后的设计规则会越来越多，并且会越来越复杂。另外一个趋势就是随着门数越来越多，其Debug会变得越来越困难。DFD（Design For Debug）可能会随之出现。现在据我所知，有些EDA供应商已经在DFD方面有考虑了。在进入32nm的时候，DFD可能变得很重要。中芯国际在DFD方面保持着高度的关注，在必要的时候，将介入与EDA厂商合作。”
