Teledyne DALSA Semiconductor，Teledyne Technologies 的子公司，今天宣布推出其 DH9665A 采样和保持精密线性放大器集成电路。 DH9665A 采用获得专利的高压 CMOS/DMOS 技术，使用静电力 MEMS 或 MOEMS 激活，专为满足新一代、高密度、小封装、低功耗系统要求而设计。此元件的推出展示了 Teledyne DALSA Semiconductor 在 MEMS/CCD/HV-CMOS 解决方案方面的产品开发和生产能力。
"在大量通道需求非常关键时,我们尖端的高压设计使我们可以实现令人难以置信的低功耗，"Teledyne DALSA 高级产品经理 Remi Meingan 表示。 "DH9665A 以每通道最小封装面积实现了令人叹为观止的精度。"
DH9665A 延伸了 Teledyne DALSA 行业领先的 MEMS 和 MOEMS 能力，为高密度系统提供高效经济的解决方案。它提供的电压精度为 ±20mV，在 96 个独立操作的采样和保持放大器上提供高达 240V 的宽范围线性输出。兼容 RoHS 的 DH9665A 现已推出，17x17mm 的 BGA 封装或带凸块芯片封装（bumped die，每通道 0.8mm2 ）。
主要特性:
*96 个独立的高压采样/保持放大器
*±20mV 的高精度电压，高达 240V 的宽范围线性输出
*4 个可同时编程的模拟高压输出
*24 组可选的 4 个高压输出（四面）
*79V/V 的内闭环增益
*低于 500mW 的超低功耗
*小封装： BGA 3.0mm2/ch，带凸块芯片 0.8mm2/ch
*集成温度监测二极管
*单极低压电源
*在保持相同大小的情况下，通道数量是 Supertex HV257 的 3 倍
*功耗低于 Supertex HV257
*上电/断电配置比 Supertex HV257 简化
产品详情和推出
DH9665A 样品将于 2012 年 4 月推出。要了解详细信息，请访问产品页面或者参加 2012 年日本光电展 (Photonix 2012)（将于 2012 年 4 月 11-13 日降临日本东京的东京有明国际展览中心，光学与传感技术展区 E30-24 展位），届时将介绍有关使用 MOEMS 满足新一代、高密度、低功耗光学系统需求的 DH9665A 采样和保持精密线性放大器集成电路的详细信息。
关于 Teledyne DALSA Semiconductor
Teledyne DALSA 位于加拿大安大略省滑铁卢，其屡获殊荣的晶圆代工在诸如 MEMS、CCD 和高压 CMOS 等专业领域有着令人骄傲的创新历史。作为纯粹的 MEMS 代工厂，我们的目标是提供创新的代工能力，成为无晶圆厂和轻晶圆厂半导体公司的制造伙伴，帮助他们在其先进的 MEMS 和高压静电致动器设计方面获得成功。有关更多信息，请访问 www.teledynedalsa.com/semi/。
关于 Teledyne DALSA, Inc.
Teledyne DALSA，Teledyne Technologies 的子公司，是高性能数字成像和半导体行业的国际领先企业，总部位于加拿大安大略省滑铁卢，在全球有大约 1,000 名员工。公司成立于 1980 年，设计、开发、生产和销售数字成像产品和解决方案，同时提供 MEMS 产品和服务。有关更多信息，请访问 Teledyne DALSA 网站 www.teledynedalsa.com。
"在大量通道需求非常关键时,我们尖端的高压设计使我们可以实现令人难以置信的低功耗，"Teledyne DALSA 高级产品经理 Remi Meingan 表示。 "DH9665A 以每通道最小封装面积实现了令人叹为观止的精度。"
DH9665A 延伸了 Teledyne DALSA 行业领先的 MEMS 和 MOEMS 能力，为高密度系统提供高效经济的解决方案。它提供的电压精度为 ±20mV，在 96 个独立操作的采样和保持放大器上提供高达 240V 的宽范围线性输出。兼容 RoHS 的 DH9665A 现已推出，17x17mm 的 BGA 封装或带凸块芯片封装（bumped die，每通道 0.8mm2 ）。
主要特性:
*96 个独立的高压采样/保持放大器
*±20mV 的高精度电压，高达 240V 的宽范围线性输出
*4 个可同时编程的模拟高压输出
*24 组可选的 4 个高压输出（四面）
*79V/V 的内闭环增益
*低于 500mW 的超低功耗
*小封装： BGA 3.0mm2/ch，带凸块芯片 0.8mm2/ch
*集成温度监测二极管
*单极低压电源
*在保持相同大小的情况下，通道数量是 Supertex HV257 的 3 倍
*功耗低于 Supertex HV257
*上电/断电配置比 Supertex HV257 简化
产品详情和推出
DH9665A 样品将于 2012 年 4 月推出。要了解详细信息，请访问产品页面或者参加 2012 年日本光电展 (Photonix 2012)（将于 2012 年 4 月 11-13 日降临日本东京的东京有明国际展览中心，光学与传感技术展区 E30-24 展位），届时将介绍有关使用 MOEMS 满足新一代、高密度、低功耗光学系统需求的 DH9665A 采样和保持精密线性放大器集成电路的详细信息。
关于 Teledyne DALSA Semiconductor
Teledyne DALSA 位于加拿大安大略省滑铁卢，其屡获殊荣的晶圆代工在诸如 MEMS、CCD 和高压 CMOS 等专业领域有着令人骄傲的创新历史。作为纯粹的 MEMS 代工厂，我们的目标是提供创新的代工能力，成为无晶圆厂和轻晶圆厂半导体公司的制造伙伴，帮助他们在其先进的 MEMS 和高压静电致动器设计方面获得成功。有关更多信息，请访问 www.teledynedalsa.com/semi/。
关于 Teledyne DALSA, Inc.
Teledyne DALSA，Teledyne Technologies 的子公司，是高性能数字成像和半导体行业的国际领先企业，总部位于加拿大安大略省滑铁卢，在全球有大约 1,000 名员工。公司成立于 1980 年，设计、开发、生产和销售数字成像产品和解决方案，同时提供 MEMS 产品和服务。有关更多信息，请访问 Teledyne DALSA 网站 www.teledynedalsa.com。
