意法半导体(ST)领先同级的新款微型压力传感器引领移动创新趋势
前言：
微型传感器利用意法半导体的MEMS技术专长，提升手机对位置服务和高价值应用的支持功能
2014年3月13日--横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）积极扩大压力传感器的市场份额，新推出的 LPS25H微型压力传感器以其为移动应用优化的独特创新功能赢得一线智能手机厂商的青睐。
据IHS研究报告显示，随着消费者对更先进的新款智能手机和平板电脑的需求日益提高，全球消费电子产品压力传感器市场规模将于2017年达到3.75亿美元 。压力传感器使终端产品能够精确检测楼层高度，提高位置服务（location-based services，LBS）质量，从而改进室内导航功能。压力数据还有助于航位推算，为智能手机新应用创造机会，例如天气分析和健康运动监视。
LPS25H是一个MEMS(微机电系统)传感器，出自世界最大的MEMS供应商意法半导体，意法半导体在全世界拥有900余项MEMS相关专利和专利申请，让这款传感器具有很多独有特性功能。其中，增强的温度补偿功能让终端产品在不断变化的环境内仍能保持稳定的性能，而自动归零让用户一进入房间就立即获得精确的测量结果。此外，还有更多增值功能，如可控限值和中断。除移动应用外，意法半导体的LPS25H还适用于穿戴式装置、工业控制和智能家居系统。
在谈到 LPS25H羸得的第一个设计时，意法半导体高端传感器及模拟器件产品部总经理Francesco Italia表示：“意法半导体的压力传感器兼备先进功能和同级最高的品质，增强了客户为市场提供优异的创新产品的信心。我们期待内置LPS25H的新智能手机取得巨大成功，提供优异的功能，给终端用户带来高附加值。”
2.5mm x 2.5mm x 1mm微型传感器的空间占用极小，工作电流极低，仅为4µA，有助于延长电池使用寿命。超低噪声设计有助于确保精度在±0.2mbar以内。
采用开孔LGA封装（HCLGA）的LPS25H的样片现已上市。
技术细节：LPS25H产品内部
LPS25H在同一个封装内集成MEMS感应单元和IC接口电路。感应单元检的功能是测绝对压力，主要组件包括在一个单晶硅基板上制作的悬浮薄膜和一个防止薄膜破裂的原生机械挡块。意法半导体的先进制造工艺使薄膜比传统微加工技术制作的薄膜薄很多。
IC接口芯片采用标准CMOS制造工艺，可实现高集成度，精确地调节接口电路，使其与感应单元的特性匹配。温度补偿算法采用二次修正，在宽温度范围内取得同级最好的精确度，不受温度变化的影响。通过集成一个数据存储先进选出存储器（FIFO，First-In First-Out memory）和支持用户控制门限和中断，LPS25H最大限度降低了对系统资源的需求，从而简化软件设计。
使用LPS25H的设计人员可利用意法半导体的广泛的MEMS技术专长和开发生态系统，包括LPS25H压力传感器评估套件以及连接STEVAL-MKI109V2主板的专用适配板(STEVAL-MKI142V1)。
关于意法半导体
意法半导体（STMicroelectronics；ST）是全球领先的半导体解决方案供应商，为客户提供传感器、功率器件、汽车产品和嵌入式处理器解决方案。从能源管理和节能技术，到数字信任和数据安全，从医疗健身设备，到智能消费电子，从家电、汽车，到办公设备，从工作到娱乐，意法半导体的微电子器件无所不在，在丰富人们的生活方面发挥着积极、创新的作用。意法半导体代表着科技引领智能生活（life.augmented）的理念。
