Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM)推出40G发射器芯片组，将数据中心的数据吞吐量提高4倍，且保持极低的设备功耗，所占空间仅略高于传统的单通道方案。这款最新的4通道40GBASE-LR4 QSFP+芯片组包括MAX3948直流耦合激光驱动器和DS4830光电微控制器。
数据中心和数据通信网络在显著提升数据密度的同时，仍需维持原有的低功耗特性。Maxim的QSFP+发射器方案能够同时应对上述两个挑战：QSFP+模块可将数据吞吐量提高4倍，而所占空间仅为单通道SFP+方案的1.5倍；利用Maxim芯片组实现的4 x 10Gbps QSFP+模块，其每个通道的功耗均低于单个SFP+模块。该低功耗方案为服务供应商和网络运营商带来诸多优势：更长的系统工作时间、更低的运营成本以及节省更多的宝贵能源。
MAX3948主要优势
•4个发射通道的总功耗低于2W，使QSFP+模块功耗降至3.5W以下。
•直流耦合激光器接口(专利申请中，申请号13/352,011)有效降低功耗、减少外部元件数量。
DS4830主要优势
•片内13位ADC带有专用的循环机制，可减轻16位微控制器内核的负荷、降低时钟速率；功耗比竞争方案低75mW至100mW。
•单周期乘法累加器(MAC)使DS4830能够快速执行滤波计算，轻松支持四个平均功率控制(APC)环路。
业界评价：
•“功耗已经成为现今制约数据中心的最主要因素”，Ovum首席分析师Karen Liu说道：“功耗指标限制了功率密度及性能，进而影响成本。Maxim的创新方案很好地解决了这一关键问题”。
•“MAX3948和DS4830体现了Maxim的集成创新优势，该芯片组通过直流耦合方式连接至激光器，解决了数据中心互联的功率密度限制”，Maxim Integrated Products高级业务经理Andrew Sharratt博士说道：“该发射器方案能够满足QSFP+的所有需求，且具有最低功耗”。
供货信息
MAX3948
•采用3mm x 3mm、16引脚TQFN封装。
•工作温度范围为-40°C至+95°C。
DS4830
•采用5mm x 5mm、40引脚TQFN封装。
如需详细信息，请点击此处；如需浏览高分辨率图片，请点击此处。还可申请获取参考设计。
关于Maxim
Maxim是高集成度模拟与混合信号半导体厂商，公司2012财政年度销售额约为24亿美元。更多信息，请访问china.maxim-ic.com。
数据中心和数据通信网络在显著提升数据密度的同时，仍需维持原有的低功耗特性。Maxim的QSFP+发射器方案能够同时应对上述两个挑战：QSFP+模块可将数据吞吐量提高4倍，而所占空间仅为单通道SFP+方案的1.5倍；利用Maxim芯片组实现的4 x 10Gbps QSFP+模块，其每个通道的功耗均低于单个SFP+模块。该低功耗方案为服务供应商和网络运营商带来诸多优势：更长的系统工作时间、更低的运营成本以及节省更多的宝贵能源。
MAX3948主要优势
•4个发射通道的总功耗低于2W，使QSFP+模块功耗降至3.5W以下。
•直流耦合激光器接口(专利申请中，申请号13/352,011)有效降低功耗、减少外部元件数量。
DS4830主要优势
•片内13位ADC带有专用的循环机制，可减轻16位微控制器内核的负荷、降低时钟速率；功耗比竞争方案低75mW至100mW。
•单周期乘法累加器(MAC)使DS4830能够快速执行滤波计算，轻松支持四个平均功率控制(APC)环路。
业界评价：
•“功耗已经成为现今制约数据中心的最主要因素”，Ovum首席分析师Karen Liu说道：“功耗指标限制了功率密度及性能，进而影响成本。Maxim的创新方案很好地解决了这一关键问题”。
•“MAX3948和DS4830体现了Maxim的集成创新优势，该芯片组通过直流耦合方式连接至激光器，解决了数据中心互联的功率密度限制”，Maxim Integrated Products高级业务经理Andrew Sharratt博士说道：“该发射器方案能够满足QSFP+的所有需求，且具有最低功耗”。
供货信息
MAX3948
•采用3mm x 3mm、16引脚TQFN封装。
•工作温度范围为-40°C至+95°C。
DS4830
•采用5mm x 5mm、40引脚TQFN封装。
如需详细信息，请点击此处；如需浏览高分辨率图片，请点击此处。还可申请获取参考设计。
关于Maxim
Maxim是高集成度模拟与混合信号半导体厂商，公司2012财政年度销售额约为24亿美元。更多信息，请访问
