全球半导体产业及CMOS影像技术领导厂商意法半导体（纽约证券交易所代码：STM），与全球工程基板领导供货商Soitec（欧洲证券交易所代码：SOI），宣布双方共同签署一项独家合作协议。根据此协议，两家公司将合作开发300微米晶圆级背光（BSI，Backside-illumination）技术，为消费性电子产品打造新一代影像传感器。
随着先进影像感测技术分辨率的不断提升，以及市场对缩减相机模块整体尺寸的迫切需求，尤其是消费性电子市场，厂商急需开发单位画素尺寸更小，同时还能保持画素灵敏度及高画质的影像技术。而背光技术将是新一代影像传感器开发过程中的关键要素。
两家公司此次签署的合作内容包括：Soitec授权意法半导体在300微米晶圆上，使用Smart Stacking™接合技术制造背光传感器。该技术由Soitec公司的Tracit事业部门，运用分子接合技术和机械与化学薄化技术开发而成。意法半导体将运用此技术及本身的先进65奈米以下衍生性CMOS制程技术，开发新一代影像传感器，并在位于法国南部Crolles的300微米晶圆制造厂生产。结合意法半导体先进的晶圆制造能力，Smart Stacking技术将有助于意法半导体加强在高性能行动消费性电子影像传感器开发与供应的市场领导地位。
意法半导体事业群副总裁暨影像产品部总经理Eric Aussedat表示：「对尖端影像传感器开发而言，背光技术是小画素、高画质竞赛的致胜关键。透过与Soitec的合作，意法半导体能快速地将Smart Stacking技术快速部署至其相机相关产品中。此项协议将加速先进及具成本优势影像感测制程的发展，并进一步巩固格勒诺布尔（Grenoble）地区为全球CMOS先进影像感测技术领导中心的地位。」
Soitec董事长暨总裁André-Jacques Auberton-Hervé表示：「我们非常高兴意法半导体选用我们的Smart Stacking技术，来开发其背光产品。由我们的Tracit事业部所开发的这项技术，将能支持任何涉及工程基板及3D整合先进制程技术的快速部署。同时，我们也非常高兴能够为意法半导体以客户利益为导向的创新承诺，尽一份心力。」
关于意法半导体
意法半导体（STMicroelectronics）为全球领先的半导体设计、制造及销售供货商，为各种电子相关产品领域提供完整的解决方案。意法半导体卓越地结合了芯片与系统开发的专业技术能力、制造优势、智财组合（IP portfolio）及策略伙伴，在系统芯片（SoC）技术上占有领先的地位，产品更在现今整合市场中，扮演着关键性推手的角色。意法半导体已在纽约证券交易所 （New York Stock Exchange）、巴黎证券交易所（Euronext Paris），以及米兰证券交易所（Milan Stock Exchange）上市。2008年，意法半导体的净收入为98.4亿美元。更多相关公司信息，请查询STMicroelectronics公司网站：www.st.com。
关于Soitec
Soitec为全球先进微机电工程基板领导供货商。该集团生产各种先进材料，特别是以Smart Cut™技术为基础的绝缘层上覆硅（SOI）晶圆。该产品也是Smart Cut™技术作为大量商业应用的滥觞。SOI目前被视为一个具前瞻性的平台，为更高性能、更快速度及更具经济效益的芯片开发铺路。Soitec生产的SOI晶圆，占全球总生产量的80%以上。
Soitec总部位于法国的Bernin，并在当地拥有两座高量产生产基地。此外，Soitec在美国、日本和台湾均设有办事处，在新加坡的工厂正在接受客户认证检测。Soitec另有Picogiga国际（位于Les Ulis）与Tracit技术（位于Bernin）两个事业部。Picogiga供应先进工程基板解决方案，包括III-V外延晶圆和氮化镓（GaN）晶圆。另一方面，Tracit提供用于制造功率IC及微系统工程基板的薄膜层移转技术及通用电路移转技术，以及用于影像传感器及3D集成技术的Smart Stacking™技术。Soitec公司股票在巴黎证券交易所（Euronext Paris）上市，更多相关公司信息，请查询公司网站：www.soitec.com。
