2017年6月15日--迈来芯（Melexis），今天宣布推出新的飞行时间（TOF）芯片组和开发套件，这是一款用于实现3D视觉解决方案的简单化、模块化和面向未来的设计。该芯片组之前仅作为开发系统的一部分提供，现在可供各地设计师使用。
新推出的芯片组包括MLX75023 1/3英寸光学格式TOF传感器和MLX75123配套IC，后者嵌入了开发3D视觉解决方案通常所需的许多外部元器件。通过这种高集成度，设计人员不再需要关注昂贵（且亟需空间）的外部FPGA和ADC，从而可减小尺寸、降低设计成本和产品成本和缩短上市时间。
MLX75023 TOF传感器提供世界上最小的QVGA分辨率像素，并具有63dB线性动态范围和日光鲁棒性，这得益于迈来芯先进的像素技术。MLX75123配套芯片将传感器IC直接连接到主机MCU，可以从传感器快速读取数据。
该芯片组设计采用了模块化方法，传感器可以更换或升级，而无需更改产品架构。这样可以在相同的基础设计上设计多种解决方案，并在新传感器上市时快速实现安装使用。
芯片组的典型应用包括汽车应用中的手势识别、驾驶员监控和乘员检测。该芯片组同时也是工业（传送带、机器人、体积测量）和智能城市（人数、安全性等）等其他应用的理想选择。该芯片组可提供汽车级（-40℃至+105℃）和工业级（-20℃至+85℃）两种等级。
迈来芯公司产品经理Gaetan Koers评论说：“我们对能够推出这款芯片组感到非常兴奋。它为设计过程带来的简单性，可确保更多应用从3D TOF视觉中获益。在这个快速发展的技术领域，这种面向未来的内置特性，意味着我们的客户将能够在未来几年保持领先地位。”
关于迈来芯公司
结合对于技术的激情与真正的工程灵感，迈来芯公司设计、开发和提供创新的微电子解决方案，帮助设计人员将设想转化为用于最佳可想象未来的应用。迈来芯公司先进的混合信号半导体传感器和执行器能够解决把传感、驱动和通信集成到下一代产品和系统中时遇到的各种挑战，从而增大安全性、提高效率、支持可持续性并增强舒适性。
作为汽车半导体传感器的全球领导厂商，迈来芯已经利用在汽车电子芯片方面的核心经验来扩展在传感器、驱动器和无线器件方面的产品组合，并满足在智能家电、家庭自动化、工业和医疗应用等市场的广泛需求。迈来芯的传感解决方案包括磁传感器、MEMS传感器（压力，TPMS，红外线）、传感器接口IC、光电单点和线性阵列传感器以及飞行时间（ToF）传感器。迈来芯的驱动器IC产品系列包括有先进的直流和无刷直流电机控制器、LED驱动器和FET前置驱动器IC，同时迈来芯公司也具有专门的技术和技能，提供在元器件之间以有线（例如LIN，SENT）或无线（RKE，RFID）方式进行桥接的解决方案，使这些元器件能够以清晰快速的方式进行通信。
迈来芯总部位于比利时，在全球19个城市雇有1100多名员工，公司在布鲁塞尔欧洲证券交易所上市交易（代码：MELE）。
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