源科发布芯片级固态硬盘rSSD T100

本文作者:admin       点击: 2011-09-15 00:00
前言:
前言:
    MCP(multi-chippackage,多芯片封装)芯片是通过将多个不同类型的内存裸片封装在一起,在不显著增加芯片尺寸的同时有效地提高了集成度和存储容量。产品广泛用于3G手机、PDA、笔记本电脑等集成度较高的移动设备。

日前,国内知名固态硬盘厂商源科发布最新产品信息,宣布推出源科多芯片封装(MCP)产品:芯片级固态硬盘 rSSD T100,该产品计划将于2011年10月正式发售。 

rSSD T100是源科新一代嵌入式产品,能提供比现有的存储技术更好的产品性能:
1)产品尺寸更小,只有一枚普通邮票大小;
2)低功耗、高性能,最小占用系统资源;
3)对环境适应性好,在高温、震动、潮湿等环境下能稳定运行;
4)标准化配件,使用(BGA)形式封装,无需二次开发。
            
   该产品可广泛应用于手持终端POS机、蓝光游戏机、图像应用处理设备、自动化信息查询设备、手持警务通、城管通、银行柜台机、通讯设备、工控机、测试仪、各种工业类嵌入式设备及军工等领域。

“未来几年MCP产品将得到更广泛的应用,市场需求量将以几何级增长,对于源科来讲,这是一个巨大的商机。”源科总经理吴佳先生说。

    据源科官方透露,该产品将在9月底向外界公布详细MCP产品规划,并在10月份公布rSSD T100的图片及详细的产品性能参数。

rSSD T100的成功研发,标志着源科向小型化、嵌入式新型市场跨出了实质性的一步!

    欲了解更多源科产品信息,请访问源科官网:www.runcore.com.cn 或拨打源科热线电话:400-6196-800。
关于源科(RUNCORE) 

湖南源科致力于固态存储系列产品研发、制造及销售,是国内第一家发布并量产固态硬盘的民族品牌企业,是国内固态存储领域的领导者、创新者。企业下辖湖南源科创新科技有限公司、源科创新(北京)科技发展有限公司、上海源翰数码科技有限公司、杭州源聚数码科技有限公司,并在境内上海、北京、深圳、长沙、西安、成都5 座城市及境外亚欧、南北美洲、中东、大洋洲22 个国家设有办事处和销售网点。
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