横跨多重电子应用领域、全球第一大消费电子和便携设备MEMS（微机电系统）传感器供应商意法半导体 （STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）率先将硅通孔技术（TSV）引入MEMS芯片量产。在意法半导体的多片MEMS产品（如智能传感器、多轴惯性模块）内，硅通孔技术以垂直短线方式取代传统的芯片互连线方法，在尺寸更小的产品内实现更高的集成度和性能。
硅通孔技术利用短垂直结构连接同一个封装内堆叠放置的多颗芯片，相较于传统的打线绑定或倒装芯片堆叠技术，硅通孔技术具有更高的空间使用效率和互连线密度。意法半导体已取得硅通孔技术专利权，并将其用于大规模量产制造产品，此项技术有助于缩减MEMS芯片尺寸，同时可提高产品的稳定性和性能。
意法半导体公司副总裁兼模拟产品、MEMS和传感器产品部总经理Benedetto Vigna表示：“消费电子市场对更小封装的需求很大。意法半导体突破性地将硅通孔技术应用到MEMS产品中，为优化手机等移动产品的电路板空间和功能开启了新的篇章。我们将高性能3D芯片成功整合至智能传感器和多轴惯性传感器模块内，也代表着我们在推动MEMS普及化的里程中取得了重要的阶段性胜利。”
在大规模量产制造MEMS传感器和执行器方面，意法半导体拥有历史悠久的制造经验和雄厚的技术背景。五年前，凭借创新的产品设计、丰富的应用以及大胆且适时的基础设施投资，意法半导体成功研发尺寸小巧、测量精准、价格实惠的运动传感器，从而引发了消费电子MEMS技术革命。截至今日，意法半导体的MEMS芯片销量已超过16亿颗，主要用于消费电子、计算机、汽车产品、工业控制以及医疗保健领域。
关于意法半导体
意法半导体（STMicroelectronics；ST）是全球领先的半导体解决方案提供商，为各种应用领域的电子设备制造商提供创新的解决方案。凭借公司掌握的大量技术、设计能力和知识产权组合、战略合作伙伴关系和制造实力，意法半导体矢志成为多媒体融合和功率应用领域无可争议的行业领袖。2010年，公司净收入为103.5亿美元。详情请访问意法半导体公司网站 www.st.com
硅通孔技术利用短垂直结构连接同一个封装内堆叠放置的多颗芯片，相较于传统的打线绑定或倒装芯片堆叠技术，硅通孔技术具有更高的空间使用效率和互连线密度。意法半导体已取得硅通孔技术专利权，并将其用于大规模量产制造产品，此项技术有助于缩减MEMS芯片尺寸，同时可提高产品的稳定性和性能。
意法半导体公司副总裁兼模拟产品、MEMS和传感器产品部总经理Benedetto Vigna表示：“消费电子市场对更小封装的需求很大。意法半导体突破性地将硅通孔技术应用到MEMS产品中，为优化手机等移动产品的电路板空间和功能开启了新的篇章。我们将高性能3D芯片成功整合至智能传感器和多轴惯性传感器模块内，也代表着我们在推动MEMS普及化的里程中取得了重要的阶段性胜利。”
在大规模量产制造MEMS传感器和执行器方面，意法半导体拥有历史悠久的制造经验和雄厚的技术背景。五年前，凭借创新的产品设计、丰富的应用以及大胆且适时的基础设施投资，意法半导体成功研发尺寸小巧、测量精准、价格实惠的运动传感器，从而引发了消费电子MEMS技术革命。截至今日，意法半导体的MEMS芯片销量已超过16亿颗，主要用于消费电子、计算机、汽车产品、工业控制以及医疗保健领域。
关于意法半导体
意法半导体（STMicroelectronics；ST）是全球领先的半导体解决方案提供商，为各种应用领域的电子设备制造商提供创新的解决方案。凭借公司掌握的大量技术、设计能力和知识产权组合、战略合作伙伴关系和制造实力，意法半导体矢志成为多媒体融合和功率应用领域无可争议的行业领袖。2010年，公司净收入为103.5亿美元。详情请访问意法半导体公司网站 www.st.com
