Molex Mini-Fit RTC™连接器符合RoHS对无铅回流焊的温度要求

本文作者:admin       点击: 2008-01-10 00:00
前言:

Molex公司引进的Mini-Fit RTC™ 连接器(符合RoHS的温度要求)。为要求具有高密度及中程载流能力的应用提供了一种成本效益良好的解决方案。 该连接器设计有耐高温的LCP外壳,可承受较高的SMT回流焊接温度,并保证满足RoHS对无铅回流焊过程的要求。此外,Mini-Fit RTC 连接器具有与Mini-Fit Jr.™ 连接器同样的规格,可保证甚至提供更高的兼容能力和可靠性。该产品设计有Mini-Fit® 极性键,可同标准的Mini-Fit 插座相匹配。如需要关于Molex各种Mini-Fit 产品的相关信息,请访问下列网址:www.molex.com/product/minifit..html.

关于Molex公司 
Molex公司是具有69年历史的电子、电气和光纤互连系统全球制造商。公司总部设在美国伊利诺斯州Lisle市,在全球19个国家拥有59家生产工厂。Molex公司网站:www.molex.com