NPD DisplaySearch于2011年底发布了触控面板市场季度报告Q4’11 Touch Panel Market Analysis，本报告对全球44家触控屏相关厂商展开了调研，这些厂商均是各地区出货量占有重要比重且具有代表性的厂商，通过此分析可以让我们及时地掌握2011年触控市场发展。报告包括投射电容式技术和平板电脑应用分析，还对新兴的单片式玻璃触控技术与出货状况（SOC，Sensor-on-Cover ，也叫OGS-One Glass Solution或TOL-Touch-on-Lens）进行了阐述，该技术已经被视为是下一代触控技术与结构的重要发展。
在此次调研中我们发现，单片式玻璃触控技术已展现出未来增长的动能，手机与平板电脑品牌厂商对于这种新兴结构的导入均表现了浓厚的兴趣。基本上，单片式玻璃触控技术除了可以节省材料成本外，也有助于减轻手持式终端装置的重量。随着触控模块厂商对新应用、新技术和新结构方面积极投入，伴随手持式装置（特别是智能手机和平板电脑）市场的蓬勃增长，触控技术升级与产业生态的演变均显得相当有活力。
投射电容式成市场主导
NPD DisplaySearch每年6月份发表全球触控面板市场分析报告，但是为了更加及时地了解上一年的行业发展，从2010年开始，我们选择在第四季度先行对当年出货进行调研与估算。虽然调研的覆盖率不如年度报告完整，但是由于我们所选择的均是各地区代表性的厂商，因此对当年的市场概况与来年的发展趋势具有显着的指标意义，并且具有更重要的时效性。
2011年第四季度的报告内容包括被调研对象上半年的实际出货，也包含下半年的出货估算。调研进行的时间约在2011年11-12月之间，因此对下半年的出货估算有更高的准确性。调研的对象包括触控传感器、触控模块和触控控制芯片厂商等。
投射式电容（Projected Capacitive）和电阻式（Resistive）在2010年分别占了40.6%和56.7%的出货比例。但根据2011年第四季度的调研结果，在手机和平板电脑导入与蓬勃出货的挹注之下，2011年投射式电容在出货与营收两方面均已超过了电阻式，成为消费性电子产品触控技术的主流。例如：2010年手机电阻式触控模块全年出货约为2.4亿片，但是根据2011年第四季度报告的统计，针对那些被调研的重点厂家的出货量累计估算仅约为1.3亿片左右；这显示出了电阻式的衰退趋势似乎已成了定局。不过，电阻式仍有其技术上的特殊优势（例如：可支持触控笔或是带绝缘手套操作）；另在车载显示屏上的应用有增加的趋势，由2010年的1,500万片增长到2011年的1,600万片。
2010年on-cell内嵌式触控面板的出货仅为1,900-2,000万片之间，但我们估算2011年应该可以增长到6,400万片左右。2011年on-cell内嵌式触控面板主要应用在AMOLED上，TFT LCD的应用相当少｡on-cell内嵌式触控面板供应链主要在于华映（CPT）和三星行动显示（SMD, Samsung Mobile Display）之间，也就是华映将on-cell内嵌式触控传感器出货（以大片形式）给SMD并用作Super AMOLED的封装玻璃。
由于SMD的Super AMOLED面板在终端市场颇受欢迎，和鑫光电（HannsTouch；原Sintek）将在2012年第一季里开始运作新的5.5代（1300x1500mm）触控传感器生产线，最大产能约为每月5万片玻璃基板。另外，住友化学（Sumitomo）计划在2012年于韩国Dongwoo Fine-Chem的厂房里新建一座5.5代触控传感器生产线生产线；如同和鑫光电，两者最大的下游客户应该是SMD。
光学式触控技术（Optical Imaging）曾经在公共显示器（Public Display）和一体机电脑（all-in-one PCs）的应用上有相当斩获；该技术特别对大面积的触控面板需求应用上，具有容易生产、应用面积弹性大等优势。不过，随着微软在新一代的Windows 8所开出的较高触控面板规格（包括100Hz响应率和支持5点以上真实触控），以及投射式电容正式量产并应用于一体机电脑（例如：联想的IdeaCentre B系列），未来光学式触控技术恐怕会受到不小挑战。
