FTDI Chip发布低引脚数封装的先进USB3.0接口方案

本文作者:FTDI       点击: 2014-11-12 08:10
前言:
2014年11月11日--FT600Q和FT601Q是FTDI Chip公司的第一代USB 3.0产品,可用作SuperSpeed USB 3.0与FIFO的桥接,提供高达3.2Gbps的数据突发(bursting)速率。FT600Q采用56引脚QFN封装,有一个16位宽FIFO总线接口;而FT601Q则采用76引脚QFN封装,并有一个32位宽FIFO总线接口。除了管理端点,这两款芯片都支持多达8个端点。端点可连接到可配置的端点缓冲器,对于IN为16K字节长度,而对于OUT也为16K字节长度。
 
 
FT600Q和FT601Q都可支持245 FIFO和多通道FIFO两种接口模式,从而为系统设计师提供了更大的灵活性。245 FIFO模式具有相对更简单的协议,但对于更复杂的客户,多通道FIFO模式可支持专门针对高数据吞吐量而优化的多达4个逻辑FIFO通道和数据结构。FIFO中设置有16K字节的可配置缓冲器。
 
这些芯片上的远程唤醒功能可以用来使USB主机控制器快速地脱离暂停模式。USB电池充电器检测功能使USB外围设备检测到更高电流电源的存在,以便能够提高充电性能。这意味着,FT600可以检测到与USB兼容专用充电端口(DCP)的连接,并可发送一个信号,允许外部逻辑电路切换到充电模式。该IC还受益于USB3.0标准支持的更高功率提供能力,同时仍然能够进行数据传输。
 
设计工程师能够能够非常灵活地根据自己所需的应用来配置FT600/1Q,这些应用包括多功能打印机、扫描仪、高清晰度视频摄像机、数码相机、高清晰度显示器、数据采集系统、监控设备和医疗/工业成像系统等等。
 
FT600Q和FT601Q集成电路的工作温度范围覆盖-40℃到85℃。为了方便集成多种数据端点的设计,FTDI Chip已经开发并优化了一个全新的驱动器架构,以便能够从系统获取全面的性能,同时保持FTDI Chip公司的标准D2XX 应用程序接口(API)。FTDI Chip公司提供的驱动器支持使器件可与Windows、Linux和Mac操作系统一起使用。
 
 
关於 FTDI Chip     
FTDI不断研发新的积体电路解决方案以提升现有的技术。 凭藉着「轻松设计」的理念让工程师能有更精致, 更多功能, 更有弹性却能更简单使用的系统. 而这些产品都有着高效能, 减少周边元件, 更少耗电量, 更小板材的特质。
 
FTDI专心致力於USB产品线的成果是倍受肯定的。就如同广为人知的R系列丶 X系列丶及H系列。此外还有Vinculum 系列的内建处理器具有USB主端及从端功能与各种高度整合的系统方案。另外,Embedded Video Engine (EVE) 是一颗跨时代的图型控制器,它将显示丶声音丶触控三种功能整合在单一芯片上。使用EVE这跨世代的人机介面 (HMI) 引擎能大幅提升设计出来的独特效果, 并有效减少开发时间与成本。FTDI也提供高差异, 速度最佳化的微处理器产品并融合串接的功能,内建应用导向处理器 (AOCs) 不但可以提升处理速度及效能还可增加产品的附加价值。
 
FTDI是一家无晶圆厂的半导体公司, 并与世界一流的晶圆厂合作. 公司总部在英国格拉斯哥,  研发单位在英国格拉斯哥, 台湾台北, 美国波特兰, 及中国上海等。
 
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