在相当长的一段时间里，IC设计、FPGA器件的前端设计一直是少数公司才有实力涉足的领域，一方面是因为维持一支芯片设计团队需要一笔可观的支出，另一方面更是要为设计团队不断更新软硬件环境（包括EDA、FPGA软件设计工具的更新，硬件计算平台的升级），已满足市场快速发展的需求。
半导体技术发展到今天，其覆盖的应用面越来越广，整个市场需要更多不同等级、功能的芯片。这让很多中小型的芯片设计公司有了参与市场竞争的机会，在不断完善的设计工具帮助下，芯片前端设计的难度被大大降低了，而前端设计中另一项重要的成本，软硬件环境成为很多中小型设计公司，甚至是大公司设计团队面临的主要问题。这主要是因为现在的半导体芯片复杂度大大增加，除去昂贵的设计软件购买成本的开销之外，需要大量的硬件资源进行布局布线、仿真等计算，相比紧迫的上市时间，计算资源就显得非常紧张。即便是在大型芯片设计公司中，由于芯片种类、数量需求量的激增，原有的软硬件环境也难以满足所有设计团队的需求。
芯片设计人员自然是最先意识到这一问题的人。
具有FPGA设计背景的Plunify公司技术副总裁暨创办人黄瀚华以及其合作伙伴们就是其中之一。那么，如何降低芯片前端设计的软硬件成本呢？他们想到了“云”。对EDA、FPGA设计来说，充满了大规模复杂、重复的劳动密集型计算，把计算需求放到“云端”，比自己构建一整套软硬件计算系统要省钱得多，特别是那些不具有实力购建完整计算系统的中小型设计公司。
创办于2009年的Plunify是一家专门针对半导体芯片设计提供云计算应用平台的创新公司，获得了新加坡SPRING种子基金的投资，“Plunify”意为Programmable Logic Unify.它的目标就是帮助IC设计公司，特别是FPGA设计实现快速的设计验证机优化。
“以FPGA开发为例，在综合设计与布局布线环节的计算分析，需要海量运算资源支持。每次得到结果，都需要在进行优化，如此反复，一直到最终结果需要等待漫长的周期。而通过Plunify云平台强大的计算能力，FPGA在这方面的开发周期可缩短30倍到150倍。” Plunify公司技术副总裁暨创办人黄瀚华。
从黄翰华描述中可以看出，如果仅仅是把软硬件环境移植到云端，并不足以让Plunify投资公司的青睐，实际上，在对芯片设计结果的自动分析、对比及优化方面，才是这家公司的出众之处，能够让FPGA在综合设计与布局布线环节的开发周期缩短30倍到150倍，也是对计算数据进行优化分析的结果。
据黄瀚华介绍，Plunify云平台在累积全球30多个国家及200多家厂商、机构和大学提供了近1年的免费使用，获得良好口碑。同其他的云服务一样，Plunify采行按需付费的方式，为IC设计厂商降低成本开销。目前最大的市场在北美地区，那里的中小型设计公司透过他们提供的云端开发环境，设计效率得到了难以想象的提升。
现在，Plunify开始进入中国市场，这不仅仅是因为越来越多的芯片设计由中国实现，越来越多的设计公司出现，更是因为中国的云计算环境日益完善，中国市场对于新型商业模式的开放和包容。众多的潜在客户和丰富的本地云计算资源将为Plunify开启新的篇章。
