2010年11月，Darin G.Billerbeck成为莱迪思（Lattice）总裁兼CEO之后，即对莱迪思的战略进行重新审议，并对产品线做了调整。短短6个月，莱迪思营运状况焕然一新。
专注FPGA中低端市场
莱迪思在过去的两年中持续高速增长，2009年收入是1.9亿美元，2010年达到2.9亿美元，收入增长了53%，其新产品更是实现了每季度28%的增幅。除传统的高中低端FPGA市场之外，莱迪思又经营出了一个混合信号电路管理市场。
Darin G.Billerbeck 指出“莱迪思中密度FPGA产品主要是针对通信应用，与竞争对手的产品相比，莱迪思的产品在功耗方面要低50%到60%。以电信市场为例，在10个订单里面有8个订单是看重我们的低功耗。混合信号电路管理市场介于中端的FPGA和低密度FPGA之间，同样聚焦于通信行业。至于高端FPGA市场，我们不会考虑。”
针对中端FPGA市场，Lattice的代表产品是ECP3 FPGA。在低密度FPGA市场，刚刚发布不久的MachXO2专为消费电子和系统市场应用而优化。在混合信号电路板管理方面，第三代混合信号系列Platform Manager通过集成可编程模拟和数字逻辑来服务通信市场。
“莱迪思在中国市场主要重点开发的行业是无线、宽带接入、交换机、视频设备相关。我们的一些低功耗的产品，像ECP3 FPGA和MachXO2，对于中国市场都是非常适合的。我们有专门服务于中国市场的团队，同时我们也是第一家在中国设有研发力量的PLD的厂商。”
Darin G.Billerbeck强调“现在，很多人都对LTE市场的发展充满乐观，认为LTE市场明天就会爆发。但事实上我认为每个国家LTE发展的速度是不一样的，运营商仍然面临的成本问题，我预测未来两到三年，主要出货的还是3G产品。”
目前，莱迪思85%的业务都是海外业务，分别涉及通信、工业、计算以及消费电子市场，通信市场是其业务重点，占据整体40%。
新发展战略
莱迪思的低功耗、低成本，以及具有创新性的产品，为他赢得了更多的市场。同时莱迪思也把研发的资源聚焦于更能够具有创新性的一些产品。未来进一步提高在消费类电子以及工业这两个市场的增长，同时加大对现在已经做的非常成功的通信市场的力度。
Darin G.Billerbeck说明要把莱迪思从一家做FPGA的公司，转变为做可编程SOC平台的公司。为了实现这样的一种转变，所以莱迪思必须进行更有效的IP的开发，打造集成的架构，同时进行用户的硅前端（Pre-silicon）、产品系统的验证，并且以多芯片封装用于快速样机开发和SOC解决方案交付。
“在过去的十年里头，莱迪思的产品都是自己来定制。比如ECP3这个产品，只有5%的IP是从外部获得的。所以新产品往往需要很长的时间才能推向市场。但是现在，我们通过新产品的研发模式，希望在未来25纳米(nm)工艺时设计出一款拥有核心的技术产品，它的性能够高到满足客户的需求，而且又能够把它的成本和功耗做到最低的这样一个优化，而我们以后所有的产品都围绕这样一个核心来进行设计，这样就会有很多大量的衍生的新产品推出，从而大大加快新产品推出的速度。预计未来5年我们开发新品的数量要比以前至少增多两到三倍。”
“在低密度和中密度FPGA的市场，我们应该更好的去解决一些我们的竞争对手无法解决的市场空白。在电源管理的产品方面，我们也会应约在低密度产品方面的战略。我们会加速新产品，新技术的研发速度，从而能够巩固我们在低功耗以及低成本这样一个领先的位置。”
专注FPGA中低端市场
莱迪思在过去的两年中持续高速增长，2009年收入是1.9亿美元，2010年达到2.9亿美元，收入增长了53%，其新产品更是实现了每季度28%的增幅。除传统的高中低端FPGA市场之外，莱迪思又经营出了一个混合信号电路管理市场。
Darin G.Billerbeck 指出“莱迪思中密度FPGA产品主要是针对通信应用，与竞争对手的产品相比，莱迪思的产品在功耗方面要低50%到60%。以电信市场为例，在10个订单里面有8个订单是看重我们的低功耗。混合信号电路管理市场介于中端的FPGA和低密度FPGA之间，同样聚焦于通信行业。至于高端FPGA市场，我们不会考虑。”
针对中端FPGA市场，Lattice的代表产品是ECP3 FPGA。在低密度FPGA市场，刚刚发布不久的MachXO2专为消费电子和系统市场应用而优化。在混合信号电路板管理方面，第三代混合信号系列Platform Manager通过集成可编程模拟和数字逻辑来服务通信市场。
“莱迪思在中国市场主要重点开发的行业是无线、宽带接入、交换机、视频设备相关。我们的一些低功耗的产品，像ECP3 FPGA和MachXO2，对于中国市场都是非常适合的。我们有专门服务于中国市场的团队，同时我们也是第一家在中国设有研发力量的PLD的厂商。”
Darin G.Billerbeck强调“现在，很多人都对LTE市场的发展充满乐观，认为LTE市场明天就会爆发。但事实上我认为每个国家LTE发展的速度是不一样的，运营商仍然面临的成本问题，我预测未来两到三年，主要出货的还是3G产品。”
目前，莱迪思85%的业务都是海外业务，分别涉及通信、工业、计算以及消费电子市场，通信市场是其业务重点，占据整体40%。
新发展战略
莱迪思的低功耗、低成本，以及具有创新性的产品，为他赢得了更多的市场。同时莱迪思也把研发的资源聚焦于更能够具有创新性的一些产品。未来进一步提高在消费类电子以及工业这两个市场的增长，同时加大对现在已经做的非常成功的通信市场的力度。
Darin G.Billerbeck说明要把莱迪思从一家做FPGA的公司，转变为做可编程SOC平台的公司。为了实现这样的一种转变，所以莱迪思必须进行更有效的IP的开发，打造集成的架构，同时进行用户的硅前端（Pre-silicon）、产品系统的验证，并且以多芯片封装用于快速样机开发和SOC解决方案交付。
“在过去的十年里头，莱迪思的产品都是自己来定制。比如ECP3这个产品，只有5%的IP是从外部获得的。所以新产品往往需要很长的时间才能推向市场。但是现在，我们通过新产品的研发模式，希望在未来25纳米(nm)工艺时设计出一款拥有核心的技术产品，它的性能够高到满足客户的需求，而且又能够把它的成本和功耗做到最低的这样一个优化，而我们以后所有的产品都围绕这样一个核心来进行设计，这样就会有很多大量的衍生的新产品推出，从而大大加快新产品推出的速度。预计未来5年我们开发新品的数量要比以前至少增多两到三倍。”
“在低密度和中密度FPGA的市场，我们应该更好的去解决一些我们的竞争对手无法解决的市场空白。在电源管理的产品方面，我们也会应约在低密度产品方面的战略。我们会加速新产品，新技术的研发速度，从而能够巩固我们在低功耗以及低成本这样一个领先的位置。”
