(新加坡 – 2014年1月27日) 全球领先的电子元器件企业Molex公司扩展EdgeLine®产品组合，增添新的高速边缘卡连接器产品。这些低侧高单件式产品采用高速差动接触设计，能够实现最高25 Gbps数据速率，具有出色的信号完整性。这些产品是EdgeLine系列的最新成员，为低至中等距离通信、计算和存储应用提供高成本效益的灵活的可调节解决方案。Molex将于2014年1月29至30日在美国加利福尼亚州圣克拉拉举办的DesignCon 2014展会上展示高速边缘卡连接器及其它EdgeLine产品。
Molex产品开发经理Adam Stanczak表示：“随着系统变得更加复杂，客户不仅需要较高的数据速率和出色的信号传输清晰度，还需要在有限的电路板空间中达到更高的连通性水平。最新的EdgeLine连接器可以满足业界对单件式可靠的高速连接解决方案的需求，同时继续提供终极的设计灵活性和紧凑密度及最小PCB占位面积。”
这些连接器可以适应1.57至 3.18mm的PCB厚度，适用于复杂的产品设计。它们具有多种电路尺寸，在一个解决方案中提供更大的信号和功率分配的设计灵活性。新连接器具有低侧高，用于增强气流和热管理，CoPlanar测量数值为PCB上6.40mm，CoEdge测量数值则为PCB上下3.50mm，其它的特性包括：
采用压配合、引脚兼容的端子设计，使用平头工具和SMT贴片实现简便的电路板端接，具有更高的速度能力
高成本效益的缝接端子适合不同的信号和电源要求
共用或单一接地为电源、低速、单端信号和高速差分电路提供了灵活性
某些电路尺寸的中心键在插座接口中进行接插边缘的对中，改进了接插过程中的PCB对准
0.80mm 间距 CoEdge连接器具有键控和锁定特性，能够可靠地装配到PCB上，并且改善了接插过程中的电路板对准。次级锁定选项有助于防止意外的解接插和防止PCB从连接器脱开。
这些连接器可以适应1.57至 3.18mm的PCB厚度，适用于复杂的产品设计。它们具有多种电路尺寸，在一个解决方案中提供更大的信号和功率分配的设计灵活性。新连接器具有低侧高，用于增强气流和热管理，CoPlanar测量数值为PCB上6.40mm，CoEdge测量数值则为PCB上下3.50mm，其它的特性包括：
采用压配合、引脚兼容的端子设计，使用平头工具和SMT贴片实现简便的电路板端接，具有更高的速度能力
高成本效益的缝接端子适合不同的信号和电源要求
共用或单一接地为电源、低速、单端信号和高速差分电路提供了灵活性
某些电路尺寸的中心键在插座接口中进行接插边缘的对中，改进了接插过程中的PCB对准
0.80mm 间距 CoEdge连接器具有键控和锁定特性，能够可靠地装配到PCB上，并且改善了接插过程中的电路板对准。次级锁定选项有助于防止意外的解接插和防止PCB从连接器脱开。
要了解有关 EdgeLine系列连接器的更多信息，请访问公司网页 www.molex.com/link/edgeline.html。如要获取其他Molex产品和产业的资讯，请至www.molex.com/link/register订阅Molex电子报。
关于Molex Incorporated
关于Molex Incorporated
除连接器外，Molex 还为众多市场提供完整的互连解决方案，范围涵盖数据通信、电信、消费类电子产品、工业、汽车、商用车辆、航天与国防、医疗和照明。公司成立于1938年，在全球17个国家拥有45家生产工厂。Molex公司网站www.molex.com.cn。请在微博t.sina.com.cn/molexconnector关注我们，在优酷网u.youku.com/molexchina观看我们的视频，并在www.connector-cn.net 阅读我们的中文博客。
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