随着先进影像感测技术分辨率的不断提升，以及市场对缩减相机模块整体尺寸的迫切需求，尤其是消费性电子市场，厂商急需开发单位画素尺寸更小，同时还能保持画素灵敏度及高画质的影像技术。而背光技术将是新一代影像传感器开发过程中的关键要素。
两家公司此次签署的合作内容包括：Soitec授权意法半导体在300微米晶圆上，使用Smart Stacking™接合技术制造背光传感器。该技术由Soitec公司的Tracit事业部门，运用分子接合技术和机械与化学薄化技术开发而成。意法半导体将运用此技术及本身的先进65奈米以下衍生性CMOS制程技术，开发新一代影像传感器，并在位于法国南部Crolles的300微米晶圆制造厂生产。结合意法半导体先进的晶圆制造能力，Smart Stacking技术将有助于意法半导体加强在高性能行动消费性电子影像传感器开发与供应的市场领导地位。
意法半导体事业群副总裁暨影像产品部总经理Eric Aussedat表示：「对尖端影像传感器开发而言，背光技术是小画素、高画质竞赛的致胜关键。透过与Soitec的合作，意法半导体能快速地将Smart Stacking技术快速部署至其相机相关产品中。此项协议将加速先进及具成本优势影像感测制程的发展，并进一步巩固格勒诺布尔（Grenoble）地区为全球CMOS先进影像感测技术领导中心的地位。」
Soitec董事长暨总裁André-Jacques Auberton-Hervé表示：「我们非常高兴意法半导体选用我们的Smart Stacking技术，来开发其背光产品。由我们的Tracit事业部所开发的这项技术，将能支持任何涉及工程基板及3D整合先进制程技术的快速部署。同时，我们也非常高兴能够为意法半导体以客户利益为导向的创新承诺，尽一份心力。」
关于意法半导体
意法半导体（STMicroelectronics）为全球领先的半导体设计、制造及销售供货商，为各种电子相关产品领域提供完整的解决方案。意法半导体卓越地结合了芯片与系统开发的专业技术能力、制造优势、智财组合（IP portfolio）及策略伙伴，在系统芯片（SoC）技术上占有领先的地位，产品更在现今整合市场中，扮演着关键性推手的角色。意法半导体已在纽约证券交易所 （New York Stock Exchange）、巴黎证券交易所（Euronext Paris），以及米兰证券交易所（Milan Stock Exchange）上市。2008年，意法半导体的净收入为98.4亿美元。更多相关公司信息，请查询STMicroelectronics公司网站：
关于Soitec
Soitec为全球先进微机电工程基板领导供货商。该集团生产各种先进材料，特别是以Smart Cut™技术为基础的绝缘层上覆硅（SOI）晶圆。该产品也是Smart Cut™技术作为大量商业应用的滥觞。SOI目前被视为一个具前瞻性的平台，为更高性能、更快速度及更具经济效益的芯片开发铺路。Soitec生产的SOI晶圆，占全球总生产量的80%以上。
Soitec总部位于法国的Bernin，并在当地拥有两座高量产生产基地。此外，Soitec在美国、日本和台湾均设有办事处，在新加坡的工厂正在接受客户认证检测。Soitec另有Picogiga国际（位于Les Ulis）与Tracit技术（位于Bernin）两个事业部。Picogiga供应先进工程基板解决方案，包括III-V外延晶圆和氮化镓（GaN）晶圆。另一方面，Tracit提供用于制造功率IC及微系统工程基板的薄膜层移转技术及通用电路移转技术，以及用于影像传感器及3D集成技术的Smart Stacking™技术。Soitec公司股票在巴黎证券交易所（Euronext Paris）上市，更多相关公司信息，请查询公司网站：
