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SiBEAM加入下一代移动通信网络(NGMN)联盟

时间:2015-03-26 09:23来源:SiBEAM 作者:SiBEAM 点击:
消费电子(CE)、移动、企业和基础设施市场的毫米波产品和解决方案专家
2015年3月26日--SiBEAM, Inc.,无线通信领域毫米波技术的先驱和领导者,近日宣布加入下一代移动通信网络(Next Generation Mobile Networks, NGMN)联盟,作为赞助者成员加入领先运营商和制造商所构建的完整移动行业生态体系当中。SiBEAM提供毫米波技术,包括经过市场验证的波束控制技术,适用于快速增长的消费类无线设备、企业和基础设施市场。
 
NGMN联盟CEO Peter Meissner表示:“毫米波技术是移动标准迈向5G时代必不可少的技术,可实现下一代网络的高性能互连以及高运营效率。 SiBEAM是CMOS毫米波技术的先驱和行业领导者,SiBEAM的加入为NGMN联盟带来最前沿的科技,助力联盟为经济实用的移动宽带服务构建高度集成、统一管理的平台。”
 
SiBEAM将在NGMN产业大会暨展会上展示相关技术并发表演讲,届时移动行业的全球领导者将集聚一堂,为未来移动宽带将如何向5G发展制定规划路线。该展会将于2015年3月24日至25日在德国法兰克福(Frankfurt, Germany)举办。届时与会者可了解SiBEAM的毫米波技术将如何助力实现下一代千兆无线互连——包括适用于室内/外的千兆无线互连和千兆无线连接器的解决方案。此外,SiBEAM公司董事长,Khurram Sheikh还将在3月25日(周三)下午3:30至4:50间进行的“技术展望(行业观察)”环节就“实现交互无处不在的5G千兆无线连接”这一话题发表演讲。
 
SiBEAM公司董事长Khurram Sheikh表示:“成为NGMN联盟的一员对于SiBEAM来说是一个非常好的机会,使得我们能够与移动行业最具创新思维的企业紧密合作,不断推动毫米波技术的发展。我们很高兴能够参与制定交互无处不在的千兆无线连接技术,实现厘米级乃至百米级的解决方案。”

关于SiBEAM, Inc
SiBEAM是智能毫米波无线通信技术开发领域的领先企业。SiBEAM公司率先采用标准CMOS技术制造了60GHz芯片组。在推动消费电子产品、移动设备、企业和基础设施市场无线连接解决方案的下一代基础架构和半导体实施方面,SiBEAM处于全球领先地位。SiBEAM为莱迪思半导体公司(Lattice Semiconductor Corporation)的全资子公司。更多详情,敬请访问:
http://www.sibeaminc.com/.
 
关于NGMN联盟
2006年,全球领先的移动通信网络运营商共同发起成立了NGMN联盟。NGMN成立的宗旨是确保用于下一代网络基础设施、服务平台和设备的标准能够符合运营商的需求,并最终满足终端用户的需求和预期。目前,NGMN联盟的工作目标是解决来自运营商、全球漫游、服务质量和异构网络发展等领域的挑战。NGMN将不断推动并引领LTE和EPC等未来移动宽带技术的发展。全球领先的运营商、供应商、大学、以及与业内其他机构的成功合作而形成的强有力、稳固的合作关系是实现上述目标的坚实基础。
(责任编辑:jane)
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