2019年1月15日--致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于德州仪器（TI）C2000™微控制器的分立式旋转变压器前端参考设计。
大联大世平推出基于TI C2000™微控制器且精度为±0.1°的分立式旋转变压器前端参考设计。该参考设计是适用于旋转变压器感测器的励磁放大器和模拟前端，在尺寸大小仅为1平方英寸的印刷电路板（PCB）上实施分立式元件和标准运算放大器。提供的算法和代码示例使用了2000™微控制器（MCU）LaunchPad™开发套件，通过TMS320F28069M MCU来进行信号处理和角度计算。该参考设计使用了创新的散射信号处理方法。该方法将系统精度提高了250%，同时还将硬件成本和复杂性保持在合理水准。TIDA-01527是TIDA-00796和TIDA-00363参考设计的低成本配套设计。这些设计均基于PGA411-Q1且能够提供先进的特性，例如保护和诊断特性。
图示1-大联大世平推出基于TI微控制器的分立式旋转变压器前端参考设计的系统方案图
功能特征
±0.25°的角度读取精度，使用创新的散射信号处理方法时精度为±0.1°；
通过欠采样算法来计算角度；
行业标准化元件；
在1平方英寸的四层PCB上进行极简的部署；
TMS320F28069M C2000™ MCU的示例固件（包含原始程式码）。
图示2-大联大世平推出基于TI微控制器的分立式旋转变压器前端参考设计的照片
应用
AC Drive Position Feedback；
伺服驱动器和运动控制；
位置编码器和解析器；
农业设备-逆变器；
动力转向-电子动力转向（EPS）；
铁路运输-电机和致动器控制。
更多的产品及方案信息，请洽大联大世平集团技术人员：TI.cn@wpi-group.com。或参考大联大官方网站，并欢迎关注大联大官方微博（@大联大）及大联大微信平台：（公众账号中搜索“大联大”或微信号wpg_holdings加关注）。
关于大联大控股：
大联大控股是全球第一，亚太区最大的半导体零组件通路商，总部位于台北，旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚，员工人数约5,300人，代理产品供货商超过250家，全球约105个分销据点，2017年营业额达175.1亿美金。（*市场排名依Gartner公布数据）
大联大控股开创产业控股平台，持续优化前端行销与后勤支持团队，扮演产业供应链专业伙伴，提供需求创造（Demand Creation）、交钥匙解决方案（Turnkey Solution）、技术支持、仓储物流与电子商务等加值型服务，满足原始设备制造商（OEM）、原始设计制造商（ODM）、电子制造服务商（EMS）及中小型企业等不同客户需求。国际化营运规模与在地化弹性，长期深耕亚太市场，连续18年获得由专业媒体评选的「全球分销商卓越表现奖」。面临新制造趋势，大联大控股正转型成数字驱动（Data-Driven）企业，发挥供应链管理强项，以C2B（以人为本）态度，建构串连产业圈信息的全供应链透明平台－「大大网」，期望依大型客户及中小型客户不同需求，提供个性化服务体验，并持续优化弹性管理能力，解决客户的痛点（Gap）。
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