另外，微软的Kinect也是利用影像传感器组件（CIS, CMOS Image Senor）来对使用者进行“未直接触控”的手势捕捉与辨识，但是其运作原理与光学式触控技术并不相同。随着Kinect应用于Xbox 360的成功，微软2012年再接再厉地将Kinect应用于个人电脑、笔记本电脑等更具有庞大出货量的应用上，并且已经着手开发下一代的Kinect 2。显然，Apple iPhone于2007年掀起的新一代人机接口旋风，从触控面板开始后，声控与手势辨识也将接棒演出。
到目前为止，没有几家触控模块厂商可以提供20寸以上、足够产能与可接受价格给一体机电脑品牌商；以当前23寸的规格来说，包含普通强化过的表面玻璃（钠钙玻璃）的触控模块，报价仍然高达120美元以上。同时，为了达到该有的安全性与保护规格，一体机电脑所采用的表面玻璃也比较厚，约为1.8mm（手机通常为0.5mm、平板则是0.7mm），而SITO玻璃传感器厚度则为1.1mm（手机和平板则是0.3-0.4mm）。厚度所造成的影响不仅是保护的考虑，对传感器与控制芯片而言，往往也必须因应而一并调整。虽然占有最大市占率的Apple iMac（超过40%）尚未采用触控面板设计，但是由于对Windows 8的期待，不少一体机电脑品牌商已经跃跃欲试，这对20寸以上的触控模块厂商来说是相当正面的消息。
新的单片式玻璃触控结构面世
在第四季度的报告中，我们首度将单片式玻璃触控技术的出货列入调研。单片式玻璃触控基本上也属于投射式电容技术，但是将ITO感测线路制作于表面玻璃上（非面对使用者的那一面），因此可以省掉额外的一片传感器基板；除了潜在成本优势（如果良率得宜）外，厚度与重量的降低是下游的终端品牌商青睐该技术的重要原因。根据我们估算，2011年采用单片式玻璃触控结构的主要触控模块厂商是胜华（Wintek）、达虹（Cando）与和鑫光电（HannsTouch），总计出货量约为1,600万片左右，主要的出货应用是3寸以上的智能手机，如HTC的Wildfire S类产品。
几乎所有在2011年出货的单片式玻璃触控结构均采用所谓的“大片制程”（Sheet Type）；流程是先将整片玻璃基板予以强化、并以整片基板的大小进行ITO线路蚀刻后，再切成所需要的表面玻璃大小。这样的流程好处是，以整片基板大小来进行蚀刻制程时，产出比较有效率，感应线路良率也比较高；然而问题是，强化后的玻璃一经再次切割，其切割成形后的玻璃表面会产生许多看不见的细微损伤，而这些细微损伤正是造成日后玻璃强度弱化、易于破裂的主因。通常在使用Corning的Gorilla材质作为独立的表面玻璃时（不兼做传感器），切割成形后的玻璃经强化后可以达到600-700Mpa之间的强度（CS, Compressive Strength；厚度≥0.6 mm）。但是，经“大片制程”后的表面玻璃（兼做传感器），其目前约仅达到400-500Mpa的规格。
品牌厂商为了拥有单片式玻璃触控结构的好处，于2011年时所要求的检验规格也多半在450Mpa左右；看起来这个检验规格似乎不难达到，但是问题在于，目前批量生产的稳定度须提高。宸鸿（TPK）宣称他们的TOL（Touch On Lens）制程可以维持一般独立表面玻璃时的强度，同时兼具单片式玻璃触控结构的好处。虽然他们没有对外正式说明制程细节，不过业界一般的猜测是采取所谓的“小片制程”（Piece Type）。宸鸿预估在2012年第二季末可以将TOL制程顺利导入量产。
单片式玻璃触控结构一旦较为成熟，平板电脑的需求强度有机会更甚于手机，这是因为重量会影响可移植性，自然也就影响实用性与购买意愿。以Apple iPad来说，第二代采用较薄的0.4mm厚度的传感器后，重量已经降低到601克（Wi-Fi版本），若是以单片式玻璃触控结构导入，还有机会挑战500克。
目前，单片式玻璃触控结构所面临的问题，除了感应线路的制程选择、兼做表面玻璃时该有的强度维持与质量稳定性外，控制芯片的调校也是一个重要影响因素。由于投射式电容技术侦测的是电容值的变化，而面板电子线路运作时，就容易对传感器造成干扰讯号；若是控制芯片无法梳理出有效的触控讯号、过滤掉干扰讯号的话，触控的灵敏度就会受到影响。单片式玻璃触控结构可能会让感应线路更靠近面板，干扰的机会也一并升高。事实上这也是in-cell内嵌式触控面板亟需克服的问题。不过，纵使如此，面板厂对内嵌式触控面板技术的兴趣并未就此消失，我们预计2012年内嵌式触控面板将加入战局，与现有的玻璃结构、薄膜结构和单片式玻璃触控结构形成竞争的局面。
