专注于高速模拟电路技术及创新I/O架构的无晶圆芯片设计厂商天津瑞发科半导体技术有限公司(Norelsys)今天宣布，其USB3.0-SATA桥接控制器芯片NS1066/NS1066X和NS1068/NS1068X已取得 USB-IF (USB Implementers Forum) SuperSpeed USB产品认证 (TID: 340000087，TID：340000088)。
USB-IF 推出的认证计划是针对产品特性与兼容性提供标准的测试规范，获得认证资格的产品将被列入整合厂商名单(Integrators List)，并获得使用USB-IF认证标志的权利。本次NS1066/NS1066X、NS1068/NS1068X同时荣获USB-IF官方认证，是中国大陆半导体公司第一个通过USB-IF官方认证的USB3.0主控芯片。
NS1066/NS1066X芯片于2012年5月推出，基于完全自主研发的USB3.0及SATA1/2/3 物理层，为中国大陆第一个大规模量产的USB3.0桥接控制器芯片。该芯片提供业界领先的性能，传输速度高达5Gbit/s，并采用自适应信号均衡算法，提供优秀的信号完整性与系统兼容性。而且，与各种 USB Host 及SATA 装置高度兼容，并兼容Win XP/Win7/Win8/Linux/MacOS操作系统，在成本结构上也极具有竞争力。因此，被国内一线移动硬盘品牌客户和代工厂商广泛采用和大规模出货。
在此基础上，公司于2013新年伊始又推出新一代低功耗、更高集成度的USB3.0-SATA2桥接控制器NS1068及USB3.0-SATA3桥接控制器NS1068X。NS1068/NS1068X桥接控制芯片是在NS1066/NS1066X基础上进一步集成优化而来，实测Suspend功耗电流2.2mA，为业界最低并满足Self-Power及Bus-Power要求，符合绿色环保概念，也更进一步呼应欧盟EuP的省电规范。而NS1068X连接SATA3 SSD硬盘时在Bulk协议下的实测读写速度超过400MB/s，在UASP协议下运行速度还会更快。NS1066/NS1066X与NS1068/NS1068X的卓越ESD设计帮助客户不需任何ESD保护器件通过15KV空气放电及8KV接触放电ESD测试认证。客户可应用NS1066/NS1066X、NS1068/NS1068X于各种便携式终端产品上，例如:：随身碟、外接式固态硬盘、外接式硬盘以及外接无线硬盘等。
另外据悉，瑞发科半导体布局于移动存储、移动终端、安防监控的“交钥匙”式完整方案，初期作为USB3.0的“一站式”芯片方案的提供商，将在2013年第二季推出创新的USB3.0 Flash Drive 主控NS1081芯片。
信息详情
目前NS1066/NS1066X、NS1068/NS1068X产品已经面向客户订购。欲知更多信息请访问： http://www.norelsys.com/Chinese/chanpinzhongxin/ydcch/2011/1102/59.html。
关于天津瑞发科半导体技术有限公司
天津瑞发科半导体技术有限公司成立于2009年，由多名归国硅谷半导体技术专家和本土资深半导体营销行家创立，在发展过程中获得了君联资本（原联想投资）、赛富投资基金、联想之星等全球著名产业风险投资基金支持。公司位于天津华苑高新区，并在深圳设有销售和客户支持办公室。
瑞发科公司专注于开发和行销基于高速模拟电路技术并具有完全自主知识产权的集成电路、软件、整体解决方案。公司拥有世界领先的高速模拟电路设计技术，先进SOC芯片设计和量产经验。凭借完全自主设计的USB3.0，SATA1/2/3，PCIE，HDMI，Displayport，MIPI，Thunderbolt（Lightpeak）等 PHY IP，瑞发科公司正全面研发针对移动存储、移动终端、安防监控和新一代多媒体显示市场的“交钥匙”式完整方案。欲了解关于公司更多信息，或者了解我们的更多产品，请访问我们的网站：www.norelsys.com。
