Microsemi扩展NPT IGBT产品系列

致力于能源、安全、可靠性与高性能领域，全球领先的半导体供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)宣布其新一代1200V非穿通型(non-punch through，NPT)系列的三款IGBT新产品面世：APT85GR120B2、APT85GR120L和APT85GR120J。该产品系列的所有器件均基于美高森美的先进Power MOS 8™ 技术，与竞争解决方案相比，总体开关和导通损耗显著降低20%或更多。这些IGBT器件设计用于大功率的高性能开关模式产品，比如电焊机、太阳能逆变器和不间断开关电源。

美高森美的1200V解决方案可与其FRED或碳化硅肖特基(Schottky)二极管组合封装，为工程师提供高集成度解决方案，以便简化产品开发工作。其它特性包括：
•相比竞争产品，栅极电荷(Qg)显著减少，具有更快的开关性能；
•硬开关运行频率大于80 KHz，实现更高效的功率转换；
•易于并联(Vcesat的正温度系数)，提升大功率应用的可靠性；以及
•额定短路耐受时间(Short Circuit Withstand Time，SCWT)，在需要短路能力的应用中实现可靠运作

此外，美高森美将于短期内提供采用SOT-227封装的APT85GR120JD60器件，包含了一个60A反并联(anti-parallel)超快恢复二极管，采用美高森美的专有“DQ”系列低开关损耗、额定雪崩能量二极管技术制造。

封装和供货

美高森美公司的APT85GR120B2晶体管采用TO-247 MAX封装，APT85GR120L采用TO-264封装，APT85GR120J则采用SOT-227封装。美高森美新型NPT IGBT器件已完全满足性能要求并在产，客户可通过当地经销商或美高森美销售代表获取样品。要了解更多的信息，请发送电子邮件至sales.support@microsemi.com。

关于美高森美公司 

美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC) 为通信、国防与安全、航天，医疗与工业，以及新能源市场提供业界综合性的半导体与系统解决方案系列，包括混合信号集成电路、系统单芯片(SoC)与专用集成电路(ASICS)、可编程模拟解决方案、功率管理产品、时钟与语音处理器件、射频解决方案、分立组件，以及以太网供电(PoE)IC与中跨(Midspan)产品。美高森美总部设于美国加利福尼亚州Aliso Viejo，全球员工总数约3,000人。欲获取更详尽信息，请访问网站：http://www.microsemi.com。