在此次调研中我们发现，单片式玻璃触控技术已展现出未来增长的动能，手机与平板电脑品牌厂商对于这种新兴结构的导入均表现了浓厚的兴趣。基本上，单片式玻璃触控技术除了可以节省材料成本外，也有助于减轻手持式终端装置的重量。随着触控模块厂商对新应用、新技术和新结构方面积极投入，伴随手持式装置（特别是智能手机和平板电脑）市场的蓬勃增长，触控技术升级与产业生态的演变均显得相当有活力。
投射电容式成市场主导
NPD DisplaySearch每年6月份发表全球触控面板市场分析报告，但是为了更加及时地了解上一年的行业发展，从2010年开始，我们选择在第四季度先行对当年出货进行调研与估算。虽然调研的覆盖率不如年度报告完整，但是由于我们所选择的均是各地区代表性的厂商，因此对当年的市场概况与来年的发展趋势具有显着的指标意义，并且具有更重要的时效性。
2011年第四季度的报告内容包括被调研对象上半年的实际出货，也包含下半年的出货估算。调研进行的时间约在2011年11-12月之间，因此对下半年的出货估算有更高的准确性。调研的对象包括触控传感器、触控模块和触控控制芯片厂商等。
投射式电容（Projected Capacitive）和电阻式（Resistive）在2010年分别占了40.6%和56.7%的出货比例。但根据2011年第四季度的调研结果，在手机和平板电脑导入与蓬勃出货的挹注之下，2011年投射式电容在出货与营收两方面均已超过了电阻式，成为消费性电子产品触控技术的主流。例如：2010年手机电阻式触控模块全年出货约为2.4亿片，但是根据2011年第四季度报告的统计，针对那些被调研的重点厂家的出货量累计估算仅约为1.3亿片左右；这显示出了电阻式的衰退趋势似乎已成了定局。不过，电阻式仍有其技术上的特殊优势（例如：可支持触控笔或是带绝缘手套操作）；另在车载显示屏上的应用有增加的趋势，由2010年的1,500万片增长到2011年的1,600万片。
2010年on-cell内嵌式触控面板的出货仅为1,900-2,000万片之间，但我们估算2011年应该可以增长到6,400万片左右。2011年on-cell内嵌式触控面板主要应用在AMOLED上，TFT LCD的应用相当少｡on-cell内嵌式触控面板供应链主要在于华映（CPT）和三星行动显示（SMD, Samsung Mobile Display）之间，也就是华映将on-cell内嵌式触控传感器出货（以大片形式）给SMD并用作Super AMOLED的封装玻璃。
由于SMD的Super AMOLED面板在终端市场颇受欢迎，和鑫光电（HannsTouch；原Sintek）将在2012年第一季里开始运作新的5.5代（1300x1500mm）触控传感器生产线，最大产能约为每月5万片玻璃基板。另外，住友化学（Sumitomo）计划在2012年于韩国Dongwoo Fine-Chem的厂房里新建一座5.5代触控传感器生产线生产线；如同和鑫光电，两者最大的下游客户应该是SMD。
光学式触控技术（Optical Imaging）曾经在公共显示器（Public Display）和一体机电脑（all-in-one PCs）的应用上有相当斩获；该技术特别对大面积的触控面板需求应用上，具有容易生产、应用面积弹性大等优势。不过，随着微软在新一代的Windows 8所开出的较高触控面板规格（包括100Hz响应率和支持5点以上真实触控），以及投射式电容正式量产并应用于一体机电脑（例如：联想的IdeaCentre B系列），未来光学式触控技术恐怕会受到不小挑战。
另外，微软的Kinect也是利用影像传感器组件（CIS, CMOS Image Senor）来对使用者进行“未直接触控”的手势捕捉与辨识，但是其运作原理与光学式触控技术并不相同。随着Kinect应用于Xbox 360的成功，微软2012年再接再厉地将Kinect应用于个人电脑、笔记本电脑等更具有庞大出货量的应用上，并且已经着手开发下一代的Kinect 2。显然，Apple iPhone于2007年掀起的新一代人机接口旋风，从触控面板开始后，声控与手势辨识也将接棒演出。
