全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司针对基于Android系统推出全新低能耗软件框架，它使用异构CPU和DSP系统架构，能够有效地降低复杂多媒体应用所需的功耗。这款框架称作Android Multimedia Framework (AMF™)，面向包括音频、语音、成像和视觉的最密集的实时信号处理应用，并且在Android 操作系统(OS)级别将相关任务从CPU无缝卸载到CEVA DSP。先前，DSP与Android OS分离，需要系统编程人员在CPU级别实施多媒体任务和分区，导致使用CPU执行复杂的高功耗DSP任务的效率低下。
CEVA市场营销副总裁Eran Briman表示：“这款全面的软件框架将我们的专用DSP与Android OS桥接起来，这是我们的客户使用CEVA的DSP和多媒体平台的重要里程碑。AMF是与CEVA软件、系统和硅产品供应商生态系统密切合作而开发的，这些供应商为设计过程贡献了大量的专有技术。使得Android开发人员能够直接使用我们的DSP处理功能带来了极大的优势，可以大幅节省信号处理密集任务的功率，并且开发全新一代音频、语音、成像和视觉应用，而在CPU中心架构上实现这些应用是不切实际的。”
在将高性能多媒体功能集成在应用中时，Android开发人员能够通过AMF利用CEVA业界领先的DSP出色的低能耗特性，显著节省功率。例如，面部识别和语音触发等始终开启(always-on)应用，包括强制性多麦克风噪声抑制，可以通过AMF从CPU全部卸载到低功率CEVA DSP上，允许CPU完全关断，使得这些应用节省大约10倍的功率。
通过使用AMF，Android OS可以在各种系统配置中支持CEVA DSP，包括用于应用处理器的片上卸载，以及用于协同芯片和单独DSP芯片的片外卸载，其中包括集成DSP的音频CODEC芯片和集成DSP的图像传感器协处理器。使用标准OpenMAX API，AMF适用于现有的Android 4.x版本，AMF实现的其它优势/功能包括：
• 从CPU中提取多媒体任务，以物理方式在DSP上运行。此外，任务可以在DSP上进行组合(“tunneled”) ——节省CPU上的数据传输，存储器带宽和周期开支
• 可扩展性 —— 开发人员能够通过AMF在系统中使用多个DSP，例如，用于音频/语音的多个CEVA-TeakLite-4 DSP或CEVA-TeakLite-4，以及用于成像/视觉任务的CEVA-MM3101
• 在运行多媒体任务时，利用CEVA DSP提供的功率调节单元(Power Scaling Unit, PSU)，进一步大幅降低运行多媒体任务的功耗。
• 轻易激活 CEVA-CV计算机视觉(CV)软件库，开发面向移动、家庭、PC和汽车的视觉功能应用。
• 支持用于计算机视觉的硬件加速API如OpenVX标准等未来标准
• 用于多媒体任务的自动tile管理，包括管理进入DSP存储器的存储器传输和组织，实现高效的处理
• 为DSP提供可选的实时操作系统(RTOS)
CEVA AMF层在CPU端和DSP端均备有代码和驱动程序，包括内核之间的处理器间通信模块，以及从CPU卸载任务到DSP的智能调度。
Sensory工程技术副总裁Bill Teasley评论道：“始终开启信号处理应用，比如语音激活和说话者验证，需要尽可能低的功耗，而CEVA-TeakLite-4 DSP经过验证，可为我们的语音激活解决方案提供极具吸引力的低功率特性。通过AMF直接使用Android系统架构中的CEVA DSP，允许此类功率敏感应用驻留在DSP上，从而提高设备的功效，并且可以使用新的语音识别组件进行无缝提升。”
eyeSight首席执行官Gideon Shmuel评论道：“通过推出新型AMF，Android生态系统将能够开发新一代低功率手势和计算机视觉应用，充分利用CEVA-MM3101平台提供的处理功能。AMF可让Android开发人员通过直接向CEVA-MM3101无缝卸载成像和视觉相关任务，解决这些问题，显著提升这些激动人心的应用的性能和电池寿命。”
NXP Software业务发展经理Vlatko Milosevski表示：“新的AMF将显著提升CEVA DSP为Android-based系统带来的功能，有效地满足LTE智能手机的低迟滞HD语音质量要求需要相比以往更多的实时DSP功能。使用CEVA的新型AMF，Android系统开发人员能够完全利用在CEVA DSP上运行的LifeVibes VoiceExperience软件的全部功能，而无需在CPU上处理信号处理任务。”
AMF可用于CEVA-TeakLite-4 音频/语音DSP、CEVA-MM3101成像和视觉平台和CEVA-X通用DSP。
关于CEVA
CEVA是面向手机、便携设备和消费电子产品的硅知识产权 (SIP) DSP 内核和平台解决方案的领先授权厂商。CEVA 的IP产品组合包括面向蜂窝基带 (2G/3G/4G)、多媒体 (视觉、成像及HD 音频)、语音处理、蓝牙、串行连接SCSI (SAS) 和串行ATA (SATA) 等领域的综合技术。2012 年 CEVA 的授权客户生产了超过10 亿颗以 CEVA 技术为核心的芯片，其中包括许多顶级手机OEM厂商：HTC、华为、联想、LG、诺基亚、摩托罗拉、三星、索尼、TCL和中兴 (ZTE)。如今，全球已出货的手机产品中，超过40% 都采用了CEVA DSP内核。要了解CEVA的更多信息，请访问公司网站：
