全球最大的纯闪存解决方案供货商Spansion（NASDAQ:SPSN）今天宣布，其已经高通手机参考设计平台预先验证的，一个全新的Spansion®闪存产品系列将有助于加快新兴市场中手机用户的成长。此次合作的目的是协助手机OEM厂商能够生产简化的、高性能的手机，为他们在吸引新用户和提高市场分额方面所作的努力给予支持。
该参考平台是为例如中国和印度在内的用户数量成长迅速的地区所设计。根据Strategy Analytics的预期，这些市场将在未来的几年中持续地快速成长，其手机销售额在2010年将占全球总销售额的12%。该分析机构还预测，低价手机市场仍将保持较快的年成长率，销售量将从2006年的1900万台成长至2010年的超过1.5亿支。
Spansion预计其全新的、为新兴市场开发的NOR VS系列将于2007年下半年完成验证。典型的针对新兴市场的入门级手机从基本的、仅有语音功能的型号到具有低像素照相机以及2D游戏的彩色屏幕手机。透过Spansion闪存解决方案，手机制造商能够根据应用的需要以及对程序代码与数据储存的需求，以单一平台来调整其产品供应，满足从基本的、入门级手机到非常高阶、可支持丰富内容的手机的不同要求。
Spansion无线解决方案事业部策略规划与系统工程副总裁George Minassian表示：「透过与高通的合作，我们以一种系统级的方法，提供手机制造商一套完整、通过预先验证的闪存解决方案，协助他们满足来自新兴市场以及高阶替代市场的客户需求，从而为他们带来加值性。与高通携手，我们能够为我们的客户提供最高性能与成本效率的解决方案，协助手机OEM厂商实现在新的地区获得更多市场占有率的要求。」
Spansion与高通曾在对Spansion MirrorBit® ORNAND™内存以及软件解决方案的兼容性验证进行合作。该闪存和软件解决方案最近通过了用于先进的多媒体和智能型手机的高通Mobile Station Modem™（MSM™）芯片的验证。
高通CDMA技术策略产品副总裁Mike Concannon表示：「高通一贯致力于开发新的技术以满足新兴市场对高性能手机不断成长的需求。改善设计流程将协助手机制造商降低其系统解决方案的总成本，并以更快的速度将手机产品推向价格敏感型市场。」
Spansion预期其为新兴市场开发的NOR VS闪存解决方案将于2007年第二季推出样本，并于2007年第三季开始进入量产。用于协助设计流程的软件开发套件（Software Development Kit 简称SDK）将于2007年上半年提供样本。Spansion NOR VS内存和软件解决方案正在与一些高通的单芯片（QUALCOMM’s single-chip™，QSC™）平台中的一些经选择的芯片进行验证。
该参考平台是为例如中国和印度在内的用户数量成长迅速的地区所设计。根据Strategy Analytics的预期，这些市场将在未来的几年中持续地快速成长，其手机销售额在2010年将占全球总销售额的12%。该分析机构还预测，低价手机市场仍将保持较快的年成长率，销售量将从2006年的1900万台成长至2010年的超过1.5亿支。
Spansion预计其全新的、为新兴市场开发的NOR VS系列将于2007年下半年完成验证。典型的针对新兴市场的入门级手机从基本的、仅有语音功能的型号到具有低像素照相机以及2D游戏的彩色屏幕手机。透过Spansion闪存解决方案，手机制造商能够根据应用的需要以及对程序代码与数据储存的需求，以单一平台来调整其产品供应，满足从基本的、入门级手机到非常高阶、可支持丰富内容的手机的不同要求。
Spansion无线解决方案事业部策略规划与系统工程副总裁George Minassian表示：「透过与高通的合作，我们以一种系统级的方法，提供手机制造商一套完整、通过预先验证的闪存解决方案，协助他们满足来自新兴市场以及高阶替代市场的客户需求，从而为他们带来加值性。与高通携手，我们能够为我们的客户提供最高性能与成本效率的解决方案，协助手机OEM厂商实现在新的地区获得更多市场占有率的要求。」
Spansion与高通曾在对Spansion MirrorBit® ORNAND™内存以及软件解决方案的兼容性验证进行合作。该闪存和软件解决方案最近通过了用于先进的多媒体和智能型手机的高通Mobile Station Modem™（MSM™）芯片的验证。
高通CDMA技术策略产品副总裁Mike Concannon表示：「高通一贯致力于开发新的技术以满足新兴市场对高性能手机不断成长的需求。改善设计流程将协助手机制造商降低其系统解决方案的总成本，并以更快的速度将手机产品推向价格敏感型市场。」
Spansion预期其为新兴市场开发的NOR VS闪存解决方案将于2007年第二季推出样本，并于2007年第三季开始进入量产。用于协助设计流程的软件开发套件（Software Development Kit 简称SDK）将于2007年上半年提供样本。Spansion NOR VS内存和软件解决方案正在与一些高通的单芯片（QUALCOMM’s single-chip™，QSC™）平台中的一些经选择的芯片进行验证。
