Kingmax推高阶DDR3 1333成三代记忆体宠儿

本文作者:admin       点击: 2007-09-26 00:00
前言:

大浪淘沙,一代胜于一代,IT界瞬息万变的今天,早上一个朝代,晚上可能就是另一个世纪。所有相牵连的行业都是互为辅成着向前发展的,IT行业尤为明显,微软公司的Vista操作平台横空出世,犹如一根导火线,引燃了整个IT界剧烈爆发的场面。Intel在发布945/955、965/975之后,最新推出P35、G33芯片组,紧接着NVIDIA推出nForce 680i/650i SLI等,将频率支持直接提到1066/1333MHz,而在CPU方面Intel于短时间内一口气推出双核心X6800、E6700、E6600以及四核心QX6700、QX6600等规格,一举将前端总线(FSB)提升至1066MHz,最新代号E6850、E6750、6650的三款CPU,其FSB更是直接支持到1333MHz。

你跑得快,我就追得快。面对CPU行业发展如此惊人的速度,周边硬件努力追赶的状况并没持续多久,现在市面以及媒体报导中已经可以看到支持DDR3规格的主板产品纷纷现身,当然也发现了DDR3内存产品的踪影,就这样你追我赶,时代的变更就在追赶中恍然不觉地发生了。对于内存行业而言,DDR3高速高频时代也随之拉开了大幕。

国内超频始祖的内存领导品牌Kingmax于今年度的台北国际计算机展上舍弃DDR3系列较低的800/1066的规格,直接推出高阶DDR3-1333规格内存产品,以1GB和2GB两种高容量直接发行。Kingmax DDR3 1333 1GB/2GB桌上型计算机专用内存模块采用CSP FBGA封装技术,并遵循JEDEC所制订的DDR3标准,采用8 bit预取设计,较 DDR2 4bit的预取设计倍数成长,运算频率介于1333MHz -1600MHz。

除此之外,更是采用了DDR3规格内存最热门的Elpida颗粒,让每一条KINGMAX DDR3 1333 1GB/2GB内存皆能拥有大范围的超频空间,满足玩家对于超频的狂热。DDR3的规格更要求将电压控制在1.5V,相较DDR2的1.8V更为省电,除此之外更增添了诸如CWD写入延迟功能、Reset超省电功能、ZQ终端电阻校准功能、SRT可程序化温度控制内存频率功能、RASR局部Bank刷新功能等,这些新的技术让DDR3内存拥有更有效的数据读写及能源节约效能。搭载Intel最新可支持DDR3 1333的双核心/四核心中央处理器以及P35、G33芯片组,极限速度与卓越性能将发挥得淋漓尽致。
进入DDR3时代,内存行业同时进入了一个高速发展的繁荣阶段,Kingmax身为国际知名企业的中国品牌,是全球第一家具备自有的封装及测试先进设备的内存模块厂商,并实现了完整的供应链垂直整合,即:原厂采购晶元后,从晶元的切割——测试——封装——成品测试均由Kingmax自有的封装工厂独立完成。同时,Kingmax也更重环保,一直致力研发无铅制程技术,其高质量的DDR3环保无铅内存,完全符合欧盟“限制有害物质使用”(RoHS)规定条件,同时也符合美国、日本及大陆等地环保要求,兼顾环保与性能。相信,在DDR3时代之初,刚刚诞下的Kingmax DDR3 1333记忆体必定会成为新一代宠儿,Kingmax也将借势攀争行业新宠儿。