以1394研发实力切入USB3.0技术
成立于2004年的Symwave，早年投入1394芯片的研发，曾推出业界第一颗1394b 1.6Gbps PHY和控制器，并在日本消费电子市场取得良好的成绩。不过1394毕竟是利基应用，在大趋势转向USB3.0下，2008年该公司毅然调整策略，并在下半年增加研发人力，转以USB3.0为重点技术。由于有1394研发实力为基础， Symwave不到半年即推出业界第一颗USB3.0物理层(PHY)方案。在今年CES展，该公司和Seagate率先展示业界第一个USB3.0储存方案，而后先后与量测设备厂商安捷伦与LeCroy合作提出测试与符合性测试方案。
同时， Symwave透过高层人事改组，巩固营运体质。除了找来曾任Broadcom资深副总裁暨移动平台事业群总经理的Yossi Cohen担任总裁暨执行长外，并成立由来自Dell、Best Buy、Intel的重量级人士组成技术咨询委员会，期为公司建立更积极的长期策略愿景。
Symwave营销副总裁John O’Nell表示，USB是有史以来最成功的界面，根据In-Stat预测，光是2007年，全球就出货了超过26亿个USB埠，由此可以想见USB3.0的庞大市场机会，并将大幅取代其他所有的有线互连技术。从2009年-2012年，USB3.0市场的年复合增长率将超过100%，到2012年将达到超过5亿个装置的出货量。而1.0版本的公开发行，以及Symwave的硅晶方案已经就绪，这两个因素将会是推动市场如期增长的重要力量。
实现畅快传输的USB3.0
USB3.0具500MB/s的带宽，传输速度比Gb以太网络快4倍，比USB2.0快10倍。不但提升了主控端硬件与驱动软件(xHCI)，以降低CPU负担改善使用者经验与电力效率，也改良了外围的电源管理，透过peer to peer(点对点)通讯让装置的电源管理更加提升。此外，与现行所有USB端口向下兼容，容许总线供电装置有更高电流都是USB3.0 的优点。更重要的是，它提供给使用者的体验将是前所未有的，见表1。
2011年市场成熟点
O’Nell指出，USB3.0的普及时程有其阶段性，第一步是今年开始见于硬盘应用，2010年将可在SSD固态硬盘、PC适配卡、集线器、大姆哥等外围装置上应用；2011年将拓展至笔电周边、显示器、相机、摄影机、媒体播放器和手机上；到了2012年以后，在机顶盒、游戏机、电视、无线装置上都将看到USB3.0的踪迹。但是促成USB3.0成为主流的甜蜜点，Symwave预估要到2010年中。因为以USB 3.0外接硬盘TAM为例，从2009年刚起步的市场来看，USB3.0与USB2.0系统成本仍有8美元以上价差，唯有出货量增加到5000万颗以上，让成本差异下降4美元以下，才是USB3.0跃为主流之时，即2011年当价差落在3美元，便是USB3.0市场成熟点。
在产品方面，Symwave的Quasar PHY方案将锁定快速增长的“sync-and-go”(同步转发)应用，例如外接储存装置、可携式电话、媒体播放器、HD摄影机、以及其他需要高速数据传输的应用。型号SW6315为USB3.0 to SATA网桥单芯片,SW6317则为USB3.0 to Dual SATA 网桥单芯片。在Symwave对客户、策略伙伴、与媒体所进行的现场展示中，呈现运用Symwave专利智慧财产与高速混合信号设计方法，所能实现的Quasar低功耗与优异抖动(jitter)效能。
