不让国外大厂专美于前，信亿科技在SATA领域有重大的突破，首度推出可支持ATAPI接口的SATA Bridge，这个堪称为SATA发展上的重要里程碑，再度证明了信亿科技独步全球的Bridge研发实力。
这款IDE对SATA讯号转换芯片ARC-770，突破了以往被限制只能用在控制硬盘，或须配合特殊芯片组才能运作的窘境，为一个既可兼容于Intel主流芯片ICH5，又可单独运作的讯号转换芯片。它的主要功能是在并列讯号和序列讯号间作连结、传输和转换，透过芯片核心的运算单元，来达到IDE与SATA之间双向传输的目的。
ARC-770可应用于IDE扩充卡、磁盘阵列控制卡、主机板；亦可加在网络储存设备如NAS(Net Attached Storage)或SAS(Serial Attached SCSI) 系统上。藉由完整支持Parallel ATA的特点，ARC-770的应用范围更延伸由光驱、烧录器、拷贝机，以至TV box之IDE控制电路，在不必大幅修改原有设计下，就可以支持SATA高速传输接口，缩短产品开发到上市的时间，抓住市场的先机，使产品效益增加，降低产品开发成本并提高了利润。
ARC-770支持的储存设备方面，包括UDMA133/100/66/33及PIO Mode０~4的硬盘机；硬盘寻址方式为48bit，支持超大容量硬盘。在SATA部分，ARC-770为SATA 1.0，传输速率150MB/s，并支持目前ICH 5之主机板、热插拔功能及电源管理模式。ARC-770完全由硬件逻辑电路作传输，不透过软件或驱动程序，效能方面可充分发挥SATA的优势，同时又可支持MAC及PC平台，兼顾了各方面的考量。 ACARD网站www.acard.com.tw
英飞凌最小的1-Gbit DDR SDRAM样品展开制作
英飞凌科技 (Infineon Technologies AG)宣布已将首批1-Gbit 双数据传输率(DDR SDRAM)之样品送至某些重要客户手上。这些产品都是以公司先进的110nm CMOS制程所制造的，这些芯片的面积只有160mm²，是目前为止在业界最小的1-Gbit DDR SDRAM。
新1-Gbit DRAM 采用标准的400-mil、66-pin 小而薄的TSOP包装，或是 68-ball 细密球型网数组FBGA的包装，可应用在有空间限制的地方。新产品支持 x4, x8 和 x16之组合。1-Gbit双数据传输率SDRAM 涵盖所有普遍使用的 DDR 之数据传输率，从DR266 至DDR400，操作的时脉(clock)速度从133 MHz 至200 MHz。
ST推出其8051类嵌入式快闪微控制器µPSD的最新产品──Turbo µPSD3300系列。µPSD系列产品为通用型8位微控制器提供了系统级整合能力，闪存和SRAM的密度分别达到了256Kbyte与32Kbyte。新的Turbo µPSD3300系列组件的峰值性能达到了10MIPS，并附加了周边功能，是嵌入式控制设备之SoC的理想应用。
新的Turbo µPSD3300系列组件加入了几种增强型功能，包括一个16位的可编程计数器数组(PCA)、10位分辨率的ADC信道、SPI与IrDA接口。由于具有一个预取指令队列与一个分支高速缓存，因此微控制器的峰值性能可保持在接近10MIPS。此外，µPSD3300系列的TAG系统内编程接口也被强化了，能够支持JTAG模拟，因此它也不需要添加硬件内部电路仿真器(ICE)。
µPSD3300组件是用ST专利的可程序系统组件(PSD)架构，它具有两个互相独立的闪存区块、SRAM达32Kbyte、以及高达3,000个以上带有16个宏单元的可编程逻辑闸。双区块闪存架构与可编程译码逻辑可支持真正的读／写同步存取作业，或称为应用内编程(IAP)。内存映像是由一个整合的译码PLD来完成，这个PLD可以为任何闪存或SRAM的片段分配给任意内存页面或区块上的任何地址。此外，也能依照几乎任何的要求比例，为8032编码空间或数据空间分配闪存，这是µPSD组件的独有特性。
µPSD3300系列组件现可供应样品，预计2003年第四季量产，有52脚与80脚的TQFP封装形式，标准操作温度为–40℃到+85℃，工作电压为5.0V与3.3V。
CADENCE推出 INTEL IXP2800 网络处理器用设计整合套件