到目前为止，没有几家触控模块厂商可以提供20寸以上、足够产能与可接受价格给一体机电脑品牌商；以当前23寸的规格来说，包含普通强化过的表面玻璃（钠钙玻璃）的触控模块，报价仍然高达120美元以上。同时，为了达到该有的安全性与保护规格，一体机电脑所采用的表面玻璃也比较厚，约为1.8mm（手机通常为0.5mm、平板则是0.7mm），而SITO玻璃传感器厚度则为1.1mm（手机和平板则是0.3-0.4mm）。厚度所造成的影响不仅是保护的考虑，对传感器与控制芯片而言，往往也必须因应而一并调整。虽然占有最大市占率的Apple iMac（超过40%）尚未采用触控面板设计，但是由于对Windows 8的期待，不少一体机电脑品牌商已经跃跃欲试，这对20寸以上的触控模块厂商来说是相当正面的消息。
新的单片式玻璃触控结构面世
在第四季度的报告中，我们首度将单片式玻璃触控技术的出货列入调研。单片式玻璃触控基本上也属于投射式电容技术，但是将ITO感测线路制作于表面玻璃上（非面对使用者的那一面），因此可以省掉额外的一片传感器基板；除了潜在成本优势（如果良率得宜）外，厚度与重量的降低是下游的终端品牌商青睐该技术的重要原因。根据我们估算，2011年采用单片式玻璃触控结构的主要触控模块厂商是胜华（Wintek）、达虹（Cando）与和鑫光电（HannsTouch），总计出货量约为1,600万片左右，主要的出货应用是3寸以上的智能手机，如HTC的Wildfire S类产品。
几乎所有在2011年出货的单片式玻璃触控结构均采用所谓的“大片制程”（Sheet Type）；流程是先将整片玻璃基板予以强化、并以整片基板的大小进行ITO线路蚀刻后，再切成所需要的表面玻璃大小。这样的流程好处是，以整片基板大小来进行蚀刻制程时，产出比较有效率，感应线路良率也比较高；然而问题是，强化后的玻璃一经再次切割，其切割成形后的玻璃表面会产生许多看不见的细微损伤，而这些细微损伤正是造成日后玻璃强度弱化、易于破裂的主因。通常在使用Corning的Gorilla材质作为独立的表面玻璃时（不兼做传感器），切割成形后的玻璃经强化后可以达到600-700Mpa之间的强度（CS, Compressive Strength；厚度≥0.6 mm）。但是，经“大片制程”后的表面玻璃（兼做传感器），其目前约仅达到400-500Mpa的规格。
品牌厂商为了拥有单片式玻璃触控结构的好处，于2011年时所要求的检验规格也多半在450Mpa左右；看起来这个检验规格似乎不难达到，但是问题在于，目前批量生产的稳定度须提高。宸鸿（TPK）宣称他们的TOL（Touch On Lens）制程可以维持一般独立表面玻璃时的强度，同时兼具单片式玻璃触控结构的好处。虽然他们没有对外正式说明制程细节，不过业界一般的猜测是采取所谓的“小片制程”（Piece Type）。宸鸿预估在2012年第二季末可以将TOL制程顺利导入量产。
单片式玻璃触控结构一旦较为成熟，平板电脑的需求强度有机会更甚于手机，这是因为重量会影响可移植性，自然也就影响实用性与购买意愿。以Apple iPad来说，第二代采用较薄的0.4mm厚度的传感器后，重量已经降低到601克（Wi-Fi版本），若是以单片式玻璃触控结构导入，还有机会挑战500克。
目前，单片式玻璃触控结构所面临的问题，除了感应线路的制程选择、兼做表面玻璃时该有的强度维持与质量稳定性外，控制芯片的调校也是一个重要影响因素。由于投射式电容技术侦测的是电容值的变化，而面板电子线路运作时，就容易对传感器造成干扰讯号；若是控制芯片无法梳理出有效的触控讯号、过滤掉干扰讯号的话，触控的灵敏度就会受到影响。单片式玻璃触控结构可能会让感应线路更靠近面板，干扰的机会也一并升高。事实上这也是in-cell内嵌式触控面板亟需克服的问题。不过，纵使如此，面板厂对内嵌式触控面板技术的兴趣并未就此消失，我们预计2012年内嵌式触控面板将加入战局，与现有的玻璃结构、薄膜结构和单片式玻璃触控结构形成竞争的局面。
