Spansion降低对外包制造服务的依赖

全球最大的纯闪存解决方案供应商Spansion （NASDAQ：SPSN）今天宣布，与2007财年下半年相比，2008财年上半年，其制造业务能力的提升将使其预计每季度对晶圆代工厂及转包商的依赖成本减少约5000万美元。

制造效率的提升带动了公司在得克萨斯州奥斯汀Fab 25产量的增加，同时其位于日本会津若松的SP1工厂则可望让Spansion降低对外部代工厂的依赖，尤其是90nm的产品。此外，新的测试能力促进了产量和良品的大幅提高，特别是包括了该公司领先的MirrorBit®技术的65nm闪存产品。

Spansion 总裁兼首席执行官Bertrand Cambou表示：“去年，Spansion承诺降低对外部代工资源的依赖，并强化我们自身的制造和测试能力，以达到大幅节约成本的终极目标。凭借我们全球的制造和工程团队的杰出表现，我们已战胜这一挑战，并将继续在这一竞争激烈的领域里保持领先地位。”
除专注于公司内部制造能力，Spansion还计划继续执行它与选定的转包商，如负责晶圆测试的ChipMOS以及负责晶圆代工的SMIC的长期合作策略。根据与SMIC的合作协议，预计在2008财年结束之前可实现以300mm晶圆生产65nm的产品。

制造业务的杰出表现
位于得克萨斯州奥斯汀，Spansion Fab 25生产的90nm产品在产量和良品方面均持续超过公司预期。与此同时，位于日本的SP1工厂已大幅提高300mm晶圆的产量，用于生产基于MirrorBit®技术的65nm闪存产品的晶圆产量每周已达到2000片。这两个工厂的成功经营将使Spansion降低对外部代工资源的依赖。

SP1与Spansion的另一个工厂——JV3都位于日本的会津若松，它是Spansion自成为独立公司以来建造的第一个工厂。SP1的生产规划包括于2009财年使产品过渡到45nm，这将有望为公司带来额外的成本效率。

测试效率
Spansion同时还一直在发展新的晶圆级测试和内置式自测(BIST)能力，旨在与65nm产品线整合。这些能力的提升预计将有助于提升产量、提高良品并降低成本。通过将这些领先的测试能力融入现有的工厂设备中，Spansion已降低了对外部测试供应商的依赖，从而降低了成本。
通过在裸片仍处于晶圆形态时进行电气测试，晶圆级测试可以简化整个测试过程，从而减少识别设计或处理问题所花费的时间。专为减少与测试相关的成本而设计的内置式自测方法可以减少测试周期时间和测试结构的复杂性，从而直接减少了对自动测试设备(ATE)的需求。这些先进的测试技术可以提供更快、更准确的测量结果，从而提高投资回报率。

关于 Spansion
Spansion（NASDAQ：SPSN）是领先的闪存解决方案供应商，致力于为无线、汽车、网络和消费电子应用提供数字内容的支持、存储和保护。Spansion的前身是一家由AMD和富士通合资的公司。它是全球最大的专门致力于设计、开发、生产、营销和销售闪存解决方案的公司。
Spansion：www.spansion.com/cn或www.spansion.com。