Cadence益华计算机宣布已经推出针对高速设计解决方案印刷电路板(PCB)用的Intel IXP2800设计整合套件；而其中包含了 SPECCTRAQuest Signal Integrity (SI) Expert以及Allegro® PCB Design Expert。这套整合的解决方案，非常适合用来进行高速PCB设计及分析。Cadence益华计算机是PCB设计产业的先驱，且持续领导整个工业，而这次更利用Intel英特尔的数据/智财，而推出Intel IXP2800设计整合套件。这个新的设计整合套件可以帮助系统公司，将Intel IXP2800网络处理器设计到PCB系统中的时间缩短八到十二个星期。
Broadcom推出高速Gigabit交换器芯片系列
宽频通讯IC厂商Broadcom特别针对企业市场，推出全系列Gigabit 以太网络 (GbE)超高速交换器芯片—Broadcom ROBO-HS (Remote Office/Branch Office-High Speed) 。ROBO-HS以最先进、深受市场肯定的Broadcom第五代GbE交换器技术设计，其中4至24埠的GbE交换器可制成单芯片，48端口则提供多芯片方案。
Broadcom发表的BCM5345、 BCM5346、BCM5388、BCM5385与BCM5384分别为24、16、8、5与4端口设定的ROBO-HS单芯片。ROBO-HS系列产品在许多方面都有突破性的发展，包括率先业界将铜线网络实体层 (copper PHY) 整合到8埠、5埠与4埠交换器上，提供SMB-class 24埠与16埠GbE交换器，并提供绝佳的PCI管理支持，且驱动以软件运作于完整的ROBOswtich产品，此方式已深受各界肯定。 ROBO-HS BCM5345与 BCM5346分别为24埠与16埠的 GbE 交换器处理芯片，支持最经济的GbE设定，最高到48传输埠，相当适用于高密度、要求成本效益的Gigabit计算机、工作站与数据库的交换器。除了提供微控制器与以太网络端口便于管理，ROBO-HS更是第一个针对中小企业市场，支持PCI-bus标准的24与16端口GbE产品。
Broadcom BCＭ538x ROBO-HS GbE 交换器处理芯片是市场上唯一同时整合GbE铜线PHY端口与记忆的芯片，不但降低功率消耗及主机板空间，同时不需要风扇散热的设计，如此一来，产品尺寸缩小且噪音降低，消费者可享有价格更加低廉的产品。
BCM538x系列以先进的0.13微米CMOS制程制造，耗电功率低至1.2v/2.5v以及3.3V I/O tolerance，并与802.3、802.3u、802.3x 规格兼容，可应用到业界所有标准的以太网络、高速以太网络与超高速Gigabit以太网络产品上。BCM534x ROBO-HS芯片的封装规格为676-pin BGA，BCM538x ROBO-HS芯片则系列为324 FBGA。
Actel推出符合工业规格单芯片Axcelerator
Actel宣布提供推出完全符合工业规格的高性能和非挥发性的现场可编程逻辑门阵列 (FPGA) 组件。全新工业级单芯片Axcelerator组件的密度高达二百万个系统闸，现可保证在 –40°C 至 +85°C的环境温度下正常运作。随着这些新型解决方案的推出，Actel继续提供业界最稳固的工业级可编程解决方案，具有上电运行和低功耗等特性。扩展的温度范围，加上前所未有的性能、设计保密性和韧体错误 (firm error) 保护功能，使得新组件成为了数据和电讯、网络、测试和测量及工业控制应用领域专用集成电路 (ASIC) 的理想替代方案。
以反熔丝为基础的Axcelerator系列组件建基于Actel的AX架构，提供优于500 MHz的内部工作频率和高达100% 的资源利用率。此外，Actel的上电运行、单芯片Axcelerator FPGA可避免涌入电流尖峰，能够简化系统电源设计，较竞争方案提供更低的待机功耗和动态功耗。该组件提供的的设计保密水平超越以SRAM为基础的产品和传统的ASIC解决方案，保障设计人员遇到常见的保密性问题，包括超额生产、复制、反向工程和阻断服务。SRAM为基础的FPGA组件无法避免大气层产生的高能量中子冲击配置单元时发生的韧体错误。由于反熔丝配置一旦编程后便不能改变，故此韧体错误不会在Axcelerator FPGA存在。
Actel已经批量提供完全符合工业规范的AX1000、AX500、 AX250 和AX125组件。完全符合工业规范的AX2000组件，即Actel的二百万系统闸组件将于2003年11月推出。
此外，Actel公司也推出可在整个军用温度范围内 (–55°C 至 +125°C) 正常运作的可重复编程且非挥发性ProASIC Plus现场可编程逻辑门阵列(FPGA)，是业界首款全面符合军事应用要求以Flash为基础的FPGA组件。该项符合军用要求的单芯片FPGA组件的密度范围为300,000至100万系统闸，备有三种封装和规格选项 — 军用温度塑料（MTP）、军用温度密封（MTH）和完全符合MIL-STD 883B级标准的密封封装。
