致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC) 今天为其SmartFusion®可定制化系统单芯片(cSoC)和广泛的闪存型与反熔丝型(antifuse-based)FPGA解决方案组合推出自有品牌计划(private labeling program)。主要的计划内容包括：
•自定义标志：器件可打上客户的商标与型号标志
•工厂编程：美高森美将负责为器件进行编程，客户无需自行建立编程能力与基础架构
•授权：Microsemi的SmartFusion cSoC已包含一颗经授权的ARM® Cortex™-M3处理器硬核，因此客户无需再另外取得ARM的授权
•无晶圆模式：自有品牌计划可免除建立与管理芯片制造基础架构的时间与成本
•免工具费用：采用Microsemi的SmartFusion cSoC与FPGA现成产品无需昂贵的一次性工程费用
美高森美副总裁兼总经理Esam Elashmawi表示：“我们新推出的自有品牌计划能让业者快速提供具成本效益与差异化特性的系统单芯片解决方案，这是关键的竞争优势。我们相信这些优势再加上成本、上市时间与安全性等优点，将能使我们获奖的SmartFusion、ProASIC®3以及IGLOO®平台获得客户青睐。我们将继续以新的工具与生态系统伙伴强化cSoC产品组合，为客户带来更高的附加价值。”
目前已有十多家公司运用美高森美基于闪存、高灵活性的架构，以便快速、具成本效益地为客户提供迅捷、特定的解决方案。
美高森美的客户Trinamic Motion Control已采用了这一自有品牌计划，该公司的创办人兼首席执行官Michael Randt表示：“通过使用SmartFusion平台，我们能够大幅缩小马达控制电路板的尺寸以及外部物料清单的器件数量，同时还能提升平均稳定时间。我们选用Microsemi cSoC的另一个原因是，它固有的安全性flash-based架构，能为IP提供更多一层的保护。”
关于SmartFusion cSoC
Microsemi的SmartFusion cSoC是业界唯一一款在单芯片上整合了FPGA、以ARM Cortex-M3硬核为基础的完整微控制器以及可编程模拟器件，可实现完整的定制化、IP保护以及易用特性。
以美高森美专有的闪存制程为基础， SmartFusion 器件是需要高整合度SoC的硬件和嵌入式设计人员的理想选择。SmartFusion 器件可提供比传统固定功能微控制器更高的灵活性，并能比传统FPGA显著降低软处理器核心的成本。这套具备固有灵活特性的解决方案，能让用户构建可简化设计实现的专属或标准的系统管理方案，并让所有的系统管理功能在单一设计环境下以更高的可靠性进行配置。
与基于SRAM的 可编程逻辑解决方案不同，SmartFusion cSoC可免受电粒子或中子单一事件效应(single-event upset)所造成的固件错误(firm error)。可保护技术不会受到逆向工程破解的安全特性包括：
•配置数据储存于cSoC上，无需外部EEPROM
•FlashLock功能，可防止未经授权的用户读取储存在cSoC上的数据
•嵌入式安全密钥，可防止内部探测(probing)
•具128位AES的系统内(in-system)编程加密
关于美高森美公司
美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC) 为航天、国防与安全、企业与商业，以及工业与替代能源市场提供业界综合性的半导体解决方案系列，包括高性能及高可靠性模拟与射频器件、混合信号与射频集成电路、可定制系统单芯片(SoC)、FPGA，以及完整的子系统。美高森美总部设于美国加利福尼亚州Aliso Viejo，全球员工总数超过3,000人。欲获取更详尽信息，请访问网站：http://www.microsemi.com 。
•自定义标志：器件可打上客户的商标与型号标志
•工厂编程：美高森美将负责为器件进行编程，客户无需自行建立编程能力与基础架构
•授权：Microsemi的SmartFusion cSoC已包含一颗经授权的ARM® Cortex™-M3处理器硬核，因此客户无需再另外取得ARM的授权
•无晶圆模式：自有品牌计划可免除建立与管理芯片制造基础架构的时间与成本
•免工具费用：采用Microsemi的SmartFusion cSoC与FPGA现成产品无需昂贵的一次性工程费用
美高森美副总裁兼总经理Esam Elashmawi表示：“我们新推出的自有品牌计划能让业者快速提供具成本效益与差异化特性的系统单芯片解决方案，这是关键的竞争优势。我们相信这些优势再加上成本、上市时间与安全性等优点，将能使我们获奖的SmartFusion、ProASIC®3以及IGLOO®平台获得客户青睐。我们将继续以新的工具与生态系统伙伴强化cSoC产品组合，为客户带来更高的附加价值。”
目前已有十多家公司运用美高森美基于闪存、高灵活性的架构，以便快速、具成本效益地为客户提供迅捷、特定的解决方案。
美高森美的客户Trinamic Motion Control已采用了这一自有品牌计划，该公司的创办人兼首席执行官Michael Randt表示：“通过使用SmartFusion平台，我们能够大幅缩小马达控制电路板的尺寸以及外部物料清单的器件数量，同时还能提升平均稳定时间。我们选用Microsemi cSoC的另一个原因是，它固有的安全性flash-based架构，能为IP提供更多一层的保护。”
关于SmartFusion cSoC
Microsemi的SmartFusion cSoC是业界唯一一款在单芯片上整合了FPGA、以ARM Cortex-M3硬核为基础的完整微控制器以及可编程模拟器件，可实现完整的定制化、IP保护以及易用特性。
以美高森美专有的闪存制程为基础， SmartFusion 器件是需要高整合度SoC的硬件和嵌入式设计人员的理想选择。SmartFusion 器件可提供比传统固定功能微控制器更高的灵活性，并能比传统FPGA显著降低软处理器核心的成本。这套具备固有灵活特性的解决方案，能让用户构建可简化设计实现的专属或标准的系统管理方案，并让所有的系统管理功能在单一设计环境下以更高的可靠性进行配置。
与基于SRAM的 可编程逻辑解决方案不同，SmartFusion cSoC可免受电粒子或中子单一事件效应(single-event upset)所造成的固件错误(firm error)。可保护技术不会受到逆向工程破解的安全特性包括：
•配置数据储存于cSoC上，无需外部EEPROM
•FlashLock功能，可防止未经授权的用户读取储存在cSoC上的数据
•嵌入式安全密钥，可防止内部探测(probing)
•具128位AES的系统内(in-system)编程加密
关于美高森美公司
美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC) 为航天、国防与安全、企业与商业，以及工业与替代能源市场提供业界综合性的半导体解决方案系列，包括高性能及高可靠性模拟与射频器件、混合信号与射频集成电路、可定制系统单芯片(SoC)、FPGA，以及完整的子系统。美高森美总部设于美国加利福尼亚州Aliso Viejo，全球员工总数超过3,000人。欲获取更详尽信息，请访问网站：
