2014 年 2 月 12日，北京讯
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出业界首款支持 4MHz 像素时钟的 LVDS 接收器 IC，其可充分满足具有小型 LCD 面板的打印机、复印机、数码摄像机、燃油泵显示屏以及家用电器的应用需求。与同类竞争器件相比，该 SN65LVDS822 FlatLink™ LVDS 接收器接受更低的像素时钟，不仅可将视频传输距离延长 30%，而且还可将线路数锐减 60%，降低电磁干扰 (EMI) 与功耗。如欲了解更多详情或订购样片，敬请访问：www.ti.com.cn/sn65lvds822-pr-cn。
SN65LVDS822 的主要特性与优势：
支持宽泛的像素时钟：接收 4 MHz 至 54 MHz 低像素时钟，从而可在 60 帧每秒 (FPS) 速率与 24 比特每像素 (bpp) 色彩下实现 160 × 120 (QQVGA) 至 1024 × 600 (WUXGA) 的面板分辨率，而此前其需要采用并行 LVTTL/LVCMOS 接口；
更少的线路数量：支持 4:27 与 2:27 解串，可为进一步减少线路数量提供高度的灵活性。支持 14 倍采样的 2:27 模式可将通道数量锐减 40%，对于具有严格空间限制的系统而言数据通道数可减至 2 条；
高度灵活的 PCB 布局与低 EMI：总线交换特性与降低的 LVDS 摆幅可为工程师提供更高的电路板设计灵活性，而三路可选 CMOS 压摆率控制则可通过将压摆率与应用需求相匹配来降低 EMI；
LVCMOS 输出：支持 1.8V 至 3.3V CMOS 信号，可充分满足各种 LCD 面板需求。
将 SN65LVDS822 接收器与 SN75LVDS83B LVDS 发送器相结合，可在系统 LCD 面板与视频处理器（如 TI 一款 OMAP™ 和 DaVinci™ 处理器）之间形成完整的桥接接口。SN65LVDS822 是 TI 普及型 FlatLink 串行接口技术的扩展，可在无数据吞吐量损耗的情况下减少用于同步并行数据总线结构的信号线路数量。
工具与支持
SN65LVDS822RGZEVM 评估板可立即购买。此外 IBIS 模型可用来验证电路板信号完整性需求。
德州仪器在线技术支持社区www.deyisupport.com可为工程师提供强大的技术支持，在这里他们能够与同行工程师及 TI 专家互动交流，搜索解决方案、获得帮助、共享知识并帮助解决技术难题。
供货情况与封装
采用 7 mm × 7 mm、48 引脚 QFN 封装的 SN65LVDS822 现已开始供货。
通过以下链接了解有关 TI FlatLink 产品系列的更多详情：
订购 SN65LVDS822 样片；
购买 SN65LVDS822RGZEVM 评估板；
下载 SN65LVDS822 产品说明书；
通过我们的模拟线路博客了解 TI 信号链专家的最新评论。
商标
FlatLink、DaVinci 以及 OMAP 是德州仪器的商标。所有其它商标与注册商标均归其各自所有者所有。
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出业界首款支持 4MHz 像素时钟的 LVDS 接收器 IC，其可充分满足具有小型 LCD 面板的打印机、复印机、数码摄像机、燃油泵显示屏以及家用电器的应用需求。与同类竞争器件相比，该 SN65LVDS822 FlatLink™ LVDS 接收器接受更低的像素时钟，不仅可将视频传输距离延长 30%，而且还可将线路数锐减 60%，降低电磁干扰 (EMI) 与功耗。如欲了解更多详情或订购样片，敬请访问：www.ti.com.cn/sn65lvds822-pr-cn。
SN65LVDS822 的主要特性与优势：
支持宽泛的像素时钟：接收 4 MHz 至 54 MHz 低像素时钟，从而可在 60 帧每秒 (FPS) 速率与 24 比特每像素 (bpp) 色彩下实现 160 × 120 (QQVGA) 至 1024 × 600 (WUXGA) 的面板分辨率，而此前其需要采用并行 LVTTL/LVCMOS 接口；
更少的线路数量：支持 4:27 与 2:27 解串，可为进一步减少线路数量提供高度的灵活性。支持 14 倍采样的 2:27 模式可将通道数量锐减 40%，对于具有严格空间限制的系统而言数据通道数可减至 2 条；
高度灵活的 PCB 布局与低 EMI：总线交换特性与降低的 LVDS 摆幅可为工程师提供更高的电路板设计灵活性，而三路可选 CMOS 压摆率控制则可通过将压摆率与应用需求相匹配来降低 EMI；
LVCMOS 输出：支持 1.8V 至 3.3V CMOS 信号，可充分满足各种 LCD 面板需求。
将 SN65LVDS822 接收器与 SN75LVDS83B LVDS 发送器相结合，可在系统 LCD 面板与视频处理器（如 TI 一款 OMAP™ 和 DaVinci™ 处理器）之间形成完整的桥接接口。SN65LVDS822 是 TI 普及型 FlatLink 串行接口技术的扩展，可在无数据吞吐量损耗的情况下减少用于同步并行数据总线结构的信号线路数量。
工具与支持
SN65LVDS822RGZEVM 评估板可立即购买。此外 IBIS 模型可用来验证电路板信号完整性需求。
德州仪器在线技术支持社区www.deyisupport.com可为工程师提供强大的技术支持，在这里他们能够与同行工程师及 TI 专家互动交流，搜索解决方案、获得帮助、共享知识并帮助解决技术难题。
供货情况与封装
采用 7 mm × 7 mm、48 引脚 QFN 封装的 SN65LVDS822 现已开始供货。
通过以下链接了解有关 TI FlatLink 产品系列的更多详情：
订购 SN65LVDS822 样片；
购买 SN65LVDS822RGZEVM 评估板；
下载 SN65LVDS822 产品说明书；
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商标
FlatLink、DaVinci 以及 OMAP 是德州仪器的商标。所有其它商标与注册商标均归其各自所有者所有。