这款IDE对SATA讯号转换芯片ARC-770，突破了以往被限制只能用在控制硬盘，或须配合特殊芯片组才能运作的窘境，为一个既可兼容于Intel主流芯片ICH5，又可单独运作的讯号转换芯片。它的主要功能是在并列讯号和序列讯号间作连结、传输和转换，透过芯片核心的运算单元，来达到IDE与SATA之间双向传输的目的。
ARC-770可应用于IDE扩充卡、磁盘阵列控制卡、主机板；亦可加在网络储存设备如NAS(Net Attached Storage)或SAS(Serial Attached SCSI) 系统上。藉由完整支持Parallel ATA的特点，ARC-770的应用范围更延伸由光驱、烧录器、拷贝机，以至TV box之IDE控制电路，在不必大幅修改原有设计下，就可以支持SATA高速传输接口，缩短产品开发到上市的时间，抓住市场的先机，使产品效益增加，降低产品开发成本并提高了利润。
ARC-770支持的储存设备方面，包括UDMA133/100/66/33及PIO Mode０~4的硬盘机；硬盘寻址方式为48bit，支持超大容量硬盘。在SATA部分，ARC-770为SATA 1.0，传输速率150MB/s，并支持目前ICH 5之主机板、热插拔功能及电源管理模式。ARC-770完全由硬件逻辑电路作传输，不透过软件或驱动程序，效能方面可充分发挥SATA的优势，同时又可支持MAC及PC平台，兼顾了各方面的考量。 ACARD网站www.acard.com.tw
英飞凌最小的1-Gbit DDR SDRAM样品展开制作
英飞凌科技 (Infineon Technologies AG)宣布已将首批1-Gbit 双数据传输率(DDR SDRAM)之样品送至某些重要客户手上。这些产品都是以公司先进的110nm CMOS制程所制造的，这些芯片的面积只有160mm²，是目前为止在业界最小的1-Gbit DDR SDRAM。
新1-Gbit DRAM 采用标准的400-mil、66-pin 小而薄的TSOP包装，或是 68-ball 细密球型网数组FBGA的包装，可应用在有空间限制的地方。新产品支持 x4, x8 和 x16之组合。1-Gbit双数据传输率SDRAM 涵盖所有普遍使用的 DDR 之数据传输率，从DR266 至DDR400，操作的时脉(clock)速度从133 MHz 至200 MHz。
ST推出其8051类嵌入式快闪微控制器µPSD的最新产品──Turbo µPSD3300系列。µPSD系列产品为通用型8位微控制器提供了系统级整合能力，闪存和SRAM的密度分别达到了256Kbyte与32Kbyte。新的Turbo µPSD3300系列组件的峰值性能达到了10MIPS，并附加了周边功能，是嵌入式控制设备之SoC的理想应用。
新的Turbo µPSD3300系列组件加入了几种增强型功能，包括一个16位的可编程计数器数组(PCA)、10位分辨率的ADC信道、SPI与IrDA接口。由于具有一个预取指令队列与一个分支高速缓存，因此微控制器的峰值性能可保持在接近10MIPS。此外，µPSD3300系列的TAG系统内编程接口也被强化了，能够支持JTAG模拟，因此它也不需要添加硬件内部电路仿真器(ICE)。
µPSD3300组件是用ST专利的可程序系统组件(PSD)架构，它具有两个互相独立的闪存区块、SRAM达32Kbyte、以及高达3,000个以上带有16个宏单元的可编程逻辑闸。双区块闪存架构与可编程译码逻辑可支持真正的读／写同步存取作业，或称为应用内编程(IAP)。内存映像是由一个整合的译码PLD来完成，这个PLD可以为任何闪存或SRAM的片段分配给任意内存页面或区块上的任何地址。此外，也能依照几乎任何的要求比例，为8032编码空间或数据空间分配闪存，这是µPSD组件的独有特性。
µPSD3300系列组件现可供应样品，预计2003年第四季量产，有52脚与80脚的TQFP封装形式，标准操作温度为–40℃到+85℃，工作电压为5.0V与3.3V。
CADENCE推出 INTEL IXP2800 网络处理器用设计整合套件
Cadence益华计算机宣布已经推出针对高速设计解决方案印刷电路板(PCB)用的Intel IXP2800设计整合套件；而其中包含了 SPECCTRAQuest Signal Integrity (SI) Expert以及Allegro® PCB Design Expert。这套整合的解决方案，非常适合用来进行高速PCB设计及分析。Cadence益华计算机是PCB设计产业的先驱，且持续领导整个工业，而这次更利用Intel英特尔的数据/智财，而推出Intel IXP2800设计整合套件。这个新的设计整合套件可以帮助系统公司，将Intel IXP2800网络处理器设计到PCB系统中的时间缩短八到十二个星期。
Broadcom推出高速Gigabit交换器芯片系列
宽频通讯IC厂商Broadcom特别针对企业市场，推出全系列Gigabit 以太网络 (GbE)超高速交换器芯片—Broadcom ROBO-HS (Remote Office/Branch Office-High Speed) 。ROBO-HS以最先进、深受市场肯定的Broadcom第五代GbE交换器技术设计，其中4至24埠的GbE交换器可制成单芯片，48端口则提供多芯片方案。
Broadcom发表的BCM5345、 BCM5346、BCM5388、BCM5385与BCM5384分别为24、16、8、5与4端口设定的ROBO-HS单芯片。ROBO-HS系列产品在许多方面都有突破性的发展，包括率先业界将铜线网络实体层 (copper PHY) 整合到8埠、5埠与4埠交换器上，提供SMB-class 24埠与16埠GbE交换器，并提供绝佳的PCI管理支持，且驱动以软件运作于完整的ROBOswtich产品，此方式已深受各界肯定。 ROBO-HS BCM5345与 BCM5346分别为24埠与16埠的 GbE 交换器处理芯片，支持最经济的GbE设定，最高到48传输埠，相当适用于高密度、要求成本效益的Gigabit计算机、工作站与数据库的交换器。除了提供微控制器与以太网络端口便于管理，ROBO-HS更是第一个针对中小企业市场，支持PCI-bus标准的24与16端口GbE产品。
Broadcom BCＭ538x ROBO-HS GbE 交换器处理芯片是市场上唯一同时整合GbE铜线PHY端口与记忆的芯片，不但降低功率消耗及主机板空间，同时不需要风扇散热的设计，如此一来，产品尺寸缩小且噪音降低，消费者可享有价格更加低廉的产品。
BCM538x系列以先进的0.13微米CMOS制程制造，耗电功率低至1.2v/2.5v以及3.3V I/O tolerance，并与802.3、802.3u、802.3x 规格兼容，可应用到业界所有标准的以太网络、高速以太网络与超高速Gigabit以太网络产品上。BCM534x ROBO-HS芯片的封装规格为676-pin BGA，BCM538x ROBO-HS芯片则系列为324 FBGA。
Actel推出符合工业规格单芯片Axcelerator
Actel宣布提供推出完全符合工业规格的高性能和非挥发性的现场可编程逻辑门阵列 (FPGA) 组件。全新工业级单芯片Axcelerator组件的密度高达二百万个系统闸，现可保证在 –40°C 至 +85°C的环境温度下正常运作。随着这些新型解决方案的推出，Actel继续提供业界最稳固的工业级可编程解决方案，具有上电运行和低功耗等特性。扩展的温度范围，加上前所未有的性能、设计保密性和韧体错误 (firm error) 保护功能，使得新组件成为了数据和电讯、网络、测试和测量及工业控制应用领域专用集成电路 (ASIC) 的理想替代方案。
以反熔丝为基础的Axcelerator系列组件建基于Actel的AX架构，提供优于500 MHz的内部工作频率和高达100% 的资源利用率。此外，Actel的上电运行、单芯片Axcelerator FPGA可避免涌入电流尖峰，能够简化系统电源设计，较竞争方案提供更低的待机功耗和动态功耗。该组件提供的的设计保密水平超越以SRAM为基础的产品和传统的ASIC解决方案，保障设计人员遇到常见的保密性问题，包括超额生产、复制、反向工程和阻断服务。SRAM为基础的FPGA组件无法避免大气层产生的高能量中子冲击配置单元时发生的韧体错误。由于反熔丝配置一旦编程后便不能改变，故此韧体错误不会在Axcelerator FPGA存在。
Actel已经批量提供完全符合工业规范的AX1000、AX500、 AX250 和AX125组件。完全符合工业规范的AX2000组件，即Actel的二百万系统闸组件将于2003年11月推出。
此外，Actel公司也推出可在整个军用温度范围内 (–55°C 至 +125°C) 正常运作的可重复编程且非挥发性ProASIC Plus现场可编程逻辑门阵列(FPGA)，是业界首款全面符合军事应用要求以Flash为基础的FPGA组件。该项符合军用要求的单芯片FPGA组件的密度范围为300,000至100万系统闸，备有三种封装和规格选项 — 军用温度塑料（MTP）、军用温度密封（MTH）和完全符合MIL-STD 883B级标准的密封封装。
